Xiaomi zaprezentowało 24 sierpnia 2026 roku układ Xring O3. Według źródeł TSMC wyprodukuje go w technologii 3 nm, a procesor ma trafić do flagowego składanego smartfona w liczbie 200–300 tys.
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Xiaomi announce about its new in-house Xring O3 smartphone processor—including its partnership with TSMC to manufacture it using a. Article summary: Xiaomi introduced the Xring O3, its second in-house smartphone system-on-chip, as part of a push to control more of its critical technology, distinguish its premium devices, and reduce dependence on Qualcomm and MediaTek. Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts wi
Xiaomi zaprezentowało Xring O3 — drugi własny układ SoC do smartfonów. To nie tylko kolejny procesor w ofercie chińskiego producenta, lecz element szerszej strategii: firma chce przejąć większą kontrolę nad kluczowymi komponentami, lepiej połączyć sprzęt z oprogramowaniem i uniezależnić się od zewnętrznych dostawców, takich jak Qualcomm i MediaTek. 3
Według informacji osób zaznajomionych ze sprawą Xring O3 ma być produkowany przez Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) w technologii 3 nm. Układ miał już wejść do masowej produkcji i prawdopodobnie zasilić kolejny flagowy składany smartfon Xiaomi. Początkowy cel dostaw określono na 200–300 tys. urządzeń. Są to jednak informacje od anonimowych źródeł, a nie potwierdzone specyfikacje Xiaomi lub TSMC. 3
Xring O3 jest następcą układu Xring O1. W smartfonowym SoC zintegrowane są m.in. jednostki obliczeniowe, grafika, funkcje sztucznej inteligencji i przetwarzanie obrazu. Samodzielne projektowanie większej części takiego systemu pozwala producentowi ściślej dopasować możliwości procesora do urządzenia i systemu operacyjnego.
W praktyce może to oznaczać większą swobodę w projektowaniu flagowych telefonów, lepszą optymalizację funkcji AI i aparatu oraz mniejsze uzależnienie od harmonogramów i oferty zewnętrznych dostawców. Podobną drogą podążają Apple, Samsung i Huawei, które od lat rozwijają własne platformy krzemowe. 3
Jeśli doniesienia się potwierdzą, Xring O3 zadebiutuje w urządzeniu z najwyższej półki. To wymagający, ale strategiczny segment: producenci konkurują w nim nie tylko ceną, lecz także konstrukcją, aparatami, funkcjami AI, czasem pracy na baterii i dopracowaniem oprogramowania.
Składany flagowiec byłby również próbą wejścia Xiaomi na rynek, na którym w Chinach wyraźnie dominuje Huawei. W drugim kwartale Huawei sprzedał tam 1,6 mln składanych telefonów i miał 68 proc. udziału w rynku. Honor odpowiadał za 13,7 proc., a Oppo za 8,5 proc. 3
Planowana pierwsza partia na poziomie 200–300 tys. sztuk sugeruje raczej ograniczoną premierę flagowca niż natychmiastowe zastąpienie smartfonów z procesorami Qualcomma we wszystkich liniach produktowych Xiaomi. Dla firmy może to być sposób na kontrolowane sprawdzenie, czy własny układ sprawdza się w drogim i technicznie wymagającym urządzeniu.
Xiaomi poinformowało, że łączna liczba urządzeń wykorzystujących Xring O1 — w tym smartfonów, tabletów i zegarków — przekroczyła 1 mln od momentu premiery. Źródła szacowały natomiast, że od debiutu układu w maju 2025 roku sprzedano około 150 tys. smartfonów z Xring O1. 3
To dowód postępu, ale także przypomnienie, jak długa droga dzieli Xiaomi od skali osiąganej przez największych producentów własnych chipów. Firma przeszła od pierwszego autorskiego procesora do drugiej generacji, jednak przewidywana początkowa produkcja składanego telefonu z Xring O3 nadal będzie niewielka w porównaniu z całym biznesem smartfonowym Xiaomi.
Debiut Xring O3 następuje w trudnym momencie dla branży. IDC prognozuje, że globalne dostawy smartfonów spadną w 2026 roku o 14 proc. Jednocześnie drożeją pamięci i inne komponenty, co skłania producentów do podnoszenia cen oraz ostrożniejszego planowania wolumenów. 3
Według osobnych danych branżowych dostawy smartfonów w Chinach zmniejszyły się w drugim kwartale o 4,3 proc. rok do roku, do 66 mln sztuk. Rosnące ceny pamięci i komponentów przyczyniły się do podwyżek cen urządzeń, a dostawy Xiaomi spadły w tym okresie o 21,7 proc. — wynika z danych IDC cytowanych przez Reutersa.
Dane dotyczące pierwszej połowy 2026 roku pokazują jednocześnie przesunięcie Xiaomi w stronę droższych urządzeń. Firma sprzedała w tym okresie 65 mln smartfonów, a ich średnia cena wyniosła 1329 juanów. Rok wcześniej było to 84 mln telefonów po średnio 1141 juanów, a w pierwszej połowie 2024 roku — 83 mln urządzeń po 1123 juany. 3
Własny procesor nie rozwiąże problemu niedoboru pamięci ani nie przywróci popytu na smartfony. Jego znaczenie jest przede wszystkim długoterminowe. Xiaomi może zyskać większą kontrolę nad planem rozwoju produktów, dokładniej dostosowywać flagowe urządzenia do własnych rozwiązań i ograniczać zależność od dostawców chipów w miarę zaostrzania się konkurencji.
Xring O3 jest częścią szerszej platformy układów rozwijanej przez Xiaomi. Firma poinformowała również o zleceniu TSMC produkcji dwóch kolejnych chipów:
Xiaomi podało, że prace nad O100 i D100 zostały zakończone, a ich wdrożenie zaplanowano na 2027 rok. 3
Taka roadmapa pokazuje, że firma nie ogranicza programu Xring do telefonów. Xiaomi chce wykorzystywać własne układy w ekosystemie urządzeń połączonych z internetem, sprzęcie korzystającym ze sztucznej inteligencji oraz pojazdach. Jednocześnie za produkcję wszystkich tych chipów ma odpowiadać TSMC — własny projekt nie oznacza więc pełnej niezależności od zewnętrznego przemysłu półprzewodników.
Potwierdzona część komunikatu obejmuje prezentację Xring O3 oraz zapowiedź układów Xring O100 i Xring D100. Informacje o produkcji O3 w technologii 3 nm, jego zastosowaniu w nadchodzącym flagowym składanym smartfonie i celu dostaw na poziomie 200–300 tys. sztuk pochodziły od osób zaznajomionych ze sprawą. Xiaomi i TSMC nie potwierdziły od razu tych konkretnych danych. 3
To rozróżnienie ma znaczenie. Xring O3 jest wyraźnym krokiem Xiaomi w kierunku własnej platformy sprzętowej, ale jego rzeczywisty wpływ na smartfony firmy będzie zależeć od finalnego produktu, dostępności i skali produkcji — nie tylko od technologii wykonania czy samej nazwy procesora.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Xiaomi zaprezentowało 24 sierpnia 2026 roku układ Xring O3. Według źródeł TSMC wyprodukuje go w technologii 3 nm, a procesor ma trafić do flagowego składanego smartfona w liczbie 200–300 tys.
Xiaomi zaprezentowało 24 sierpnia 2026 roku układ Xring O3. Według źródeł TSMC wyprodukuje go w technologii 3 nm, a procesor ma trafić do flagowego składanego smartfona w liczbie 200–300 tys. Własny układ ma dać Xiaomi większą kontrolę nad sprzętem i oprogramowaniem, pomóc w rywalizacji z Huawei, Apple’em i Samsungiem oraz zmniejszyć zależność od Qualcomma i MediaTeka.
Firma zapowiedziała także układy Xring O100 do zastosowań związanych ze sztuczną inteligencją oraz Xring D100 dla technologii autonomicznej jazdy.