Nvidia ogłosiła wieloletnią współpracę technologiczną i dostawczą z SK Hynix, obejmującą wspólne prace nad pamięciami nowej generacji dla AI. Akceleratory AI potrzebują ogromnych ilości zwykłej pamięci DRAM oraz szczególnie szybkiej pamięci HBM, a zwiększenie produkcji zaawansowanych układów zajmuje lata.
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What multi year DRAM and high bandwidth memory supply agreements has Nvidia reportedly signed with SK Hynix and Micron, why are these deals. Article summary: Nvidia has publicly announced a multi year technology and supply partnership with SK Hynix, including joint work on next generation AI memory; reports also say Nvidia has locked in multi year DRAM and HBM supply with bot. Topic tags: general web, ai, growth, product, nvidia. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with
Nvidia publicznie ogłosiła wieloletnie partnerstwo technologiczne i dostawcze z południowokoreańskim SK Hynix. Współpraca obejmuje nie tylko zakup komponentów, lecz także wspólne opracowywanie oraz zwiększanie skali produkcji zaawansowanych pamięci przeznaczonych do systemów sztucznej inteligencji.
Raporty mówią ponadto, że Nvidia miała zabezpieczyć wieloletnie dostawy pamięci DRAM i HBM zarówno od SK Hynix, jak i od Microna. W przypadku Microna nie ujawniono jednak publicznie dokładnego wolumenu, ceny ani czasu trwania porozumienia.
HBM, czyli pamięć o dużej przepustowości, jest szczególnie ważna dla akceleratorów AI. Umożliwia szybki transfer ogromnych zbiorów danych między pamięcią a procesorem graficznym. DRAM pozostaje z kolei podstawowym typem pamięci wykorzystywanym w serwerach i innych elementach infrastruktury centrów danych.
Budowa i uruchomienie nowoczesnych fabryk pamięci trwa znacznie dłużej niż zwiększenie zamówień na gotowe układy. Tymczasem akceleratory AI wymagają coraz większej ilości pamięci — szczególnie HBM — a producenci nie są w stanie szybko rozbudować najbardziej zaawansowanych mocy produkcyjnych.
Sanjay Mehrotra, prezes Microna, powiedział, że popyt na pamięci DRAM i NAND „znacząco” przewyższa podaż. Według niego nierównowaga ma utrzymać się poza rokiem kalendarzowym 2027 z powodu jednoczesnego wzrostu zapotrzebowania napędzanego przez AI i strukturalnych ograniczeń podaży.
To wspiera prognozy, że niedobór może trwać do 2028 roku, ale nie jest to gwarantowany termin zakończenia kryzysu. Jest to przewidywanie branżowe, zależne między innymi od tempa rozbudowy centrów danych, popytu na usługi AI i uruchamiania nowych fabryk.
Dla Nvidii wieloletni kontrakt oznacza większą pewność, że pamięci będą dostępne w momencie premiery kolejnych platform GPU. W przypadku HBM ma to szczególne znaczenie, ponieważ pamięć musi zostać odpowiednio zakwalifikowana, zintegrowana z układem i przygotowana do masowej produkcji.
Porozumienie Nvidii ze SK Hynix obejmuje współpracę nad rozwojem i skalowaniem zaawansowanych pamięci dla systemów AI. Dzięki temu harmonogram prac nad pamięcią może być ściślej powiązany z planami rozwoju platform Nvidii.
Taka integracja zmniejsza ryzyko, że nowa generacja akceleratorów będzie gotowa wcześniej niż odpowiednia pamięć HBM. Jednocześnie zwiększa znaczenie producentów pamięci w całym łańcuchu dostaw AI: ich ograniczenia produkcyjne mogą decydować o tym, ile akceleratorów faktycznie trafi na rynek.
Pamięci przez lata sprzedawano przede wszystkim w ramach krótkich, często rocznych umów. Obecnie najwięksi klienci z sektora AI i chmury coraz częściej zabiegają o kontrakty trwające od trzech do pięciu lat. Mogą one określać wolumeny dostaw, formuły cenowe, ceny minimalne, przedpłaty, zabezpieczenia finansowe, a czasem także klauzule „take-or-pay”, które zobowiązują klienta do zapłaty za zakontraktowaną ilość nawet wtedy, gdy jej nie odbierze.
Dla producentów takich jak Micron, SK Hynix i Samsung długie umowy zapewniają lepszą widoczność popytu i ułatwiają planowanie inwestycji. Dla Nvidii oraz dostawców usług chmurowych oznaczają większą przewidywalność dostaw w czasie, gdy rynek spotowy może być bardzo drogi i niestabilny.
Jest też druga strona medalu. Jeśli cykl koniunkturalny się odwróci, nabywcy mogą zostać związani niekorzystnymi cenami lub obowiązkiem odbioru zarezerwowanych wolumenów.
Micron przedstawia pamięć jako strategiczny element ery AI, a nie zwykły, łatwo wymienialny komponent. Zdaniem Mehrotry wydajność i skala systemów AI są ograniczane nie tylko przez moc obliczeniową, lecz także przez dostęp do odpowiedniej przepustowości i pojemności pamięci.
Firma informowała, że klienci centrów danych prosili o znacznie większe dostawy, niż Micron był w stanie im zagwarantować. W jednym z raportów zapotrzebowanie miało być o około 50 proc. wyższe od dostępnych zobowiązań produkcyjnych.
Do czasu raportu za trzeci kwartał roku fiskalnego 2026 Micron podpisał 16 strategicznych umów z klientami, których łączną wartość szacowano na około 22 mld dolarów. Były one opisywane jako porozumienia pięcioletnie, z mechanizmami cenowymi mającymi chronić wysokie marże producenta. Nie oznacza to jednak, że publicznie potwierdzono szczegóły odrębnego, pięcioletniego kontraktu Microna z Nvidią.
Micron odnotował rekordowe wyniki za trzeci kwartał roku fiskalnego 2026, z przychodami w wysokości 41,46 mld dolarów w kwartale zakończonym 28 maja 2026 roku.
Wcześniej ogłoszony plan inwestycyjny firmy w Stanach Zjednoczonych zakładał około 150 mld dolarów na krajową produkcję pamięci oraz 50 mld dolarów na badania i rozwój — łącznie około 200 mld dolarów. Później Micron zwiększył deklarowaną wartość planowanych inwestycji w USA do ponad 250 mld dolarów do 2035 roku, dlatego kwota 200 mld dolarów nie jest już najnowszą wartością nagłówkową.
W przypadku fabryk w Idaho pierwsza produkcja wafli w zakładzie Fab 1 ma ruszyć w połowie 2027 roku, ale znaczący wkład w podaż jest oczekiwany przede wszystkim w 2028 roku. Fab 2 ma zostać uruchomiona pod koniec 2028 roku.
Oznacza to, że obecne inwestycje nie usuną szybko wąskiego gardła w dostawach HBM i DRAM. Zanim nowe moce osiągną pełną wydajność, producenci pamięci nadal będą musieli dzielić ograniczoną podaż między największych klientów.
Dla Nvidii porozumienia zwiększają przewidywalność dostaw i ograniczają ryzyko, że brak pamięci spowolni produkcję systemów AI. Dla producentów pamięci oznaczają większą widoczność przychodów, lepsze planowanie wykorzystania fabryk i silniejszą pozycję negocjacyjną.
Jednocześnie umowy nie kończą typowej dla rynku półprzewodników cykliczności. Jeśli dostawcy chmury i klienci AI zarezerwują moce na podstawie zbyt optymistycznych prognoz, a popyt zacznie słabnąć w momencie uruchamiania nowych fabryk, rynek może przejść od niedoboru do nadmiaru zapasów. Możliwe byłyby wtedy renegocjacje kontraktów, spadek wykorzystania fabryk i gwałtowna korekta cen.
Najważniejsze pytanie brzmi więc nie tylko, ile nowych mocy produkcyjnych powstanie, lecz także czy rzeczywiste zużycie pamięci przez systemy AI będzie rosło wystarczająco szybko, aby wchłonąć podaż uruchamianą od 2028 roku.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Nvidia ogłosiła wieloletnią współpracę technologiczną i dostawczą z SK Hynix, obejmującą wspólne prace nad pamięciami nowej generacji dla AI.
Nvidia ogłosiła wieloletnią współpracę technologiczną i dostawczą z SK Hynix, obejmującą wspólne prace nad pamięciami nowej generacji dla AI. Akceleratory AI potrzebują ogromnych ilości zwykłej pamięci DRAM oraz szczególnie szybkiej pamięci HBM, a zwiększenie produkcji zaawansowanych układów zajmuje lata.
Prezes Microna Sanjay Mehrotra ocenia, że popyt na pamięci DRAM i NAND znacząco przewyższa podaż, a napięta sytuacja może utrzymać się poza 2027 rokiem.