Za tą prognozą stoi rozwój coraz większych klastrów AI. Setki lub tysiące akceleratorów muszą wymieniać między sobą ogromne ilości danych, a tradycyjne połączenia elektryczne napotykają ograniczenia związane z przepustowością, poborem energii i opóźnieniami. To zwiększa znaczenie połączeń optycznych, a w dalszej perspektywie także optyki współpakietowej (co-packaged optics), w której elementy optyczne są integrowane bliżej układów obliczeniowych.

Raportowany szczegółowy scenariusz zakłada, że fotonika krzemowa zwiększy udział w rynku z 16,6% w 2020 roku do 63,7% w 2030 roku, przy rocznym wzroście przychodów sięgającym 68,5%. Według tej samej prognozy segment połączeń 1,6T miałby osiągnąć w 2030 roku wartość 65,6 mld dolarów, a połączenia 3,2T — 44,5 mld dolarów. Dostępne materiały nie pozwalają jednak niezależnie zweryfikować tych konkretnych wartości.

Nie można również potwierdzić na podstawie dostarczonych dowodów twierdzenia o ponad 15 mld dolarów niedawnych inwestycji w branży. W pierwotnych wynikach wyszukiwania pojawia się także informacja o powstaniu grupy Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement, ale w udostępnionym zestawie dowodów brakuje wystarczającego potwierdzenia jej składu i zakresu działania.

Wąskie gardło może powstać w fabach

Rozwój infrastruktury AI zwiększa popyt nie tylko na najbardziej zaawansowane procesory obliczeniowe. Potrzebne są również układy produkowane w starszych, tak zwanych dojrzałych procesach technologicznych — między innymi układy zarządzania energią oraz komponenty związane z transmisją optyczną. To może ograniczać dostępne moce produkcyjne odlewni półprzewodników.

SMIC, największy chiński producent układów na zlecenie, informował, że AI nadal będzie wspierać silny popyt na usługi foundry. Spółka zamierza dostosowywać istniejące moce i przyspieszać uruchamianie nowych linii, aby złagodzić ograniczenia w całej branży.

W II kwartale 2026 roku wykorzystanie mocy produkcyjnych SMIC wyniosło 93,7%, wobec 93,1% w I kwartale. Tak wysoki poziom sugeruje, że operacyjny zapas mocy pozostaje niewielki. Wcześniej spółka informowała o wykorzystaniu na poziomie 93% w I kwartale 2026 roku.

Wysokie obciążenie raportował również Hua Hong. Jedno ze źródeł opisywało wykorzystanie mocy obu chińskich odlewni jako bardzo wysokie, przy czym podawane dla Hua Hong wartości różnią się między raportami.

Dostępne dane potwierdzają, że popyt związany z AI zwiększa presję na moce produkcyjne i skłania SMIC do modyfikowania planów rozbudowy. Nie pozwalają jednak niezależnie potwierdzić widoczności zamówień aż do końca 2027 roku ani precyzyjnych terminów uruchomienia nowych, znaczących mocy produkcyjnych.

Więcej fabów nie musi rozwiązać problemu od razu

Udział chińskich odlewni w globalnych mocach produkcyjnych dla dojrzałych procesów 22–40 nm ma wzrosnąć z 32% w 2025 roku do 41% w 2027 roku. Nie oznacza to jednak automatycznie końca niedoborów. Łączny wzrost mocy może nie wystarczyć, jeśli brakuje konkretnych procesów technologicznych, odpowiedniego sprzętu lub kwalifikowanych linii produkcyjnych.

W praktyce prognoza CIC przedstawia bardzo optymistyczny obraz rynku: rozwój AI może przekształcić optyczne połączenia w jeden z kluczowych elementów infrastruktury centrów danych. Skala tego wzrostu — podobnie jak szczegółowe przewidywania dotyczące fotoniki krzemowej, przepustowości 1,6T i 3,2T oraz terminów zwiększania mocy — powinna być jednak traktowana jako scenariusz analityczny, a nie jako potwierdzony rezultat.

Za tą prognozą stoi rozwój coraz większych klastrów AI. Setki lub tysiące akceleratorów muszą wymieniać między sobą ogromne ilości danych, a tradycyjne połączenia elektryczne napotykają ograniczenia związane z przepustowością, poborem energii i opóźnieniami. To zwiększa znaczenie połączeń optycznych, a w dalszej perspektywie także optyki współpakietowej (co-packaged optics), w której elementy optyczne są integrowane bliżej układów obliczeniowych.

Raportowany szczegółowy scenariusz zakłada, że fotonika krzemowa zwiększy udział w rynku z 16,6% w 2020 roku do 63,7% w 2030 roku, przy rocznym wzroście przychodów sięgającym 68,5%. Według tej samej prognozy segment połączeń 1,6T miałby osiągnąć w 2030 roku wartość 65,6 mld dolarów, a połączenia 3,2T — 44,5 mld dolarów. Dostępne materiały nie pozwalają jednak niezależnie zweryfikować tych konkretnych wartości.

Nie można również potwierdzić na podstawie dostarczonych dowodów twierdzenia o ponad 15 mld dolarów niedawnych inwestycji w branży. W pierwotnych wynikach wyszukiwania pojawia się także informacja o powstaniu grupy Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement, ale w udostępnionym zestawie dowodów brakuje wystarczającego potwierdzenia jej składu i zakresu działania.

Wąskie gardło może powstać w fabach

Rozwój infrastruktury AI zwiększa popyt nie tylko na najbardziej zaawansowane procesory obliczeniowe. Potrzebne są również układy produkowane w starszych, tak zwanych dojrzałych procesach technologicznych — między innymi układy zarządzania energią oraz komponenty związane z transmisją optyczną. To może ograniczać dostępne moce produkcyjne odlewni półprzewodników.

SMIC, największy chiński producent układów na zlecenie, informował, że AI nadal będzie wspierać silny popyt na usługi foundry. Spółka zamierza dostosowywać istniejące moce i przyspieszać uruchamianie nowych linii, aby złagodzić ograniczenia w całej branży.

W II kwartale 2026 roku wykorzystanie mocy produkcyjnych SMIC wyniosło 93,7%, wobec 93,1% w I kwartale. Tak wysoki poziom sugeruje, że operacyjny zapas mocy pozostaje niewielki. Wcześniej spółka informowała o wykorzystaniu na poziomie 93% w I kwartale 2026 roku.

Wysokie obciążenie raportował również Hua Hong. Jedno ze źródeł opisywało wykorzystanie mocy obu chińskich odlewni jako bardzo wysokie, przy czym podawane dla Hua Hong wartości różnią się między raportami.

Dostępne dane potwierdzają, że popyt związany z AI zwiększa presję na moce produkcyjne i skłania SMIC do modyfikowania planów rozbudowy. Nie pozwalają jednak niezależnie potwierdzić widoczności zamówień aż do końca 2027 roku ani precyzyjnych terminów uruchomienia nowych, znaczących mocy produkcyjnych.

Więcej fabów nie musi rozwiązać problemu od razu

Udział chińskich odlewni w globalnych mocach produkcyjnych dla dojrzałych procesów 22–40 nm ma wzrosnąć z 32% w 2025 roku do 41% w 2027 roku. Nie oznacza to jednak automatycznie końca niedoborów. Łączny wzrost mocy może nie wystarczyć, jeśli brakuje konkretnych procesów technologicznych, odpowiedniego sprzętu lub kwalifikowanych linii produkcyjnych.

W praktyce prognoza CIC przedstawia bardzo optymistyczny obraz rynku: rozwój AI może przekształcić optyczne połączenia w jeden z kluczowych elementów infrastruktury centrów danych. Skala tego wzrostu — podobnie jak szczegółowe przewidywania dotyczące fotoniki krzemowej, przepustowości 1,6T i 3,2T oraz terminów zwiększania mocy — powinna być jednak traktowana jako scenariusz analityczny, a nie jako potwierdzony rezultat.