Chiński CXMT osiąga 90% wydajności w produkcji DDR5 – dystans do gigantów kurczy się do zaledwie 2 punktów procentowych

Przełom wydajności: z 50% do 90% w 18 miesięcy

Ścieżka wydajności CXMT nie była liniowa. Wdrożenie produkcji na masową skalę DDR5 początkowo sprawiało ogromne trudności:

• Koniec 2024 / początek 2025: Wydajność oscylowała wokół 50%, powodując opóźnienia w produkcji masowej .
• Środek 2025: Doniesienia były skrajnie rozbieżne. Niektórzy informatorzy z branży twierdzili, że wydajność zbliża się do 80%, inni wskazywali, że prawdziwy wynik to zaledwie 10–20% .
• Koniec 2025: Pod koniec roku wydajność ustabilizowała się na poziomie około 80%, według raportu firmy analitycznej Faxiangongchang .
• Sierpień 2026: Wydajność przekroczyła 90%, podczas gdy produkty Samsunga w tej samej generacji utrzymywały się na poziomie 92–93% .

Firma zaprezentowała również moduły DDR5 osiągające prędkość 8000 MT/s oraz pamięć LPDDR5X do 10667 MT/s, co jest w pełni konkurencyjne w stosunku do wymogów wydajnościowych w segmencie PC Samsunga, SK Hynix i Microna .

Sufit EUV: dlaczego CXMT nie może dorównać liderom kosztowo

Amerykańskie ograniczenia eksportowe stworzyły dla CXMT twardy sufit technologiczny. Firma nie może kupić maszyn do litografii w skrajnym ultrafiolecie (EUV) od ASML – jedynego dostawcy takich urządzeń. Zamiast tego musi polegać na starszej technologii wielokrotnego naświetlania w głębokim ultrafiolecie (DUV) – procesie, który według TechTimes wymaga około 30% więcej inicjacji płytek (wafer starts), aby uzyskać tę samą wydajność .

Przewaga kosztowa konkurentów jest strukturalna. Maszyny EUV są w stanie wykonać najdrobniejsze elementy w jednej ekspozycji, podczas gdy DUV wymaga wielu przejść, więcej etapów maskowania i wyższych kosztów na pojedynczą płytkę. Oznacza to, że CXMT nie może dorównać strukturze kosztów Samsunga, SK Hynix czy Microna w przypadku pamięci DRAM o równoważnej gęstości, nawet jeśli jego wydajność zrówna się z ich poziomem .

Ograniczenia eksportowe obejmują obecnie 24 kategorie sprzętu do produkcji chipów oraz trzy typy oprogramowania skierowane przeciwko chińskim fabrykom . Proponowana ustawa MATCH Act (H.R.8170), która przeszła przez komisję Izby Reprezentantów 22 kwietnia 2026 r., poszłaby jeszcze dalej, zakazując sprzedaży sprzętu „wąskiego gardła” – w tym litografii DUV immersion – do jakiegokolwiek miejsca przeznaczenia w Chinach. Gdyby weszła w życie, mogłaby całkowicie wstrzymać przyszłą rozbudowę fabryk CXMT .

Adopcja przez producentów PC: ograniczona, realna i geograficznie restrykcyjna

Pomimo ograniczeń sprzętowych, główni producenci PC rozpoczęli kwalifikację i stosowanie pamięci CXMT – choć z surowymi ograniczeniami geograficznymi.

Producenci PC, którzy zaczęli używać pamięci CXMT:

• HP, Asus i Acer zakończyły certyfikację jakości około połowy 2026 r. i zaczęły instalować niewielkie ilości pamięci CXMT w wybranych modelach laptopów na rynki poza Stanami Zjednoczonymi .
• Corsair zintegrował kości CXMT ze swoją linią Vengeance DDR5 .
• Wszyscy trzej główni producenci płyt głównych – ASUS, MSI i Gigabyte – zatwierdzili kompatybilność pamięci DDR5 CXMT na swoich platformach AM5 i LGA1700 .

Ograniczenia geograficzne są rygorystyczne. Adopcja ograniczona jest do rynków poza Stanami Zjednoczonymi – głównie Chin, części Azji i wybranych regionów EMEA . Oznaczenie przez Departament Obrony USA na liście 1260H (lista chińskich firm wojskowych) nie zakazuje prawnie sprzedaży komercyjnej, ale stwarza ryzyko reputacyjne i problemy z zgodnością dla OEM-ów takich jak Dell, HP i Lenovo, które dostarczają produkty klientom rządowym USA . Obecnie użytkownik w USA czy Europie nie może po prostu wejść do sklepu i kupić pamięci CXMT .

Firmy Dell i HP w raportach DigiTimes były wymieniane jako potencjalni odbiorcy przyszłych alokacji, ale faktyczne dostawy do produktów przeznaczonych na rynek amerykański pozostają niepotwierdzone .

Presja konkurencyjna: ceny, udział w rynku i ambicje HBM

Postęp CXMT już teraz burzy spokój na globalnym rynku DRAM:

• Zakłócenia cenowe: Pamięć DDR5 CXMT jest podobno wyceniana o 30–40% niżej niż porównywalne moduły Samsunga/SK Hynix/Microna na rynku chińskim, zmuszając konkurentów do dostosowania tam swoich cen .
• Napięcia w dostawach: Globalne niedobory DRAM napędzane przez AI ściskają łańcuchy dostaw PC, a CXMT stał się realnym alternatywnym źródłem. Zamówienia są rzekomo zarezerwowane do końca 2027 r., a główni dostawcy PC zabezpieczają alokacje .
• Zagrożenie udziałem w rynku: CXMT jest już czwartym co do wielkości producentem pamięci DRAM na świecie pod względem wolumenu. Miesięczna wydajność w przeliczeniu na płytki wzrosła do około 300 000 płytek, z planami dalszego zwiększania . Analitycy z Citigroup i TechInsights zauważają, że gęstość jego kości DDR5 jest obecnie mniej więcej porównywalna z produktami konkurentów z 2024 roku .
• Ambicje HBM: CXMT planuje produkcję HBM3 pod koniec 2026 r. i HBM3E do 2027 r., celując bezpośrednio w najbardziej dochodowy, napędzany przez AI segment, obecnie zdominowany przez SK Hynix i Samsunga .
• Reakcja Microna: Micron był siłą napędową ustawy MATCH Act, naciskając na Kongres, aby zamknął luki w kontroli eksportu sprzętu sprzedawanego do CXMT .

IPO, Apple i paradoks produkcyjny

IPO (lipiec 2026): CXMT zadebiutował na szanghajskim rynku STAR Market 27 lipca 2026 r. pod kodem 688825 . Firma pozyskała 57,9 mld juanów (ok. 8,55 mld USD) – największe IPO w Chinach kontynentalnych od 2010 roku . Kurs akcji poszybował o 466–531% pierwszego dnia notowań, osiągając kapitalizację rynkową na poziomie około 3,3 biliona juanów (ok. 490 mld USD) i na krótko czyniąc CXMT najcenniejszą spółką notowaną na kontynencie chińskim .

Odrzucenie prośby Apple o obniżkę cen: Według TechTimes (5 sierpnia 2026 r.), Apple zwrócił się do CXMT z prośbą o głęboko zdyskontowane ceny pamięci DDR5, chcąc wykorzystać je jako kartę przetargową wobec Samsunga. Transakcja upadła, ponieważ struktura kosztów produkcji CXMT oparta na technologii DUV nie pozwalała na znaczące obniżenie ceny w stosunku do Samsunga – to bezpośrednia konsekwencja tych samych ograniczeń eksportowych, które ograniczają technologię CXMT .

Plany rozbudowy fabryk: Obecna miesięczna wydajność CXMT to około 300 000 płytek (odpowiednik 300 mm), w porównaniu z 200 000 na początku 2025 r. i około 100 000 w 2024 r. . Pieniądze z IPO (ok. 8,6 mld USD) miały sfinansować budowę nowych fabryk w Hefei i potencjalnie w innych lokalizacjach, ale analitycy ostrzegają, że bez dostępu do maszyn EUV skalowanie mocy produkcyjnych będzie napotykać malejące zyski .