Chiny wprowadzają przełomowe zmiany w ochronie projektów układów scalonych

3 sierpnia 2026 r. Chiny opublikowały zrewidowane Rozporządzenie o ochronie topografii układów scalonych (Dekret Rady Państwa nr 842) – pierwszą od 2001 r. systematyczną nowelizację tych przepisów . 54-artykułowa aktualizacja to najpoważniejsza próba modernizacji chińskiego prawa własności intelektualnej w dziedzinie półprzewodników, podejmowana w obliczu zaostrzających się amerykańskich restrykcji eksportowych i rekordowego wzrostu produkcji chipów w Chinach .

Rozporządzenie wchodzi w życie 15 października 2026 r. . Premier Li Qiang podpisał dekret 23 lipca 2026 r. .

Co zmieniają nowe przepisy?

Surowsze wymogi rejestracji i oryginalności

Zrewidowane zasady znacząco zaostrzają proces zgłoszeniowy. Wnioskodawcy muszą teraz opierać swoje zgłoszenia na rzeczywistej działalności twórczej – fałszywe oświadczenia są wyraźnie zakazane . Obowiązkowe jest złożenie oświadczenia o oryginalności, wraz z kopiami lub rysunkami, które jednoznacznie identyfikują oryginalne części projektu . Zgłoszenia, które w oczywisty sposób nie spełniają kryterium oryginalności, muszą zostać odrzucone .

Po rejestracji ochrona nie jest pewna: każda strona trzecia może wystąpić z wnioskiem o unieważnienie rejestracji, jeśli ta nie spełnia wymogów; w przypadku unieważnienia, wyłączne prawo uznaje się za nigdy nieistniejące . Zakres ochrony określają zarejestrowane kopie lub rysunki, a oświadczenie o oryginalności służy do interpretacji .

Kary odszkodowawcze za umyślne naruszenia

Być może najważniejsza zmiana dla egzekwowania praw własności intelektualnej: sądy mogą teraz przyznawać kary odszkodowawcze za umyślne, poważne naruszenia . Odszkodowanie oblicza się na podstawie rzeczywistych strat uprawnionego lub korzyści osiągniętych przez naruszającego, a w rażących przypadkach możliwe jest zastosowanie mnożników . Serwis TechTimes informuje, że w przypadku umyślnego naruszenia, gdy okoliczności są poważne, sądy będą mogły zasądzić odszkodowanie w wysokości od jednokrotności do pięciokrotności wyliczonej podstawy . To wpisuje się w szerszy trend chińskiego prawa IP, polegający na podnoszeniu kosztów naruszeń w celu odstraszenia od działań naśladowczych .

Licencjonowanie, zastawy i nowy przedmiot ochrony

Przepisy wyjaśniają kwestie licencjonowania i współwłasności topografii, usprawniając komercjalizację projektów chipów .

Po raz pierwszy topografie układów scalonych mogą być zastawiane jako zabezpieczenie kredytów, co daje krajowym fablessowym biurom projektowym dostęp do finansowania przy użyciu ich własności intelektualnej . Ten przepis bezpośrednio adresuje wąskie gardło finansowania mniejszych chińskich projektantów chipów.

Przepisy wyraźnie rozszerzają ochronę na fotoniczne i kwantowe układy scalone, a nie tylko tradycyjne elektroniczne – to przyszłościowe posunięcie, gdy zyskują na znaczeniu architektury obliczeniowe nowej generacji.

Kontekst strategiczny: dlaczego teraz?

Nowelizacja jest bezpośrednią odpowiedzią na zaostrzające się amerykańskie kontrole eksportu zaawansowanego sprzętu i technologii do produkcji chipów . Pekin przedstawia ten krok jako część swojej szerszej dążenia do samowystarczalności technologicznej i ochrony krajowej wiedzy o chipach przed presją z zewnątrz . Podnosząc standardy ochrony własności intelektualnej, Chiny chcą stymulować krajowe innowacje i zachęcać projektantów chipów do rejestracji i komercjalizacji ich prac w ramach chińskiego systemu prawnego .

Dane stojące za polityką

Momentum chińskiego przemysłu półprzewodnikowego stanowi ekonomiczne tło dla regulacyjnej przebudowy:

• W pierwszej połowie 2026 r. wartość chińskiego eksportu układów scalonych wzrosła o 88,7% rok do roku (w juanach), napędzana silnym globalnym popytem na AI i wzrostem cen pamięci .
• Wolumenowo Chiny wyeksportowały 179,44 mld układów scalonych o wartości 177,28 mld USD w I połowie 2026 r. – to wzrost o ponad 96% rok do roku .
• W całym 2025 r. Chiny wyprodukowały 484,3 mld układów scalonych – wynika z danych Ministerstwa Przemysłu i Technologii Informacyjnych Chin, cytowanych przez TrendForce i SCMP .

Pakiet regulacyjny łączy zatem silniejszą egzekucję praw IP z bardziej elastycznymi narzędziami komercjalizacji, dążąc do stworzenia środowiska prawnego, które utrzyma szybko rozwijający się chiński sektor półprzewodników w okresie zewnętrznych ograniczeń technologicznych.