TSMC przyspiesza produkcję układów 3 i 2 nm. AI napędza rekordową ekspansję

Produkcja 3 nm: cel podniesiony do 180 tys. wafli miesięcznie

TSMC zwiększyło plan dla procesu 3 nm z 150 tys. do 180 tys. uruchomień wafli miesięcznie. Oznacza to wzrost celu o 20 proc. . Według doniesień branżowych poziom 180 tys. wafli miesięcznie może zostać osiągnięty już na początku IV kwartału 2026 roku — około 2–3 miesiące wcześniej, niż wcześniej zakładano .

W porównaniu z 2025 rokiem byłby to wzrost mocy produkcyjnych o ponad 40 proc. . Za przyspieszeniem stoją przede wszystkim zamówienia na układy dla sztucznej inteligencji. O moce 3 nm mają aktywnie zabiegać NVIDIA, AMD i Broadcom, obok dotychczasowego kluczowego klienta, czyli Apple . Omdia ocenia, że procesy 3 nm i 2 nm TSMC są w dużej mierze zarezerwowane właśnie przez tych liderów rynku AI .

Wysoki popyt przekłada się również na koszty i dostępność. W pierwszej części 2026 roku wafle w technologiach N3 i N3E wyceniano na około 19 500 dolarów za sztukę, a czas oczekiwania na moce produkcyjne przekraczał 50 tygodni .

Produkcja 2 nm: nowa architektura tranzystorów

Masowa produkcja procesu 2 nm (N2) rozpoczęła się w IV kwartale 2025 roku. Technologia przechodzi z tranzystorów FinFET na architekturę nanosheet, należącą do rodziny tranzystorów GAA .

TSMC chce zwiększyć produkcję N2 do 100 tys. wafli miesięcznie do końca 2026 roku . Firma zakłada, że w latach 2026–2028 moce dla procesu 2 nm będą rosły średnio o 70 proc. rocznie w ujęciu skumulowanym .

Wśród klientów zainteresowanych szybkim przejściem na N2 wymienia się AMD, które ma rozpocząć produkcję procesorów 2 nm w 2026 roku. Google i AWS również planują wczesne wykorzystanie tej technologii, odpowiednio w III i IV kwartale 2027 roku według doniesień branżowych . NVIDIA ma natomiast przenosić część zamówień na akceleratory AI do 2 nm wraz z uruchamianiem produkcji na większą skalę .

Na tym etapie krzywa poprawy uzysku produkcyjnego dla 2 nm ma wypadać lepiej niż w przypadku 3 nm na analogicznym etapie rozwoju . Wyższy uzysk, czyli większy odsetek sprawnych układów na waflu, ma kluczowe znaczenie dla opłacalności nowego procesu.

Tajwan: równoległa rozbudowa kilku fabryk

Rodzimy rynek pozostaje centrum zaawansowanej produkcji TSMC. Według doniesień nawet 10 fabryk może być na Tajwanie w budowie lub na etapie rozpoczynania prac w 2026 roku. Zakłady mają powstawać w północnej, centralnej i południowej części wyspy .

Szczególnie ambitny jest rozwój procesu 2 nm. W 2026 roku równolegle zwiększać produkcję ma pięć fabryk: dwie w Hsinchu, w ramach Fab 20, oraz trzy w Kaohsiung, w ramach Fab 22 . Ma to być najbardziej intensywna w historii TSMC rozbudowa dotycząca pojedynczego węzła technologicznego.

W latach 2025–2026 firma miała podwoić historyczne tempo prac budowlanych i modernizacyjnych. TSMC buduje lub przekształca dziewięć faz fabryk rocznie, podczas gdy wcześniejsza średnia wynosiła cztery fazy .

Arizona: inwestycje sięgają 265 mld dolarów

TSMC zwiększa także obecność w Stanach Zjednoczonych. W lipcu 2026 roku firma ogłosiła dodatkowe 100 mld dolarów inwestycji w Arizonie, podnosząc łączną planowaną wartość projektu do 265 mld dolarów . Rozbudowa ma obejmować kolejne fabryki wafli oraz zakłady zaawansowanego pakowania układów.

• Fab 1: zakład produkujący w technologii 4 nm zwiększa produkcję i już przyczynia się do wyników finansowych spółki .
• Fab 2: instalowanie urządzeń ma rozpocząć się w IV kwartale 2026 roku, a masowa produkcja została przyspieszona do drugiej połowy 2027 roku zamiast wcześniej zakładanego 2028 roku .
• Fab 3: instalowanie urządzeń zaplanowano na wrzesień 2027 roku .

TSMC nabyło również drugi teren w Arizonie. Celem jest stworzenie niezależnego klastra wielkich fabryk — tak zwanego „gigafab cluster” — który ułatwi obsługę rosnącego popytu na układy związane ze sztuczną inteligencją . Jednym z wyzwań pozostaje jednak niedobór pracowników budowlanych w tym stanie .

Japonia: produkcja 3 nm w Kumamoto

W lutym 2026 roku TSMC ogłosiło plany uruchomienia produkcji układów 3 nm w Kumamoto na japońskiej wyspie Kiusiu. Wartość inwestycji jest szacowana na około 17 mld dolarów . Zakład ma pomóc w obsłudze rosnącego zapotrzebowania na zaawansowane chipy, w tym układy przeznaczone do zastosowań AI.

A14, czyli następny krok po 2 nm

TSMC przygotowuje już kolejną generację technologii, oznaczoną jako A14 i określaną jako proces 1,4 nm. Fabryka powstaje w Central Taiwan Science Park w Taichung, a budowa pierwszego budynku ma zakończyć się przed kwietniem 2027 roku .

Jeżeli tempo prac zostanie utrzymane, produkcja próbna może ruszyć już w III kwartale 2027 roku. Masowa produkcja jest obecnie przewidywana na połowę 2028 roku, czyli drugą połowę 2028 roku w ujęciu kwartalnym . Koszt budowy zakładu szacuje się na 48,5–49 mld dolarów .

A14 ma wykorzystywać tranzystory GAAFET drugiej generacji, określane jako NanoFlex Pro, oraz obecną litografię EUV. TSMC miało poinformować firmę ASML, że nie planuje zastosowania litografii High-NA EUV przed 2029 rokiem .

Zainteresowanie A14 mają wyrażać Apple, Qualcomm, NVIDIA, AMD oraz klienci z segmentów AI i HPC, czyli obliczeń wysokiej wydajności. Wewnętrzna walidacja procesu zbliża się do 90 proc. zakładanego celu . Po A14 TSMC przewiduje uruchomienie masowej produkcji procesów A13 i A12 w 2029 roku .

Co oznacza ten harmonogram?

Plan TSMC pokazuje, że wyścig o zaawansowane układy nie ogranicza się już do samego opracowania mniejszego procesu technologicznego. Równie ważne jest szybkie zwiększanie liczby sprawnych wafli, rozbudowa pakowania oraz geograficzne rozproszenie produkcji.

W 2026 roku najpilniejszym zadaniem pozostaje obsłużenie popytu na 3 nm i stopniowe zwiększanie produkcji 2 nm. Jednocześnie TSMC buduje zaplecze dla A14, które ma wejść do masowej produkcji w 2028 roku. Jeśli przedstawiony harmonogram się utrzyma, firma będzie w kolejnych latach zwiększać moce produkcyjne na kilku generacjach procesu jednocześnie.