Samsung modernizuje również około 20-letnie pomieszczenie czyste. Dzięki temu chce zwiększyć produkcję bez czekania na ukończenie całkowicie nowych obiektów .
Drugim filarem jest przejście na szóstą generację pamięci DRAM w klasie technologicznej 10 nm, określaną jako 1c. Samsung ma celować w zdolność produkcji 200 tys. wafli 1c miesięcznie do końca 2026 roku. Odpowiadałoby to około jednej trzeciej całkowitej produkcji DRAM firmy. Dla porównania, pod koniec 2025 roku planowano 60 tys. wafli miesięcznie .
Wydajność procesu, czyli uzysk sprawnych układów z pojedynczego wafla, miała wzrosnąć do około 70%. Samsung chce zwiększyć ją do 80–90%, co jest istotne, ponieważ przechodzenie na nową technologię może początkowo czasowo ograniczać produkcję .
Rynek DRAM znalazł się pod presją przede wszystkim dlatego, że producenci przesuwają część mocy w stronę bardziej zaawansowanych pamięci, w tym HBM wykorzystywanych w akceleratorach AI. Tym samym na standardowe układy, używane między innymi w komputerach i smartfonach, pozostaje mniej dostępnej podaży.
W pierwszym kwartale 2026 roku ceny DRAM praktycznie się podwoiły, a prognozy TrendForce wskazywały na kolejne wzrosty przekraczające 50% w drugim kwartale . W maju cena referencyjnego układu DDR4 8 Gb osiągnęła rekordowe 20 dolarów za sztukę — o 25% więcej niż miesiąc wcześniej .
To przekłada się na koszty urządzeń końcowych. Według doniesień Apple płaci Samsungowi około dwukrotnie więcej za układy LPDDR5X potrzebne do produkcji iPhone’a 17 . W negocjacjach dotyczących dostaw pamięci LPDDR na pierwszy kwartał 2026 roku Samsung i SK hynix miały uzgodnić podwyżki sięgające odpowiednio około 80–100% . Tim Cook przyznał, że wzrost cen pamięci będzie miał wpływ na całą linię produktową Apple .
Skala problemu jest widoczna w działaniach Apple. Według doniesień firma lobbuje administrację Donalda Trumpa, starając się uzyskać zgodę na zakup pamięci DRAM od chińskich producentów ChangXin Memory Technologies (CXMT) i Yangtze Memory Technologies .
CXMT znajduje się na czarnej liście Pentagonu, dlatego dostęp do jego układów wymagałby rozwiązania kwestii regulacyjnych. Apple miało także rozpocząć testowanie pamięci CXMT w urządzeniach przeznaczonych na rynek chiński . Rozmowy i procedury nie oznaczają jednak, że dostawy zostały ostatecznie zatwierdzone.
Analityk Ming-Chi Kuo ocenił, że działania Apple wynikają przede wszystkim z obaw o dostępność komponentów, a nie z samej chęci obniżenia cen. Według jego ostrzeżenia luka między podażą a popytem na pamięci może nadal się powiększać do 2027 roku .
Krótkoterminowy wzrost o 15% w segmencie standardowych DRAM to tylko część planu. Samsung przyspiesza również rozbudowę kompleksu półprzewodnikowego w Pyeongtaek.
Firma przesunęła rozpoczęcie budowy P5 Fab 2 z początku 2027 roku na lipiec 2026 roku, czyli o około sześć miesięcy wcześniej . Kompleks P5 ma składać się z dwóch fabryk. Każda z nich ma docelowo obsługiwać około 300 tys. 12-calowych wafli miesięcznie, co daje łącznie około 600 tys. wafli miesięcznie. To wielkość zbliżona do obecnych całkowitych mocy Samsunga w produkcji DRAM .
Łączne nakłady na P5 Fab 1 i Fab 2 szacowane są na około 120 bln wonów, czyli około 82,7 mld dolarów . Instalacja urządzeń w Fab 1 ma rozpocząć się w połowie 2027 roku, natomiast Fab 2 ma zostać wyposażona później, z docelowym uruchomieniem w 2029 roku .
W lipcu 2026 roku Samsung ogłosił również plany budowy nowego zakładu DRAM w kampusie Giheung, co ma pomóc odpowiedzieć na popyt związany z rozwojem AI .
Równolegle firma rozwija działalność foundry, czyli produkcję układów logicznych na zlecenie innych firm, w tym zaawansowany zakład w Taylor w Teksasie oraz linie S5 i S6. Ta inwestycja nie jest fabryką standardowych układów DRAM — koncentruje się na zaawansowanych układach logicznych i usługach foundry . Szerszy plan Samsunga obejmuje więc jednocześnie pamięci oraz produkcję logiczną.
Niekoniecznie. Znaczna część obecnych wydatków idzie na konwersję istniejących linii do nowszych procesów i przygotowanie pomieszczeń czystych, a nie na natychmiastowe zwiększenie liczby działających urządzeń produkcyjnych .
IDC określa sytuację jako bezprecedensowy niedobór układów pamięci, którego skutki dla producentów urządzeń mogą utrzymywać się długo po 2027 roku . Analiza Kearney PERLab z 2026 roku sugeruje z kolei, że niedobór może potrwać co najmniej do 2030 roku, ponieważ popyt centrów danych AI przejmuje moce przeznaczone wcześniej na HBM i standardowe DRAM .
W praktyce plan Samsunga może stopniowo poprawić dostępność pamięci, ale nie rozwiąże problemu z dnia na dzień. Najpierw trzeba przestawić linie, zwiększyć uzysk i zainstalować wyposażenie w nowych fabrykach. Dlatego dla Apple i innych producentów elektroniki najbliższe kwartały nadal mogą oznaczać wysokie ceny, trudniejsze negocjacje z dostawcami i konieczność szukania dodatkowych źródeł pamięci.