Pakt na 950 mld dolarów. Samsung i SK Hynix zabezpieczają pamięć dla ery sztucznej inteligencji

SK Hynix: 750 mld dolarów dla amerykańskich klientów

SK Group podpisał umowy o łącznej wartości 750 mld dolarów dotyczące długoterminowych dostaw pamięci HBM dla firm ze Stanów Zjednoczonych . Największym elementem pakietu jest wieloletnie partnerstwo z Nvidią, którego wartość może sięgnąć 500 mld dolarów.

Porozumienie obejmuje wspólny rozwój pamięci HBM dla czterech platform Nvidii — począwszy od HBM4 — a także plany budowy dużych centrów danych AI. Współpraca ma trwać co najmniej do 2030 r.

To ważna zmiana względem standardowych zakupów pamięci na rynku spotowym. SK Hynix nie będzie wyłącznie dostawcą gotowych komponentów: otrzyma również formalną rolę w projektowaniu kolejnych generacji pamięci przeznaczonych dla systemów Nvidii, w tym platformy Vera Rubin . Umowa wzmacnia pozycję firmy jako największego partnera pamięciowego Nvidii dla jej najbardziej zaawansowanych akceleratorów AI .

W ramach szerszego partnerstwa spółka zależna SK Telecom planuje także uruchomić centrum danych AI o mocy 2 GW, wykorzystujące systemy Vera Rubin i pamięć HBM4. Rozpoczęcie działalności zaplanowano na 2027 r.

Samsung i Broadcom: 200 mld dolarów na pamięci, produkcję i pakowanie

Samsung Electronics podpisał z Broadcomem memorandum of understanding — niewiążące na tym etapie porozumienie określające ramy współpracy — wyceniane na 200 mld dolarów . Zakres obejmuje trzy kluczowe obszary:

• pamięci nowej generacji,
• foundry, czyli produkcję układów zaprojektowanych przez inne firmy,
• zaawansowane technologie pakowania chipów dla infrastruktury AI.

Według doniesień współpraca ma trwać do 2030 r. i wykorzystywać procesy technologiczne Samsunga o szerokości poniżej 2 nanometrów w układach dla sztucznej inteligencji i sieci telekomunikacyjnych . Dla Samsunga jest to największe dotychczas zobowiązanie w segmencie foundry i najbardziej bezpośrednia próba rywalizacji z TSMC, liderem kontraktowej produkcji zaawansowanych procesorów i ich pakowania .

Dlaczego pamięć HBM jest dziś tak cenna?

Wydajne układy graficzne i akceleratory AI potrzebują nie tylko dużej mocy obliczeniowej, lecz także bardzo szybkiego dostępu do danych. HBM jest montowana blisko procesora i zapewnia znacznie większą przepustowość niż konwencjonalne rozwiązania pamięciowe.

Dlatego dostawy HBM4 i kolejnych generacji stały się jednym z największych wąskich gardeł całej branży AI. Najnowsze porozumienia przechodzą od umów zwykle ograniczonych do około roku do wieloletnich kontraktów — trwających co najmniej pięć lat . Firmy, które nie zostały objęte podobnymi uzgodnieniami, mogą mieć przez kilka lat ograniczony dostęp do tych samych generacji pamięci .

W przypadku Nvidii stawką jest zabezpieczenie komponentu potrzebnego do produkcji kolejnych systemów obliczeniowych. Dla SK Hynix — utrzymanie przewagi w pamięciach przeznaczonych dla centrów danych AI i wpływ na ich rozwój już na etapie projektowania.

Samsung rzuca wyzwanie TSMC

Porozumienie Samsunga z Broadcomem wykracza poza samą sprzedaż pamięci. Łączy produkcję układów logicznych, pamięci oraz zaawansowane pakowanie — czyli etapy, które razem decydują o wydajności i efektywności energetycznej nowoczesnych systemów AI.

To bezpośrednie wyzwanie dla modelu, w którym TSMC dostarcza zaawansowane układy logiczne i usługi pakowania dla największych projektantów chipów. Zdolności pakowania CoWoS firmy TSMC były opisywane jako w dużej mierze zarezerwowane do 2027 r., co stworzyło dodatkowe ograniczenie dla producentów akceleratorów AI . Samsung chce wykorzystać tę lukę, oferując klientom połączenie foundry i pakowania w ramach jednej współpracy.

Nie oznacza to jednak, że Samsung już zrównał się z TSMC. Firma nadal nie dorównuje tajwańskiemu konkurentowi udziałem w rynku foundry ani udokumentowaną powtarzalnością produkcji w najbardziej zaawansowanych procesach . Porozumienie z Broadcomem jest jednak jego najpoważniejszą dotąd próbą zdobycia dużych zamówień na układy AI.

Współpraca USA–Korea Południowa nabiera strategicznego wymiaru

Ogłoszenie umów towarzyszyło szerszej „Deklaracji AI z San Francisco” i zostało przedstawione jako element strategicznego zbliżenia między rządem Korei Południowej a amerykańskim sektorem technologicznym . Kancelaria prezydenta Lee opisała porozumienia jako sposób na zabezpieczenie amerykańsko-koreańskiego łańcucha dostaw AI przed zakłóceniami.

Zakres współpracy obejmuje więc nie tylko pamięci i procesory. Plan centrum danych SK Telecom o mocy 2 GW pokazuje, że partnerstwo rozciąga się również na centra danych, chmurę i pełną infrastrukturę obliczeniową .

Najważniejszy wniosek

Pakiet o wartości 950 mld dolarów może na lata zmienić układ sił w branży AI. SK Hynix umacnia pozycję kluczowego partnera Nvidii w segmencie HBM i zyskuje wpływ na rozwój przyszłych platform. Samsung próbuje natomiast połączyć swoje kompetencje w dziedzinie pamięci, produkcji układów i zaawansowanego pakowania, aby odebrać TSMC część rynku chipów AI.

Warto pamiętać, że podawane kwoty opisują wieloletnie zobowiązania, inicjatywy i porozumienia — w tym memorandum z Broadcomem — a nie jednorazowe płatności. Ich znaczenie polega przede wszystkim na tym, że rezerwują moce produkcyjne i technologie na całą dekadę, wzmacniając strategiczne powiązanie amerykańskiej i południowokoreańskiej infrastruktury AI.