AMD rewolucjonizuje układy Versal: nowy MoP łączy LPDDR5X z długim wsparciem, zastępując HBM

30 czerwca 2026 r. AMD oficjalnie ogłosiło układ Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP) – pierwszy w całej rodzinie Versal układ adaptacyjny (SoC) z pamięcią LPDDR5X zintegrowaną bezpośrednio w pakiecie. Nowy produkt zastępuje wycofaną linię Versal HBM, której produkcję zakończono z powodu problemów z dostawami u dostawców . Poniżej szczegółowe porównanie obu linii produktowych.

Zastosowana technologia pamięci

• Versal HBM (wycofany): wykorzystywał pamięć HBM2e DRAM zintegrowaną za pomocą krzemowego interposera (technologia 3D IC/SSI). Dostępny w pojemnościach 8 GB, 16 GB lub 32 GB .
• Versal Premium Gen 2 MoP: wykorzystuje pamięć LPDDR5X integrowaną bezpośrednio w pakiecie na organicznym podłożu, z rozstawem połączeń 0,4 mm . Maksymalna pojemność to 32 GB .

Przepustowość

• Versal HBM oferował do 819 GB/s przepustowości dzięki HBM2e .
• Versal Premium Gen 2 MoP osiąga do 288 GB/s (dzięki LPDDR5X 9 000 MT/s, w porównaniu do 8 533 MT/s w wersji bez MoP) . To około 35% surowej przepustowości HBM, ale AMD celuje w inny kompromis: niższy koszt, dłuższy cykl życia i łatwiejszy projekt płytki.

Oszczędność miejsca na płytce drukowanej (PCB)

• MoP zmniejsza powierzchnię PCB nawet o 60% w porównaniu do tradycyjnych, dyskretnych układów pamięci na płytce. Eliminuje to potrzebę zewnętrznego prowadzenia ścieżek pamięci i zwalnia cenne miejsce . Dodatkowo wersja MoP oferuje ok. 5,5% wzrostu przepustowości w stosunku do standardowego Gen 2 dzięki osiągnięciu 9 000 MT/s .

Rynki docelowe

• Versal HBM był skierowany do zastosowań wymagających dużej przepustowości pamięci: akceleracja uczenia maszynowego, akceleracja baz danych, zaawansowane zapory sieciowe i testery sieciowe .
• Versal Premium Gen 2 MoP celuje w branże: embedded, przemysłową, komunikacyjną, lotniczą/obronną oraz AI w środowiskach korporacyjnych. Obsługuje zakres temperatur od -40°C do +100°C (klasa przemysłowa) i jest zaprojektowany do pracy w trudnych warunkach fizycznych .

Harmonogram dostępności

• Versal HBM został wycofany na mocy zawiadomienia o zaprzestaniu produkcji XCN24007 (z 29 września 2025 r.) z powodu problemów z dostawami u dostawców .
• Versal Premium Gen 2 (bez MoP): już w sprzedaży .
• Versal Premium Gen 2 MoP: próbki pod koniec 2026 r., produkcja seryjna w drugiej połowie 2027 r. .

Długoterminowe wsparcie

• Versal HBM miał standardowy cykl życia AMD; brak deklaracji 15-letniego wsparcia.
• Versal Premium Gen 2 MoP oferuje ponad 15 lat wsparcia życia produktu i jest przeznaczony do długoletnich wdrożeń przemysłowych . To kluczowa różnica – AMD zaprojektowało MoP specjalnie dla klientów potrzebujących ponad dziesięcioletniej dostępności, której ograniczenia dostaw HBM nie mogły zagwarantować .

Podsumowanie

Versal Premium Gen 2 MoP wymienia ekstremalną przepustowość HBM2e (~819 GB/s) na ~288 GB/s w LPDDR5X, ale w zamian oferuje do 60% redukcji powierzchni PCB, zakres temperatur przemysłowych, ponad 15-letnie wsparcie oraz prostszy, mniej ryzykowny projekt płytki – bez konieczności prowadzenia zewnętrznych, szybkich ścieżek pamięci . Jest to bezpośrednia odpowiedź na problemy z łańcuchem dostaw HBM i skierowanie się w stronę długowiecznych zastosowań embedded, lotniczych i przemysłowych, a nie szczytowej przepustowości HPC.