„Powódź stulecia” w kościach pamięci. Tim Cook i Elon Musk biją na alarm

Oto szczegółowy, poparty źródłami obraz obecnego kryzysu niedoboru układów pamięci.

Co mówi Tim Cook

Dyrektor generalny Apple, Tim Cook, nazwał obecną sytuację „powodzią stulecia” – twierdzi, że czegoś takiego nie widział przez ponad 40 lat w branży . W wywiadzie dla WSJ z czerwca 2026 r. stwierdził, że podwyżki cen Apple są „nieuniknione” i dodał: „Robimy, co w naszej mocy, aby złagodzić ogromne podwyżki, które są nam przekazywane i staramy się chronić naszych klientów przed wzrostami, ale sytuacja stała się nie do utrzymania” . Podczas telekonferencji wynikowej Apple w maju 2026 r. Cook ostrzegł, że ograniczenia w dostawach pamięci będą „utrzymywać się przez wiele kolejnych kwartałów” i że Apple będzie „rozważać szereg opcji”, w tym korzystanie z własnego bilansu w celu zabezpieczenia dostaw .

Co mówi Elon Musk

Elon Musk zgodził się z Cookiem, publikując na X (dawnym Twitterze), że niedobór jest „bezprecedensowy” i że „nigdy czegoś takiego nie widział” . W czerwcu 2026 r., podczas rozmowy na żywo z Jamiem Dimonem, Musk ostrzegł, że USA mają „zero wielkoskalowych fabryk pamięci”, a planowane krajowe zakłady, takie jak Micron, nie osiągną pełnej skali produkcji przed 2028–2030, pozostawiając popyt ze strony AI strukturalnie niezaspokojonym . Określił to jako zagrażający „katastrofalny kryzys zerowej fabryki pamięci” w Ameryce .

Przyczyny kryzysu

W przeciwieństwie do pandemicznego niedoboru układów scalonych, ten kryzys jest napędzany przez nienasycony popyt centrów danych AI . Kluczowe czynniki:

• Eksplozja popytu na HBM (pamięć o wysokiej przepustowości) – giganci chmury (Google, Microsoft, Meta, xAI) wykupują ogromne ilości tych układów na potrzeby klastrów AI .
• Przesunięcie mocy produkcyjnych – Samsung, SK hynix i Micron przekierowały linie produkcyjne z konwencjonalnych kości DRAM/NAND na bardziej dochodowe HBM, odcinając tym samym łańcuch dostaw dla elektroniki konsumenckiej . W połowie 2026 r. HBM pochłaniało już szacunkowo 23% wszystkich płytek DRAM .
• Wycofywanie DDR4 – producenci kończą produkcję DDR4 i LPDDR4, aby przenieść moce na DDR5 i HBM .
• Ograniczona nowa moc fabryk – budowa nowych fabryk pamięci trwa latami i nie wejdą one do pełnej produkcji przed 2028 rokiem .

Jak zmieniły się ceny pamięci

Ceny rosną w niespotykanym tempie:

• Ceny DRAM w kontraktach: +93–98% kwartał do kwartału w Q1 2026 – oznacza to praktycznie podwojenie w ciągu trzech miesięcy . Q2 2026 ma przynieść kolejne 58–63% wzrostu .
• Ceny spot DDR5 wzrosły czterokrotnie między wrześniem 2025 a połową 2026 r. (z około 6,84 do ponad 27 dolarów za kość) .
• Koszt DRAM na gigabita wzrósł z około 0,43 do 2,39 dolara w ciągu zaledwie sześciu miesięcy – wzrost o 5,5 razy .
• Ceny spot płytek NAND wzrosły około 9-krotnie od połowy 2025 r. .
• Enterprise NVMe SSD (dyski 30 TB TLC) podrożały z około 3000 do ponad 17 000 dolarów w dziewięć miesięcy .
• Pamięć serwerowa DDR5 potroiła lub czterokrotnie wzrosła w ciągu ostatniego roku .
• Ogólne ceny DRAM były wyższe o około 171% rok do roku według stanu na kwiecień 2026 .

Przewidywany wpływ na dostawy PC/smartfonów i ceny elektroniki

• Wzrost cen urządzeń Apple: Cook potwierdził, że podwyżki cen iPhone’ów, Maców, iPadów i innych produktów są „nieuniknione” .
• Wymuszona realokacja komponentów: IDC poinformowało, że producenci pamięci priorytetowo traktują wysokomarżową pamięć AI i serwerową kosztem układów konsumenckich, co gwałtownie podnosi koszty komponentów do laptopów, smartfonów i tabletów .
• Zmiana strategii producentów smartfonów: Firma Counterpoint odnotowała, że producenci telefonów przechodzą na tańsze konfiguracje komponentów, aby zrekompensować wzrost kosztów pamięci .
• Szeroka inflacja cen: Raport Bloomberga podaje, że niedobór „niszczy zyski, pokrzyżuje plany korporacji i zawyża ceny wszystkiego, od laptopów i smartfonów po samochody i centra danych” .
• Presja na dostawy: Analiza IDC (grudzień 2025) ostrzegała przed efektami domina dla producentów urządzeń i użytkowników końcowych, które mogą utrzymać się do 2027 r., a ograniczona podaż będzie ograniczać wolumeny produkcji .

Kiedy analitycy spodziewają się ulgi?

• Krótka perspektywa: Ceny nadal rosną w Q2 2026, choć w nieco wolniejszym tempie (58–63% kwartał do kwartału dla DRAM, w porównaniu z 93–98% w Q1) . Nie widać natychmiastowej ulgi.
• Średnia perspektywa: TrendForce i inni analitycy branżowi prognozują, że napięta sytuacja utrzyma się znacznie poza 2026 r. . Micron spodziewa się, że rynek pozostanie ograniczony co najmniej do końca 2026 r., a nawet do 2027 r. .
• Długa perspektywa: Musk wskazał, że projekty amerykańskich fabryk pamięci nie osiągną wielkoseryjnej produkcji przed 2028–2030 . IDC stwierdziło, że kryzys „może utrzymać się do 2027 r.” . Wielu analityków opisuje to jako strukturalny supercykl, a nie krótkotrwały skok .
• Zastrzeżenie: Jeśli popyt ze strony AI spowolni lub nowe moce produkcyjne pojawią się szybciej niż oczekiwano, ulga może nadejść wcześniej – jednak obecne prognozy nie przewidują znaczącego złagodzenia podaży przed końcem 2027 r. .