Rapidus i UKSC podpisują przełomowe porozumienie. Japońsko-brytyjski sojusz technologiczny nabiera tempa

Czym jest podpisane porozumienie MoU?

14 czerwca 2026 roku, podczas wizyty premier Japonii Sanae Takaichi w Londynie i jej rozmów z premierem Wielkiej Brytanii Keirem Starmerem, Rapidus Corporation podpisał list intencyjny (Memorandum of Understanding, MoU) z UK Semiconductor Centre (UKSC) . UKSC to utworzona w 2025 roku brytyjska agencja rządowa, której zadaniem jest budowa i rozwój krajowego ekosystemu półprzewodników .

Na mocy porozumienia Rapidus i UKSC będą wymieniać się informacjami i doświadczeniami oraz badać możliwości przyszłej współpracy w zakresie zaawansowanej produkcji półprzewodników, z wyraźnym naciskiem na technologię procesową 2 nm .

Jak to pasuje do szerszej brytyjsko-japońskiej współpracy gospodarczej?

To porozumienie jest tylko jednym z elementów znacznie większej dwustronnej umowy. Tego samego dnia Starmer i Takaichi przypieczętowali szerokie partnerstwo gospodarcze i technologiczne, które ma wygenerować ponad 18 miliardów funtów (24 miliardy dolarów) inwestycji. Obejmuje ono sektory sztucznej inteligencji, technologii jądrowych, obronności, energii odnawialnej i usług finansowych . Umowa Rapidus-UKSC wpisuje się w ramy współpracy technologicznej między rządami Japonii i Wielkiej Brytanii, równolegle z deklaracją o współpracy w zakresie bezpieczeństwa ekonomicznego, mającej na celu ochronę stabilnych dostaw energii i minerałów .

Związek z brytyjskim "Planem Rozwoju Sprzętu AI" wartym 1,1 miliarda funtów

Brytyjski rząd opublikował swój AI Hardware Plan (Plan Rozwoju Sprzętu AI) 8 czerwca 2026 roku – zaledwie sześć dni przed podpisaniem MoU. Plan ten jest wsparty ponad 1,1 miliarda funtów ukierunkowanych inwestycji publicznych i prywatnych . Jego wyraźnym celem jest budowa globalnie konkurencyjnych firm produkujących sprzęt AI w Wielkiej Brytanii, przyciąganie i zakotwiczanie międzynarodowych inwestycji oraz maksymalizacja wykorzystania półprzewodników AI . Porozumienie z Rapidus bezpośrednio realizuje filar międzynarodowych inwestycji i partnerstw tego planu, dając brytyjskim projektantom chipów konkretną ścieżkę dostępu do najbardziej zaawansowanych na świecie mocy produkcyjnych poza TSMC i Samsungiem .

Harmonogram produkcji chipów 2 nm przez Rapidus

• Kwiecień 2025 – Uruchomiono pilotażową linię produkcyjną (obiekt IIM-1 w Chitose na Hokkaido). Zainstalowano ponad 200 głównych urządzeń produkcyjnych i 30 rodzajów narzędzi .
• Lipiec 2025 – Rapidus zaprezentował pierwsze płytki testowe z tranzystorami 2 nm GAA (gate-all-around), potwierdzając oczekiwane parametry elektryczne .
• Sierpień 2025 – Zakończono tape-out (projektowanie końcowe) testowych chipów 2 nm GAA .
• I kwartał 2026 – Udostępniono pierwszym klientom Zestawy Projektowe Procesu (Process Design Kits - PDK) dla technologii 2 nm .
• II połowa 2027 – Cel rozpoczęcia masowej produkcji (druga połowa roku fiskalnego 2027) .
• 2029 – Rapidus planuje już drugą fabrykę na Hokkaido, której celem będzie produkcja w technologii 1,4 nm .

Międzynarodowa strategia pozyskiwania klientów przez Rapidus

Rapidus prowadzi przemyślaną strategię pozyskiwania klientów na wielu kontynentach:

• IBM – Partner strategiczny od grudnia 2022 roku. IBM dostarcza wiedzę z zakresu produkcji w klasie 2 nm i licencjonuje swoją technologię. Planuje otwarcie biura w Chitose, aby wspierać fabrykę .
• Tenstorrent (Kanada/USA) – Jeden z głównych potencjalnych klientów i partnerów projektowych .
• Cadence (USA) – Współpraca przy opracowywaniu referencyjnych ścieżek projektowych sterowanych przez AI i portfolio IP dla procesu 2 nm GAA .
• Oddział w Dolinie Krzemowej – Rapidus otworzył filię w Kalifornii, aby dotrzeć do amerykańskich firm projektujących chipy (fabless) .
• Partnerstwa europejskie – Niezależnie od MoU z Wielką Brytanią, podczas podróży premier Takaichi po Europie ogłoszono również plany współpracy badawczo-rozwojowej z instytucjami we Włoszech .
• Profil docelowego klienta – Rapidus celuje głównie w amerykańskie firmy bez własnych fabryk (fabless), a IBM i Tenstorrent są na czele tej listy .

Brytyjski cel: połączenie projektantów chipów z zaawansowaną produkcją

Wielka Brytania ma niezwykle silny sektor projektowania chipów, ale brakuje jej własnych, wiodących mocy produkcyjnych – żadna brytyjska fabryka nie jest w stanie produkować chipów w technologii poniżej 7 nm. UKSC opisuje to jako krytyczną lukę. Porozumienie z Rapidus jest głównym mechanizmem Wielkiej Brytanii, aby wypełnić tę lukę między projektem a produkcją: brytyjskie start-upy AI i firmy projektujące chipy zyskają ścieżkę do produkcji swoich układów w nadchodzącym procesie CMOS 2 nm Rapidusa na Hokkaido . Jest to bezpośrednio zgodne z celem Planu Rozwoju Sprzętu AI, jakim jest "maksymalizacja wykorzystania półprzewodników AI" poprzez zapewnienie, że zaprojektowane w Wielkiej Brytanii chipy mogą być faktycznie wytwarzane .