Dlaczego prezes Micron twierdzi, że globalny niedobór pamięci może potrwać aż do 2028 roku

W wielu przypadkach ograniczeniem nie są już tylko procesory graficzne (GPU), ale pamięć potrzebna do ich zasilania. Ponieważ operatorzy hiperskalowalnych centrów danych budują ogromne klastry AI, kupują miliony akceleratorów, z których każdy wymaga dużych ilości pamięci DRAM i specjalistycznej pamięci, aby działać wydajnie.

Kierownictwo Micron twierdzi, że firma jest obecnie w stanie zaspokoić jedynie około 50% do dwóch trzecich zapotrzebowania niektórych kluczowych klientów, co podkreśla skalę luki między podażą a popytem.

Pamięć o wysokiej przepustowości zaostrza cały rynek

Jednym z głównych czynników napędzających niedobór jest pamięć o wysokiej przepustowości (HBM) – zaawansowana pamięć łączona z procesorami graficznymi używanymi do trenowania i wnioskowania AI.

Układy HBM są znacznie bardziej złożone w produkcji niż konwencjonalna pamięć DRAM. Wymagają one:

• większych rozmiarów matryc
• zaawansowanego pakowania
• dodatkowej mocy produkcyjnej płytek krzemowych

Ze względu na te wymagania, produkcja HBM pochłania więcej zasobów produkcyjnych niż standardowe układy pamięci. Ponieważ dostawcy priorytetowo traktują te produkty o wyższej wartości dla AI, pozostaje mniej mocy produkcyjnych dla konwencjonalnej pamięci DRAM używanej w komputerach PC, smartfonach i innych urządzeniach.

Rezultatem jest zaostrzenie całego ekosystemu pamięci. Niektóre raporty wskazują, że przyszła produkcja HBM jest już w dużej mierze zarezerwowana z wieloletnim wyprzedzeniem dla głównych klientów AI.

Dlaczego nowe dostawy nie pojawią się szybko

Mimo że producenci układów scalonych inwestują miliardy w zwiększenie produkcji, harmonogramy produkcji półprzewodników są niezwykle długie.

Budowa nowej, zaawansowanej fabryki pamięci obejmuje kilka etapów:

1. Budowa zakładu produkcyjnego
2. Instalacja specjalistycznego sprzętu produkcyjnego
3. Kalibracja procesu i dostrajanie wydajności
4. Kwalifikacja klienta i certyfikacja produktu

Ze względu na ten proces, nowe zakłady, których budowa rozpoczyna się dzisiaj, zazwyczaj potrzebują kilku lat, zanim zaczną dostarczać „znaczące ilości”, które wpłyną na globalną podaż. Raporty branżowe związane z Micron wskazują, że ten wpływ jest mało prawdopodobny przed około 2027–2028 rokiem.

Ekspansja Micron w USA o wartości 200 miliardów dolarów

Aby sprostać długoterminowemu popytowi na pamięć, Micron ogłosił ogromny plan ekspansji w Stanach Zjednoczonych.

Firma planuje zainwestować około 200 miliardów dolarów w produkcję półprzewodników i badania i rozwój, w tym około 150 miliardów dolarów na krajową produkcję pamięci i 50 miliardów dolarów na B+R.

Ekspansja obejmuje:

• Idaho: nowe, zaawansowane fabryki pamięci w Boise
• Nowy Jork: ogromny kompleks półprzewodników z maksymalnie czterema fabrykami
• Wirginia: modernizacja i rozbudowa istniejącego zakładu w Manassas

Sam projekt w Nowym Jorku może stać się największym kompleksem produkcyjnym półprzewodników w Stanach Zjednoczonych.

Jednak nawet te projekty potrzebują czasu, aby wpłynąć na globalną podaż. Na przykład pierwsza nowa fabryka Micron w Idaho ma rozpocząć działalność około 2027 roku, a szersze zwiększenie mocy produkcyjnych nastąpi później.

Inni producenci układów scalonych również widzą wieloletni niedobór

Prognozy Micron są szeroko powtarzane w branży pamięci. Samsung i SK Hynix ostrzegły, że popyt na pamięć związaną z AI rośnie szybciej niż podaż, a niedobory prawdopodobnie utrzymają się co najmniej do 2027 roku.

Niektórzy liderzy branży twierdzą, że brak równowagi może utrzymywać się jeszcze dłużej, ponieważ budowa centrów danych AI przyspiesza na całym świecie, a producenci mają trudności z szybkim zwiększeniem mocy produkcyjnych płytek.

Wpływ na elektronikę użytkową

Przesunięcie w kierunku produkcji pamięci skoncentrowanej na AI już wpływa na inne sektory rynku elektronicznego.

Ponieważ producenci priorytetowo traktują wysokomarżową pamięć AI, firmy produkujące komputery PC, smartfony i inne urządzenia konsumenckie borykają się z ostrzejszą podażą i wyższymi kosztami komponentów.

Rosnące ceny pamięci i ograniczona dostępność mogą wywrzeć presję na marże producentów elektroniki i przyczynić się do wyższych cen dla użytkowników końcowych w nadchodzących latach.

Strukturalna zmiana w branży pamięci

Kluczowym przesłaniem kierownictwa Micron jest to, że obecny niedobór nie jest po prostu kolejnym cyklicznym spadkiem w dostawach półprzewodników.

Zamiast tego, szybka ekspansja obliczeń AI fundamentalnie zmieniła profil popytu na pamięć. Ponieważ budowa nowych fabryk zajmuje lata, a obciążenia AI wymagają znacznie więcej pamięci DRAM i HBM niż poprzednie modele obliczeniowe, branża może pozostawać ograniczona podażowo do końca dekady.

Na razie globalny rynek pamięci wkracza w to, co wielu analityków określa jako wieloletni, napędzany przez AI supercykl – taki, w którym wzrost popytu może przewyższać podaż aż do późnych lat 20. XXI wieku.