HBM zajmie prawie 30% mocy produkcyjnych DRAM? Prognoza na 2027 rok

Pamięć HBM, wykorzystywana między innymi w obliczeniach związanych ze sztuczną inteligencją, może w 2027 roku zająć prawie 30% mocy produkcyjnych wafli w branży DRAM. To prognoza przedstawiona przez wiceprezesa wykonawczego Samsunga, Kim Taewoo. Obecnie HBM ma wykorzystywać około 20% tych mocy. 17

Ważne zastrzeżenie: chodzi o udział w mocy produkcyjnej wafli, a nie o odsetek wszystkich wyprodukowanych układów pamięci DRAM. Prognoza pokazuje, jak producenci mogą przesuwać zasoby w stronę pamięci potrzebnej do obsługi systemów AI — nie gwarantuje jednak, że udział ten osiągnie dokładnie wskazany poziom.

Dlaczego większa produkcja HBM może ograniczyć podaż DRAM?

HBM i standardowa pamięć DRAM konkurują o te same moce produkcyjne wafli. Jeśli producenci przeznaczą ich więcej na HBM, mniej może pozostać na wytwarzanie standardowych układów DRAM, co potencjalnie ograniczy ich podaż. Taką zależność wskazał Kim Taewoo. 17

Nie oznacza to jednak, że każdy wzrost produkcji HBM automatycznie przełoży się na konkretny niedobór standardowej pamięci. Prognoza opisuje możliwe przesunięcie mocy produkcyjnych, a nie wielkość ewentualnego spadku podaży. 17

Co sprawia, że HBM jest ważna dla AI?

HBM, czyli pamięć o dużej przepustowości, powstaje przez pionowe układanie warstw układów pamięci. Taka konstrukcja pozwala procesorom szybko pobierać dane i czyni HBM istotnym elementem infrastruktury do obliczeń AI. 4

Do czołowych producentów tej pamięci należą południowokoreańskie SK hynix i Samsung Electronics oraz amerykańska firma Micron Technology. 10