Według prognozy Samsunga HBM ma odpowiadać za niemal 30 proc. mocy produkcyjnych na płytkach krzemowych w branży DRAM w 2027 roku, wobec około 20 proc.
Opublikowane przezEdytowane za pomocą GPT-6 LunaObrazy wygenerowane za pomocą GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How much of DRAM chipmakers’ total wafer capacity does Samsung Electronics expect high-bandwidth memory (HBM) to use next year compared with. Article summary: Samsung Electronics expects HBM to use **nearly 30% of DRAM makers’ total wafer capacity in 2027**, up from **about 20% in 2026**. [1] - **Why standard DRAM could be squeezed:** HBM and conventional DRAM compete for the . Topic tags: general, news, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
Pamięć wykorzystywana w systemach sztucznej inteligencji może zająć coraz większą część mocy produkcyjnych branży DRAM. Samsung Electronics szacuje, że w 2027 roku HBM będzie wykorzystywać niemal 30 proc. całkowitej mocy produkcyjnej mierzonej wykorzystaniem płytek krzemowych — wobec około 20 proc. w 2026 roku. 1
To ważna zmiana dla producentów pamięci: HBM jest potrzebna w obliczeniach AI, ale jej wytwarzanie konkuruje o te same zasoby produkcyjne co standardowe DRAM.
Jak powiedział Kim Taewoo, wiceprezes wykonawczy Samsunga, HBM i standardowe DRAM korzystają z tej samej mocy produkcyjnej. Jeśli producenci przeznaczą jej więcej na HBM, może zostać mniej przestrzeni na wytwarzanie zwykłych układów DRAM. 1
To wskazanie na możliwe ograniczenie podaży, a nie wyliczenie, o ile dokładnie zmniejszy się produkcja standardowej pamięci. Wiele zależeć będzie od tego, jak firmy podzielą dostępne zasoby.
HBM, czyli pamięć o dużej przepustowości, powstaje z układów pamięci ułożonych jeden na drugim. Taka konstrukcja pozwala procesorom szybko uzyskiwać dostęp do danych, dlatego HBM jest ważnym elementem infrastruktury obliczeniowej AI. 18
Rynek HBM zdominowały trzy firmy: południowokoreańskie SK Hynix i Samsung Electronics oraz amerykański Micron Technology. 3
Warto więc śledzić nie tylko tempo wzrostu popytu na HBM, lecz także to, jaka część wspólnej mocy produkcyjnej trafia na jej wytwarzanie. Prognoza Samsunga wskazuje na niemal 30 proc. w 2027 roku, ale sama w sobie nie przesądza, jak mocno wpłynie to na dostępność standardowej pamięci DRAM. 1
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Według prognozy Samsunga HBM ma odpowiadać za niemal 30 proc. mocy produkcyjnych na płytkach krzemowych w branży DRAM w 2027 roku, wobec około 20 proc.
Według prognozy Samsunga HBM ma odpowiadać za niemal 30 proc. mocy produkcyjnych na płytkach krzemowych w branży DRAM w 2027 roku, wobec około 20 proc. HBM i standardowe DRAM korzystają z tej samej mocy produkcyjnej, więc zwiększanie udziału HBM może ograniczyć zasoby dostępne dla zwykłej pamięci.
HBM ma znaczenie dla obliczeń AI dzięki pionowo ułożonym układom, które pozwalają procesorom szybko pobierać dane.