Wąskie gardło CoWoS firmy TSMC zmienia łańcuch dostaw chipów AI

Pakowanie staje się więc bramą produkcyjną. Sam układ logiczny może zostać wykonany, ale bez dostępnej pamięci HBM i wolnego miejsca na zaawansowane pakowanie nie powstanie gotowy akcelerator. Według analizy Epoch AI cztery firmy — NVIDIA, Google, AMD i Amazon — odpowiadały w 2025 roku łącznie za ponad 90% globalnej podaży pakowania CoWoS i pamięci HBM liczonej według wartości, choć wykorzystywały około 12% produkcji zaawansowanych układów logicznych. Ta asymetria pokazuje, dlaczego sama liczba gotowych rdzeni logicznych nie mówi jeszcze, ile kompletnych chipów AI trafi na rynek.

Raportowane terminy realizacji zamówień CoWoS wynoszą około 52–78 tygodni, a rezerwacje sięgają 2027 roku. W praktyce oznacza to racjonowanie mocy: firmy, które wcześniej zarezerwowały produkcję, mają większe szanse na dostawy niż mniejsi lub później wchodzący klienci — nawet jeśli ich układy obliczeniowe są już gotowe.

TSMC szybko zwiększa produkcję, ale popyt rośnie jeszcze szybciej

Szacunki branżowe wskazują, że pod koniec 2024 roku TSMC dysponowała mocami CoWoS na poziomie około 35 tys. startów wafli miesięcznie. Do końca 2026 roku wynik ten ma wzrosnąć do około 120–130 tys. To znaczący przyrost, lecz raporty nadal opisują rynek jako ograniczony, ponieważ nowe moce są szybko pochłaniane przez popyt związany z AI.

Podawane liczby nie zawsze są bezpośrednio porównywalne. Część szacunków dotyczy wyłącznie CoWoS firmy TSMC, a inne obejmują rozwiązania podobne do CoWoS lub produkcję zlecaną partnerom. Morgan Stanley prognozował na przykład, że globalny popyt na CoWoS wyniesie w 2027 roku 2,694 mln wafli, wobec 1,394 mln w 2026 roku. Jednocześnie bank oczekiwał, że miesięczne moce TSMC wzrosną do 200 tys. wafli pod koniec 2027 roku. To prognozy, a nie potwierdzone dane produkcyjne, ale dobrze pokazują skalę inwestycji potrzebnych tylko po to, by nadążyć za popytem.

TSMC bada także rozwiązania długoterminowe. Według doniesień firma prowadzi pilotaż technologii CoPoS wykorzystującej panele o wymiarach 310 × 310 mm, a produkcja masowa miałaby rozpocząć się pod koniec 2028 lub w 2029 roku. To potencjalna droga do dalszego zwiększania skali, lecz nie odpowiedź na obecny niedobór.

Dlaczego zakłady Intela w Malezji stały się ważne

Raporty powołujące się na źródła branżowe mówią, że część zamówień na zaawansowane pakowanie dla wspólnych dużych klientów trafia do zakładów Intela w Malezji, ponieważ moce CoWoS TSMC są w pełni zajęte. Jeśli doniesienia się potwierdzą, doszłoby do nietypowego zatarcia granicy między konkurentami: TSMC mogłaby utrzymać przepływ wafli w części front-endowej, a Intel realizowałby wybrane etapy zaplecza produkcyjnego.

W dostarczonych materiałach TSMC ani Intel nie potwierdziły publicznie tego rozwiązania. Pewnego kontekstu dostarczają dane handlowe, według których do Malezji trafiły dostawy HBM o wartości około 1,3 mld dolarów. Jest to zgodne z hipotezą, że pamięci kierowano do malezyjskiego zakładu zajmującego się zaawansowanym pakowaniem, ale dane nie wskazują klienta, produktu, technologii ani warunków kontraktu. Same w sobie nie dowodzą więc przekazania konkretnego zlecenia z TSMC do Intela.

Najostrożniejszy wniosek brzmi: Malezja zyskuje na znaczeniu w przepływie zaawansowanych układów, a Intel jest dobrze przygotowany do przejęcia części prac, gdy klienci szukają mocy poza w pełni przydzielonym systemem TSMC.

EMIB-T to druga architektura, ale nie natychmiastowe rozwiązanie

Technologia EMIB wykorzystuje niewielkie krzemowe mostki osadzone w podłożu pakietu zamiast jednego dużego krzemowego interposera rozciągającego się pod całą konstrukcją. Takie podejście może ograniczyć ilość używanego krzemu i poprawić ekonomikę dużych układów wielochipowych.

Według doniesień branżowych uzysk pakietów EMIB-T zbliża się do 90%, a ceny pakowania są o około 40–50% niższe niż w ofercie CoWoS TSMC. Są to jednak dane pochodzące z raportów branżowych, a nie niezależnie opublikowane, porównywalne wyniki dotyczące uzysku i cen.

Największym problemem pozostaje podłoże. Unimicron określa EMIB-T jako technologię, która nie jest jeszcze dojrzała. Według doniesień Unimicron, Ibiden i Shinko Electric celują w początkowy uzysk podłoży na poziomie około 50% przy produkcji masowej pod koniec 2027 roku. Nawet niemal 90-procentowy uzysk na poziomie pakietu nie wystarczy, jeśli cały system nie będzie miał stabilnych dostaw dużych i złożonych podłoży ABF o odpowiedniej jakości.

Intel informował, że EMIB-T zmierza w kierunku produkcji wielkoseryjnej dla wdrożeń klientów w 2027 roku. To czyni tę technologię wiarygodną opcją dywersyfikacji, ale przede wszystkim średnioterminową. Nie powinna natychmiast usunąć ograniczeń dotykających całej branży CoWoS.

Co wynika z publicznych danych o CoWoS i EMIB-T

Porównywanie maksymalnych rozmiarów pakietów wymaga ostrożności. Użyteczny limit zależy od generacji CoWoS, konstrukcji maski i interposera, rozmieszczenia mostków, rodzaju podłoża, liczby stosów HBM oraz ograniczeń termicznych i energetycznych. Publicznie podawanych wymiarów i liczby masek z różnych planów rozwoju nie należy traktować jak prostego rankingu jeden do jednego.

W krótkim terminie różnica jest jednak wyraźna: CoWoS jest dostępne już teraz, ale podlega ścisłej alokacji. EMIB-T ma dołączyć jako zakwalifikowana alternatywa dopiero od 2027 roku.

Unimicron i ASE zyskują strategiczne znaczenie

Wąskie gardło tworzy możliwości także poza dwoma najbardziej widocznymi konkurentami. Unimicron współpracuje z Intelem i japońskimi dostawcami nad podłożami EMIB-T, a jednocześnie zwiększa moce produkcyjne podłoży ABF dla procesorów graficznych AI, układów projektowanych na zamówienie oraz systemów HPC. Problemem nie jest samo zainstalowanie dodatkowych linii, lecz osiągnięcie odpowiedniego uzysku przy wyjątkowo dużych i złożonych podłożach.

ASE, firma z sektora OSAT — czyli zewnętrznego montażu i testowania układów półprzewodnikowych — może przejmować część prac montażowych i testowych oraz korzystać z popytu na moce zastępcze. Nie jest jednak automatycznie zamiennikiem dla zintegrowanego procesu CoWoS firmy TSMC. Transfer zleceń zależy od kwalifikacji klienta, dostaw interposera lub warstwy RDL, integracji HBM i wymagań testowych.

Dlatego reakcja branży staje się coraz bardziej rozproszona. Dodatkowych mocy szuka się jednocześnie w fabrykach, firmach OSAT, u producentów podłoży, dostawców pamięci i producentów materiałów, a nie tylko na jednej linii pakowania.

Co niedobór oznacza dla infrastruktury AI

Bezpośrednim skutkiem są wolniejsze i mniej przewidywalne dostawy akceleratorów. Brak HBM albo brak zaawansowanego pakowania może opóźnić gotowe systemy nawet wtedy, gdy same rdzenie logiczne są dostępne. Sytuacja sprzyja największym klientom, którzy mają środki i odpowiednio długi horyzont planowania, by z wyprzedzeniem rezerwować ograniczone moce.

Dla operatorów centrów danych może to oznaczać opóźnienia w instalacji klastrów treningowych oraz większą wartość długoterminowych umów dostaw. Dla projektantów chipów wybór architektury pakietu staje się droższy i bardziej ryzykowny. Odejście od CoWoS nie polega po prostu na znalezieniu wolnej linii montażowej. Projekt trzeba ponownie zakwalifikować pod kątem innej struktury połączeń, podłoża, konfiguracji HBM, rozwiązania termicznego i procesu testowania.

Niedobór rozlewa się również na sąsiednie elementy łańcucha dostaw półprzewodników. Raporty opisują presję na HBM, podłoża ABF, montaż i testowanie, materiały do pakowania oraz powiązane komponenty. Dostępne dowody nie pozwalają jednak potwierdzić ilościowo niedoboru ani szoku cenowego w konkretnych branżach niezwiązanych z AI. Najmocniej udokumentowany jest efekt wypierania w ekosystemie zaplecza produkcyjnego półprzewodników i pamięci, a nie zmierzona destabilizacja całej gospodarki.

Wniosek

Ograniczenia CoWoS zmieniają układ sił w sprzęcie do sztucznej inteligencji. Część prac zaplecza produkcyjnego może przesuwać się do zakładów Intela w Malezji, rośnie znaczenie ASE i dostawców podłoży, a EMIB-T staje się coraz istotniejszą drugą ścieżką pakowania.

Dane nie uzasadniają jednak narracji o przejęciu rynku przez Intela. CoWoS pozostaje sprawdzonym koniem pociągowym produkcji, choć jego moce są przydzielane na długo do przodu. Raportowane przewagi EMIB-T w kosztach i uzysku pakietu równoważą nierozwiązane problemy z uzyskiem podłoży ABF oraz terminem produkcji wielkoseryjnej w 2027 roku.

Łańcuch dostaw chipów AI dywersyfikuje się więc nie dlatego, że gotowy zamiennik TSMC już działa na porównywalną skalę, lecz dlatego, że obecne moce po prostu nie wystarczają.