Niedobór HBM podnosi ceny chińskich akceleratorów AI

Pamięć o wysokiej przepustowości, czyli HBM (high-bandwidth memory), staje się głównym wąskim gardłem chińskiego rynku akceleratorów AI. Globalny deficyt podnosi koszty komponentów, a amerykańskie kontrole eksportowe z grudnia 2024 r. dodatkowo ograniczają chińskim firmom dostęp do objętej regulacjami zaawansowanej pamięci HBM. Efekt to wyższe ceny ofertowe, mniejsza dostępność sprzętu i trudniejsza budowa krajowych alternatyw dla systemów Nvidii. 11819

Ceny rosną wraz z kosztem pamięci

Reuters podał, że Huawei podniosło wskazywaną cenę karty akceleratora Ascend 950DT do ponad 250 000 juanów (około 37 255 dolarów). To wzrost o 20–50% względem ofert przedstawianych klientom dwa miesiące wcześniej; skala podwyżki zależy od warunków umowy. 119

Cambricon miał z kolei podnieść wskazywaną cenę akceleratora kolejnej generacji, roboczo nazwanego 690, o 20–30% w porównaniu z poziomem komunikowanym dwa miesiące wcześniej. Dostępne materiały nie pozwalają jednak wiarygodnie ustalić ceny tego układu w juanach. 12

Reuters informował również o podwyżkach w MetaX i Iluvatar CoreX. Dostarczone materiały nie zawierają jednak rzetelnego, rozpisanego według produktów cennika tych firm. 119

W części wtórnych publikacji pojawia się też informacja, że Ascend 950PR kosztuje ponad 80 000 juanów wobec około 60 000 juanów wcześniej w 2026 r., a Ascend 910C — ponad 110 000 juanów wobec około 90 000 juanów na początku roku. Oznaczałoby to wzrosty odpowiednio o około 30% i 22%. Dane te są jednak słabiej potwierdzone w dostępnych materiałach źródłowych niż informacje o 950DT i Cambriconie 690, dlatego należy je traktować jako sygnały rynkowe, a nie oficjalne ceny katalogowe. 91213

Dlaczego ograniczenia USA pogłębiają problem

2 grudnia 2024 r. amerykański Departament Handlu ogłosił nowe ograniczenia dotyczące HBM, uznając tę pamięć za kluczową dla trenowania modeli AI i wnioskowania na dużą skalę. Regulacje obejmują HBM pochodzenia amerykańskiego, a także część pamięci wytwarzanej poza USA, która podlega regule dotyczącej bezpośrednich produktów zagranicznych dla zaawansowanych systemów obliczeniowych. Dla części przepisów wyznaczono odroczony termin zgodności do 31 grudnia 2024 r. 18

Materiał Congressional Research Service opisuje pakiet jako wprowadzający ogólnochińskie kontrole dotyczące HBM, DRAM oraz sprzętu do produkcji półprzewodników i zaawansowanego pakowania układów. 17

Według Reutersa chińscy producenci układów coraz częściej korzystają z szarego rynku, by zdobyć pamięć po zaostrzeniu restrykcji. Może to zapewniać część podaży, ale zwiększa koszty i niepewność dostaw. Dostępne dowody potwierdzają samą zależność od takich kanałów, lecz nie pozwalają określić średniej marży ani całkowitego wolumenu zakupów. 19

HBM decyduje nie tylko o cenie, ale i o liczbie dostaw

HBM nie jest dodatkiem do akceleratora. To jeden z jego zasadniczych elementów, umożliwiający wysoką przepustowość potrzebną w zaawansowanych zastosowaniach AI. Gdy pamięci brakuje, producent musi kupować ją drożej, ograniczać dostawy, przeprojektowywać produkt pod dostępne komponenty albo wybierać, które urządzenia i grupy klientów obsłużyć w pierwszej kolejności. 18

Dlatego dostępność samego procesora AI nie gwarantuje jeszcze wdrożenia systemu na dużą skalę. Droższa pamięć podnosi cenę kompletnej karty i serwera, a ograniczona podaż HBM zmniejsza liczbę płyt, które można zmontować i wysłać. Reuters ocenił, że podwyżki pokazują, jak globalny brak HBM uderza w chińskie wysiłki na rzecz wdrażania rodzimych zamienników produktów Nvidii. 119

Dostępne źródła nie potwierdzają konkretnego udziału dostaw ani ustalonego wolumenu, który Iluvatar CoreX miałby rezerwować dla ByteDance. Takiego twierdzenia nie należy uznawać za ustalone na podstawie przedstawionych materiałów.

Co wiadomo o planach Huawei dla serii Ascend

Według źródeł Reutersa Huawei planowało dostarczyć około 750 000 układów Ascend 950PR w 2026 r. Próbki trafiły do klientów w styczniu, produkcja masowa miała ruszyć w kolejnym miesiącu, a pełne dostawy były oczekiwane w drugiej połowie 2026 r. Reuters wskazywał cenę około 50 000 juanów za wariant z tradycyjną pamięcią DDR oraz około 70 000 juanów za szybszą wersję z HBM. 33

W przypadku mocniejszego Ascend 950DT doniesienia wskazują na dostępność komercyjną w IV kwartale 2026 r. Huawei deklarowało, że 950DT ma korzystać z technologii pamięci HiZQ 2.0, oferując 144 GB pamięci i przepustowość 4 TB/s. 3435

Najtrudniejsze pozostaje jednak skalowanie podaży. Reuters informował, że ograniczenia dotyczące krajowych wysokowydajnych układów AI miały utrzymywać się podczas rozruchu produkcji, a szersza dostępność mogłaby poprawić się dopiero po rozpoczęciu dostaw superwęzłów Ascend 950 na dużą skalę. 32

Co to oznacza dla ambicji zastąpienia Nvidii

Chińska strategia AI to nie tylko wyścig w projektowaniu procesorów. Jest to problem całego łańcucha dostaw: akceleratory wymagają pamięci, zaawansowanego pakowania, mocy produkcyjnych i sprawdzonych dostawców. Niedobór HBM zwiększa koszt materiałowy i może ograniczać liczbę urządzeń możliwych do wdrożenia, przez co krajowe rozwiązania stają się droższe lub mniej dostępne dla dostawców chmury i twórców AI. 11819

Ta presja silnie zachęca zarazem do rozwoju krajowej produkcji pamięci. W dłuższej perspektywie może to wzmocnić chińskich dostawców, ale nie rozwiązuje od razu problemów związanych ze skalą produkcji i kwalifikacją zaawansowanej HBM.

Dla liderów pamięci z Korei Południowej niedobór wzmacnia strategiczną wartość mocy produkcyjnych HBM. SK Hynix jest głównym dostawcą HBM dla Nvidii i według Reutersa, powołującego się na Counterpoint, posiadał 57% rynku HBM. 40 Utrzymujące się wysokie ceny oraz potrzeba znalezienia alternatyw w Chinach tworzą jednak również bodziec dla nowych konkurentów i bardziej lokalnych łańcuchów dostaw.

Jak długo może potrwać presja podażowa?

Dostarczone materiały nie pozwalają wskazać precyzyjnej, opartej na źródłach daty zakończenia niedoboru HBM. Rozbudowa mocy trwa, a sytuacja zależy od popytu na AI, uzysków produkcyjnych oraz tempa uruchamiania nowych fabryk i zdolności pakowania układów.

Najmocniejsza przesłanka dotycząca czasu trwania problemu jest szersza niż sam rynek HBM. W marcu 2026 r. Chey Tae-won, prezes SK Group, ocenił, że globalny niedobór wafli półprzewodnikowych może potrwać do 2030 r., ponieważ popyt napędzany przez AI nadal przewyższa podaż. Zwrócił przy tym uwagę, że produkcja HBM zużywa znaczną liczbę wafli. 40

Nie jest to prognoza, że HBM pozostanie równie trudno dostępna aż do 2030 r. Wskazuje jednak, że obecna presja ma charakter strukturalny, a nie chwilowy. Dostęp do pamięci prawdopodobnie pozostanie przez lata jednym z kluczowych czynników konkurencyjności chińskich akceleratorów AI.