Sztuczna inteligencja pożera światowe układy pamięci. Niedobór DRAM może potrwać do 2027 roku

Ta zmiana dramatycznie zwiększa zapotrzebowanie na pamięć na serwer. W miarę jak hiper skalery rozbudowują infrastrukturę AI, rosną zarówno dostawy serwerów, jak i ilość pamięci w każdym z nich.

Analitycy branżowi szacują, że obciążenia związane z AI mogą skonsumować prawie 20% globalnej podaży wafli DRAM, biorąc pod uwagę HBM i inne wysokowydajne produkty pamięciowe.

Jednocześnie najwięksi nabywcy – dostawcy usług chmurowych i firmy AI – zawierają długoterminowe kontrakty, aby zagwarantować sobie dostęp do tych chipów. To koncentruje podaż w infrastrukturze centrów danych i pozostawia inne branże walczące o resztki.

Strukturalny niedobór DRAM

Badacze rynku coraz częściej opisują tę sytuację jako strukturalną nierównowagę podaży, a nie tymczasowy cykl.

Zapasy dostawców spadły już do niskiego poziomu, a ceny kontraktowe DRAM rosną, ponieważ popyt przewyższa nowe moce produkcyjne.

Pamięć klasy serwerowej stała się głównym motorem wyceny na całym rynku DRAM. Silne wydatki chmury na infrastrukturę AI oznaczają, że producenci mogą priorytetowo traktować bardziej dochodowe produkty serwerowe i dyktować wyższe ceny.

Prognozy sugerują, że wzrost podaży będzie miał trudności z dotrzymaniem kroku popytowi w ciągu najbliższych kilku lat. Niektóre szacunki wskazują, że globalna produkcja DRAM musiałaby rosnąć o około 12% rocznie do 2027 roku, aby zaspokoić popyt, podczas gdy obecne plany ekspansji wynoszą około 7–8%, pozostawiając trwałą lukę.

Dlaczego centra danych wchłaniają podaż

Infrastruktura AI jest epicentrum kryzysu pamięci.

Dostawcy usług chmurowych na masową skalę – w tym ci obsługujący duże platformy AI – wdrażają nowe klastry zbudowane wokół zaawansowanych GPU i niestandardowych akceleratorów. Systemy te wymagają dużych ilości HBM i wysokowydajnej pamięci DDR5 do obsługi obciążeń związanych z trenowaniem i wnioskowaniem.

W rezultacie dostawcy pamięci przesuwają zaawansowane moce produkcyjne w stronę serwerowego DRAM i HBM. To przekierowanie podaży oznacza, że mniej chipów trafia do smartfonów, komputerów PC i innych urządzeń konsumenckich.

Kierownicy branży ostrzegali, że wiele produktów pamięciowych może pozostawać w niedoborze do 2027 roku, ponieważ popyt AI stale rośnie.

Efekty dla smartfonów i elektroniki użytkowej

Niedobór jest najbardziej widoczny w centrach danych, ale technologia konsumencka również odczuwa jego skutki.

Ponieważ producenci priorytetowo traktują bardziej dochodowe chipy skoncentrowane na AI, podaż pamięci do urządzeń mobilnych i PC została ograniczona. Marki smartfonów i producenci urządzeń reagują bardziej konserwatywnymi strategiami zakupowymi i mierzą się z wyższymi kosztami komponentów.

Nie musi to oznaczać natychmiastowych podwyżek cen detalicznych każdego urządzenia, ale raczej wyższe koszty materiałów i presję na marże. Z czasem te koszty mogą przełożyć się na droższe smartfony, laptopy i inną elektronikę.

Krótko mówiąc, to nie elektronika użytkowa napędza niedobór – ale jest on na nią przenoszony.

Ogromne inwestycje w zwiększenie produkcji pamięci

Trzej dominujący producenci pamięci na świecie – Samsung Electronics, SK hynix i Micron Technology – inwestują ogromne środki w zwiększenie mocy produkcyjnych, aby wykorzystać boom na pamięci AI.

Przykłady:

• Samsung: Przyspiesza budowę nowych cleanroomów w swoim kampusie Pyeongtaek, w tym prace związane z linią produkcyjną P5.
• SK hynix: Rozbudowuje fabrykę M15X i przyspiesza rozwój klastra półprzewodników w Yongin, z celem uruchomienia produkcji około 2027 roku.
• Micron: Zwiększa wydatki inwestycyjne i przyspiesza harmonogram budowy nowych mocy w USA, z pierwszymi waflami ze swojego zakładu w Idaho spodziewanymi około połowy 2027 roku.

Projekty te mają na celu zwiększenie produkcji zaawansowanego DRAM i pamięci HBM. Jednak budowa, wyposażenie i doprowadzenie fabryk półprzewodników do pełnej wydajności zajmuje lata, co oznacza, że nie mogą one szybko rozwiązać krótkoterminowych niedoborów.

Czy chińscy producenci pamięci mogą pomóc zamknąć lukę?

Chińscy producenci pamięci – zwłaszcza ChangXin Memory Technologies (CXMT) – szybko się rozwijają i mogą odegrać rolę w łagodzeniu części niedoboru.

CXMT wprowadził już nowsze technologie DRAM, takie jak DDR5 i LPDDR5X, co sygnalizuje postępy w konkurowaniu z uznanymi dostawcami.

Chińskie firmy rozbudowują również moce produkcyjne, próbując przejąć większy udział w światowym rynku DRAM, podczas gdy popyt pozostaje wysoki.

Jednak ich wpływ będzie prawdopodobnie nierównomierny:

• Mogą pomóc zwiększyć podaż konwencjonalnego DRAM używanego w PC, smartfonach i serwerach.
• Jednak dogonienie w zakresie najbardziej zaawansowanego HBM – pamięci kluczowej dla akceleratorów AI – pozostaje trudne ze względu na bariery technologiczne i ograniczenia w łańcuchu dostaw.

Na razie najbardziej dotkliwym wąskim gardłem w infrastrukturze AI są zaawansowane pamięci i moce pakowania, a nie sam towarowy DRAM.

Podsumowanie

Boom AI fundamentalnie zmienia globalny rynek pamięci. Centra danych stały się dominującymi konsumentami zaawansowanych kości pamięci, przyciągając podaż w stronę HBM i serwerowego DRAM z dala od tradycyjnych zastosowań konsumenckich.

Nawet przy agresywnych inwestycjach największych producentów i nowej konkurencji ze strony chińskich dostawców, analitycy powszechnie spodziewają się utrzymania napiętej podaży i wysokich cen pamięci co najmniej do 2027 roku.

Dla branży technologicznej oznacza to nową rzeczywistość: pamięć – niegdyś cykliczny towar – stała się jednym z najbardziej strategicznych zasobów w erze AI.