AnswersPublished27 sources
CIOE 2026: centra danych AI przyspieszają przejście na 800G i 1,6T
CIOE 2026, organizowane od 9 do 11 września w Shenzhen, koncentruje się na połączeniach dla klastrów AI: 800G skaluje się obecnie, a 1,6T przechodzi do fazy wdrożeń wolumenowych. Najważniejsza zmiana obejmuje cały stos infrastruktury: od ścieżek elektrycznych i kabli miedzianych po pakowanie fotoniczne, moduły, prze...
Opublikowane przezEdytowane za pomocą GPT-5.6 TerraObrazy wygenerowane za pomocą GPT Image 2
Research answer
Key takeaways
- CIOE 2026, organizowane od 9 do 11 września w Shenzhen, koncentruje się na połączeniach dla klastrów AI: 800G skaluje się obecnie, a 1,6T przechodzi do fazy wdrożeń wolumenowych.
- Najważniejsza zmiana obejmuje cały stos infrastruktury: od ścieżek elektrycznych i kabli miedzianych po pakowanie fotoniczne, moduły, przełączniki i światłowody.
- LightCounting prognozuje wzrost rynku ethernetowych transceiverów o 65% w 2026 r., ale dostępność XPU i układów ASIC do przełączników może ograniczyć tempo rozbudowy klastrów AI.
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is the 27th China International Optoelectronic Expo (CIOE), opening September 9, 2026 in Shenzhen, highlighting an AI-compute-driven opt. Article summary: CIOE 2026 is positioning itself as a practical showcase of an AI-infrastructure optical-interconnect up-cycle: scaling GPU clusters is moving demand from 400G toward volume 800G and emerging 1.6T links, while forcing des. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
Tegoroczne CIOE 2026 — 27. China International Optoelectronic Exposition — będzie przede wszystkim barometrem zmian, jakie sztuczna inteligencja wymusza w komunikacji optycznej. Impreza odbędzie się od 9 do 11 września 2026 r. w Shenzhen World Exhibition & Convention Center, a jej program obejmuje sieci obliczeniowe AI, szybkie interkonekty optyczne i transmisję optyczną. 36
13
Sedno sprawy jest proste: im większe klastry akceleratorów AI, tym więcej danych trzeba przenosić między serwerami, przełącznikami i pamięcią masową. Sieć musi więc zapewniać większą przepustowość, ale bez nieproporcjonalnego wzrostu poboru energii i opóźnień. To przyspiesza przejście od powszechnie stosowanych połączeń 400G do szerokiego wdrażania 800G, modułów 1,6T oraz rozwiązań, które zbliżają optykę do układów sieciowych. 3
16
Od 400G przez 800G do 1,6T
Program CIOE przedstawia technologie 800G i 1,6T jako rozwiązania wchodzące w fazę komercjalizacji. Forum dotyczące klastrów AI wprost wiąże rozbudowę wielkich klastrów obliczeniowych z przejściem do 1,6T i jeszcze wyższych prędkości. 6
16
Nie oznacza to jednak, że każda linia w centrum danych natychmiast osiągnie 1,6T. Długość połączenia, konstrukcja przełączników i cykl modernizacji infrastruktury sprawią, że równolegle będą funkcjonowały produkty 400G, 800G i 1,6T. Kierunek jest jednak jednoznaczny: rośnie zapotrzebowanie na przepustowość na jednostkę miejsca, ponieważ dane muszą coraz szybciej krążyć między elementami infrastruktury AI.
Według kwietniowej prognozy LightCounting rynek ethernetowych transceiverów ma wzrosnąć w 2026 r. o 65%. Wcześniejsza prognoza tej firmy dla optyki wykorzystywanej w klastrach AI zakładała wzrost rynku z 16,5 mld USD w 2025 r. do 26 mld USD w 2026 r. 21
23
Cytowana szeroko prognoza LightCounting wskazuje też, że łączne przychody z modułów 800G i 1,6T mogą sięgnąć w 2026 r. około 14,6 mld USD, czyli mniej więcej 64% całego rynku modułów optycznych. To prognoza, a nie potwierdzony poziom popytu czy sprzedaży. 19
22
Sama wyższa prędkość modułu nie wystarczy
Przy takich szybkościach kluczowe stają się długość elektrycznych ścieżek sygnałowych oraz efektywność energetyczna. Dlatego materiały CIOE nie wskazują jednego następcy klasycznych modułów wkładanych, lecz kilka współistniejących architektur.
- Optyka plug-in pozostaje głównym wyborem dla połączeń typu scale-out — między systemami — dzięki standaryzacji i kompatybilności.
16
- LPO (Linear-drive Pluggable Optics) usuwa z modułu procesor DSP. Według CIOE rozwiązanie to szczególnie pasuje do krótkich połączeń wewnątrz szafy rack, gdzie liczy się niski pobór energii.
8
- NPO (Near-Packaged Optics) umieszcza optykę bliżej pakietu przełącznika. CIOE opisuje tę architekturę jako mocno zintegrowaną i prostszą we wdrożeniu niż część alternatyw; forum poświęcone klastrom AI sugeruje, że dzięki zgodności z istniejącym ekosystemem NPO może trafić do wdrożeń końcowych wcześniej niż CPO.
- CPO (Co-Packaged Optics) integruje silniki optyczne z układami ASIC obliczeniowymi lub przełączającymi na wspólnym podłożu pakietowym. CIOE podaje, że taka architektura skraca połączenie elektryczne do około 1–2 cm i ma służyć obniżaniu opóźnień oraz zużycia energii, a także zwiększaniu gęstości przepustowości.
W praktyce moduły plug-in nie znikają. Rynek raczej się różnicuje: standaryzowane moduły pozostają ważne tam, gdzie liczą się interoperacyjność i łatwość serwisowania, natomiast NPO i CPO celują w najgęstsze i najbardziej ograniczone energetycznie fragmenty sieci AI. 16
Co wydarzenie mówi o chińskim łańcuchu dostaw
Część CIOE poświęcona informacji i komunikacji ma objąć cały łańcuch komunikacji optycznej: od układów i komponentów, przez moduły i sprzęt, po materiały półprzewodnikowe oraz rozwiązania dla centrów danych AI. 39
Organizatorzy zwracali uwagę na ekosystemy 800G i 1,6T firmy Accelink. W materiałach CIOE wymieniono też Eoptolink jako firmę rozwijającą szybkie moduły optyczne i plany dotyczące pakowania nowej generacji. W agendzie forum o interkonektach optycznych dla AI znalazły się również firmy optyczne powiązane z Accelink i HGTECH, obok producentów urządzeń, układów i przedstawicieli chmury. 1
8
9
Taka obecność jest sygnałem aktywnego rozwoju produktów i technologii, ale sama w sobie nie dowodzi dużej skali produkcji, zdobytych klientów ani trwałego udziału w rynku. Do takich wniosków potrzebne byłyby niezależne dane o dostawach i wdrożeniach.
Miedź, fotonika i światłowód będą współistnieć
Modernizacja sieci AI nie jest historią o prostym „zastąpieniu miedzi przez optykę”. Materiały wystawiennicze CIOE obejmują szybkie złącza, moduły, silniki optyczne i systemy przełączające — co odzwierciedla fakt, że różne medium ma sens przy różnych długościach połączeń. 3
15
Udoskonalanie modułów i pakowania jest tylko częścią układanki. Program transmisyjny CIOE uwzględnia światłowód z pustym rdzeniem oraz multipleksację z podziałem przestrzennym jako rozwijające się opcje dla transmisji o wysokiej pojemności i wrażliwej na opóźnienia. 6 Organizatorzy wskazują, że światłowody z pustym rdzeniem zmierzają ku wdrożeniom na większą skalę, lecz jest to odrębna i wcześniejsza faza transformacji niż upowszechnienie szybkich modułów plug-in.
2
Ograniczenie, którego nie wolno pominąć
Silny popyt nie jest jedynym czynnikiem decydującym o wzroście rynku modułów optycznych. LightCounting ostrzega, że niedobory XPU — wyspecjalizowanych procesorów do zadań AI — oraz układów ASIC do przełączników mogą ograniczać tempo rozbudowy klastrów AI w 2026 r., nawet przy wysokim zapotrzebowaniu na łączność. 20
Najważniejszy przekaz CIOE nie brzmi więc: „jedna nowa architektura już wygrała”. Chodzi raczej o to, że infrastruktura AI wymusza ewolucję całego stosu interkonektów. Konkurencja będzie coraz bardziej dotyczyć tego, kto potrafi dostarczyć przepustowość najwydajniej — od ścieżek elektrycznych i połączeń miedzianych, przez pakowanie fotoniczne i moduły optyczne, po przełączniki oraz włókna światłowodowe — w skali wymaganej przez klastry AI.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
People also ask
What is the short answer to "CIOE 2026: centra danych AI przyspieszają przejście na 800G i 1,6T"?
CIOE 2026, organizowane od 9 do 11 września w Shenzhen, koncentruje się na połączeniach dla klastrów AI: 800G skaluje się obecnie, a 1,6T przechodzi do fazy wdrożeń wolumenowych.
What are the key points to validate first?
CIOE 2026, organizowane od 9 do 11 września w Shenzhen, koncentruje się na połączeniach dla klastrów AI: 800G skaluje się obecnie, a 1,6T przechodzi do fazy wdrożeń wolumenowych. Najważniejsza zmiana obejmuje cały stos infrastruktury: od ścieżek elektrycznych i kabli miedzianych po pakowanie fotoniczne, moduły, przełączniki i światłowody.
What should I do next in practice?
LightCounting prognozuje wzrost rynku ethernetowych transceiverów o 65% w 2026 r., ale dostępność XPU i układów ASIC do przełączników może ograniczyć tempo rozbudowy klastrów AI.
