TSMC zwiększa budżet na chipy dla AI. W planach 60–64 mld USD na 2026 rok

Popyt na chipy wykorzystywane w sztucznej inteligencji skłania TSMC do rozbudowy nie tylko fabryk wytwarzających zaawansowane układy, lecz także zaplecza potrzebnego do ich pakowania i testowania. Tajwański producent podniósł budżet inwestycyjny na 2026 rok z 52–56 mld do 60–64 mld USD. Jednocześnie segment obliczeń wysokiej wydajności, określany skrótem HPC i obejmujący zastosowania związane z AI, odpowiadał już za 66% przychodów firmy w II kwartale. 112

Na co TSMC przeznaczy pieniądze?

Około 70–80% tegorocznego budżetu inwestycyjnego ma trafić na zaawansowane technologie produkcji chipów. Mniej więcej 10% przewidziano na technologie specjalistyczne, a 10–20% na zaawansowane pakowanie układów, testy, wytwarzanie masek i pozostałe prace. To rozróżnienie ma znaczenie: zwiększenie liczby produkowanych wafli krzemowych nie wystarczy, jeśli nie rosną również możliwości dalszej obróbki chipów. 10

Skala popytu jest widoczna w wynikach. Przychody z segmentu HPC wzrosły w II kwartale 2026 roku o 20% względem poprzedniego kwartału i stanowiły 66% całkowitych przychodów TSMC. Technologie o wymiarze 7 nanometrów lub mniejszym odpowiadały za 77% przychodów ze sprzedaży wafli. 211

Lider rynku musi zwiększać moce produkcyjne

Według TrendForce TSMC miało w II kwartale 2026 roku 72,5% udziału w światowym rynku kontraktowej produkcji chipów. Firma analityczna podała też, że popyt na procesory do serwerów AI w pełni obciążał w tym okresie moce TSMC w technologiach 5-, 4- i 3-nanometrowych. Dominująca pozycja i pełne obłożenie linii pomagają zrozumieć większy budżet, ale same w sobie nie mówią, kiedy powstaną kolejne moce. 6

Na Tajwanie TSMC planuje w najbliższych latach 13 zakładów związanych z najnowszymi technologiami produkcji oraz zaawansowanym pakowaniem chipów. Osobno TrendForce przytacza doniesienia oparte na informacjach z łańcucha dostaw: miesięczne moce w technologii 2-nanometrowej miałyby wzrosnąć z około 90 tys. wafli pod koniec 2026 roku do 110 tys. w połowie 2027 roku; rozbudowywane miałyby być także moce 3-nanometrowe. Te konkretne liczby są prognozami z doniesień medialnych, nie potwierdzonymi wytycznymi TSMC. 3433

44 mld USD zgód to nie 44 mld USD nowych wydatków

Tajwańskie Ministerstwo Spraw Gospodarczych poinformowało, że od grudnia 2020 roku zatwierdziło wnioski TSMC dotyczące inwestycji w USA o łącznej wartości 44 mld USD. Jest to suma objęta zgodami administracyjnymi — nie nowa zapowiedź wydania 44 mld USD ani pełen koszt amerykańskiej ekspansji firmy. 21

Szerszy plan TSMC dla Arizony opiewa na 265 mld USD i obejmuje dodatkowe zobowiązanie inwestycyjne w wysokości 100 mld USD ogłoszone w 2026 roku. Rozbudowa ma dotyczyć kolejnych fabryk wafli i zaawansowanego pakowania. Szef TSMC nie podał jednak harmonogramu budowy dodatkowych zakładów, uzależniając go od sytuacji rynkowej. 1738

Kolejne technologie: A16 i A14

Rozbudowie zakładów towarzyszy rozwój procesów produkcyjnych. Technologia A16 przewiduje doprowadzanie zasilania od spodniej strony układu, rozwiązanie przeznaczone dla produktów HPC. W opublikowanej mapie drogowej TSMC zaplanowało rozpoczęcie jej produkcji na dużą skalę na drugą połowę 2026 roku. Z kolei proces A14 firma planuje wprowadzić do produkcji w 2028 roku. Są to plany technologiczne, a nie dowód, że wszystkie związane z nimi moce są już dostępne dla klientów. 4953

Przed październikową publikacją wyników warto więc oddzielić zaplanowane wydatki, moce w budowie i faktycznie uruchomioną produkcję. Większy budżet TSMC jest potwierdzony, lecz tempo rozbudowy w Arizonie i podawane w mediach cele produkcyjne na 2027 rok będzie można ocenić dopiero w miarę realizacji tych planów. 101733