Samsung stawia na uzysk, nie na liczbę wafli. Tak chce dogonić SK hynix w wyścigu HBM4

Samsung nie odpowiada na niedobór pamięci dla sztucznej inteligencji prostym zwiększaniem liczby uruchamianych wafli. Firma ma przede wszystkim koncentrować się na przejściu do szóstej generacji DRAM, czyli technologii 1c, poprawie uzysku oraz produktywności. Celem jest zwiększenie rzeczywistej produkcji HBM4 — pamięci o wysokiej przepustowości stosowanej w akceleratorach AI — bez równie szybkiego podnoszenia nominalnych mocy produkcyjnych.

Na papierze plan Samsunga wygląda więc dość zachowawczo. W praktyce może być próbą przekształcenia już istniejących fabryk w bardziej wydajną i rentowną produkcję pamięci o większej gęstości, zanim firma zdecyduje się na znacznie większe inwestycje.

Po 2026 roku wzrost mocy Samsunga wyraźnie zwalnia

Prognozy oparte na danych firmy analitycznej Omdia, przytoczone przez ChosunBiz, zakładają, że roczna moc produkcyjna DRAM Samsunga wyniesie około 7,695 mln wafli w 2025 roku, 8,175 mln w 2026 roku oraz 8,28 mln w 2027 roku. Oznacza to wzrost o około 6% w 2026 roku, ale już tylko o około 1,3% w 2027 roku. 2

Warto pamiętać, że mowa o liczbie wafli, a nie o gotowych modułach HBM ani o liczbie bitów pamięci, które Samsung może sprzedać. Sama liczba uruchamianych wafli nie pokazuje więc pełnych efektów zmiany procesu technologicznego. Mniejszy i gęstszy węzeł produkcyjny może pozwolić uzyskać więcej bitów — oraz więcej kwalifikowanych, wysokomarżowych produktów — z każdego dobrego wafla.

Samsung nie rezygnuje przy tym z rozbudowy. Doniesienia mówią o konwersji linii produkcyjnych i instalacji wyposażenia, które mają zwiększyć moce dla 1c DRAM. Osobno informowano też, że firma zamierza znacząco podnieść produkcję HBM w 2026 roku. 35

Dlaczego uzysk jest ważniejszy niż sama liczba wafli

Produkcja HBM4 składa się z kilku zależnych od siebie etapów. Najpierw trzeba poprawnie wytworzyć matryce DRAM. Następnie przechodzą one obróbkę z wykorzystaniem przelotek przez krzem, czyli TSV, są układane w stos, łączone i testowane jako kompletny pakiet pamięci. Problem na dowolnym etapie może zmniejszyć liczbę gotowych produktów, które da się sprzedać z pierwotnej partii wafli. 22

Dlatego zwiększanie wolumenu przy niestabilnym procesie może być kosztowne. Więcej wafli trafiających do produkcji nie musi oznaczać proporcjonalnie większej liczby gotowych układów HBM — może natomiast zwiększyć zapasy produkcji w toku i ilość odpadów.

Przejście na 1c DRAM dodatkowo komplikuje sytuację. Samsung kieruje produkcję ku nowszemu węzłowi przeznaczonemu między innymi dla HBM4, ale doniesienia rozróżniają uzysk samego 1c DRAM od efektywnego uzysku kompletnego produktu HBM4. Dobry wynik na poziomie pojedynczych matryc DRAM nie oznacza automatycznie, że wielowarstwowa pamięć jest gotowa do opłacalnej produkcji masowej. 28

Postępy Samsunga pokazują, dlaczego stabilność procesu jest kluczowa. Według doniesień uzysk HBM4 wynosił mniej niż 60% na początku produkcji masowej w lutym 2026 roku, a w sierpniu zbliżył się do 80%. 1721 Są to branżowe szacunki, a nie pełne dane produkcyjne opublikowane przez Samsunga. Wskazują jednak, że poprawa uzysku może przynieść firmie więcej niż natychmiastowe zwiększenie nominalnej liczby wafli.

Samsung nadal ma większe moce, ale SK hynix zmniejsza dystans

Według tych samych prognoz Omdia roczna moc produkcyjna DRAM SK hynix ma wynieść 6,06 mln wafli w 2025 roku, 6,66 mln w 2026 roku i 7,29 mln w 2027 roku. 2

Na tej podstawie przewaga Samsunga wynosi około:

• 1,635 mln wafli w 2025 roku,
• 1,515 mln wafli w 2026 roku,
• 990 tys. wafli w 2027 roku.

Przewaga Samsunga zmniejsza się więc stopniowo. Nie spada bezpośrednio z 1,64 mln do 990 tys. wafli w 2026 roku. Samsung pozostaje większym producentem w ujęciu nominalnej mocy waflowej, ale SK hynix rozwija się według prognoz szybciej.

W rywalizacji o HBM sama moc produkcyjna nie wystarcza. Liczą się również kwalifikacja produktu u klienta, sprawność pakowania, stabilne dostawy i możliwość utrzymania odpowiedniej jakości. Doniesienia branżowe wskazują, że SK hynix pozostaje czołowym dostawcą HBM dla największych klientów AI, podczas gdy Samsung pracuje nad poprawą pozycji na rynku HBM4. 1324

To daje SK hynix przewagę, jeśli klienci potrzebują od razu dostępnej i sprawdzonej pamięci. Samsung liczy natomiast na to, że lepszy uzysk 1c DRAM i HBM4 pozwoli mu wytwarzać więcej sprzedawalnych układów z relatywnie stabilnej bazy produkcyjnej.

Co Samsung może zyskać

Większa produkcja bez budowy proporcjonalnie większych fabryk

Jeśli firmie uda się poprawić liczbę sprawnych matryc 1c uzyskiwanych z wafla oraz zwiększyć uzysk kompletnego stosu HBM4, rzeczywista produkcja może rosnąć szybciej niż liczba uruchamianych wafli. W efekcie spadnie koszt jednego bitu, a istniejące moce zostaną wykorzystane bardziej efektywnie.

Mniejsze ryzyko nadpodaży zwykłego DRAM

Kontrolowana rozbudowa ogranicza również ryzyko dodania zbyt dużych mocy konwencjonalnego DRAM w szczycie cyklu pamięci. Selektywne przestawianie linii na produkty o większej gęstości i wyższej wartości może zachować elastyczność, gdy popyt lub ceny ulegną zmianie.

Szansa na powrót do segmentu premium

HBM4 ma strategiczne znaczenie, ponieważ znajduje się blisko centrum łańcucha dostaw akceleratorów AI. Informowana poprawa uzysku Samsunga — z poziomu poniżej 60% na początku produkcji do około 80% później w 2026 roku — sugeruje, że nauka procesu może wzmocnić zdolność firmy do konkurowania o najbardziej wartościowe zamówienia HBM. 17

Stawką nie jest więc wyłącznie większa moc produkcyjna. Chodzi o przejście od przewagi w liczbie wafli do przewagi w stabilnej, zakwalifikowanej produkcji HBM, którą można regularnie dostarczać klientom.

Ryzyko: SK hynix może wykorzystać czas potrzebny Samsungowi

Strategia Samsunga pozostawia niewielki margines błędu. Jeśli uzysk 1c, montaż HBM lub kwalifikacja u klientów będą poprawiać się wolniej od oczekiwań, firma może tracić czas, podczas gdy SK hynix nadal będzie zwiększał moce. Samsung może też stanąć przed trudnym wyborem: przeznaczać zasoby na HBM i pamięci serwerowe czy zaspokajać popyt na konwencjonalny DRAM.

Konwersja linii produkcyjnych wiąże się z krótkoterminowym kosztem podażowym. Sprzęt i przestrzeń produkcyjna muszą zostać dostosowane do nowego procesu, co może chwilowo ograniczyć dostępny wolumen, nawet jeśli długoterminowym celem jest większa gęstość bitów i lepsza produktywność.

Istnieje również ryzyko złego momentu rynkowego. Popyt na AI może pozostać bardzo silny w czasie, gdy Samsung będzie nadal stabilizował procesy. W takim scenariuszu SK hynix, dzięki szybszej rozbudowie i ugruntowanej realizacji dostaw HBM, może zdobyć kontrakty trudne do odzyskania w późniejszym terminie.

Niedobór HBM podbija ceny także zwykłej pamięci

Boom na sztuczną inteligencję wpływa również na konwencjonalny DRAM. Producenci przekierowują moce waflowe, sprzęt, zasoby związane z pakowaniem oraz zespoły inżynieryjne do produkcji HBM i pamięci serwerowych. Branżowe raporty wiązały tę realokację z gwałtownym wzrostem cen zwykłego DRAM. 37

TrendForce prognozował, że ceny kontraktowe konwencjonalnego DRAM wzrosną w II kwartale 2026 roku o 58–63% kwartał do kwartału, po prognozowanym wzroście o 90–95% w I kwartale. 46 To prognozy rynkowe, a nie gwarantowany scenariusz, ale pokazują, jak niedobór związany z infrastrukturą AI może dotknąć komputerów osobistych, serwerów i innych systemów, które bezpośrednio nie korzystają z HBM.

Problem nie rozwiązuje się więc samym ogłoszeniem nowych mocy produkcyjnych. Nowe linie trzeba wyposażyć, skonfigurować, zakwalifikować i uruchomić przy akceptowalnym uzysku. Do tego czasu przesuwanie produkcji w stronę pamięci dla AI może ograniczać podaż konwencjonalnych produktów.

Co to oznacza dla kupujących sprzęt AI

Pamięć stała się problemem dotyczącym całego systemu — jego ceny i dostępności — a nie tylko jednym z komponentów. Tom’s Hardware, powołując się na Bloomberg oraz prognozy analityków, podał, że Nvidia ostrzegała część dużych klientów, iż systemy Grace Blackwell i Vera Rubin dostarczane na początku 2027 roku mogą kosztować o ponad 15% więcej. Jednym z głównych powodów mają być rosnące koszty pamięci. 32

Wyższe ceny pamięci zwiększają nakłady operatorów chmurowych i mogą utrudnić wdrażanie systemów AI mniejszym nabywcom. Dokładny wpływ na ceny końcowe będzie zależeć od konfiguracji serwerów i umów z dostawcami, ale kierunek jest jasny: dostępność pamięci coraz mocniej wpływa na ekonomię obliczeń AI, a nie jest już wyłącznie problemem producentów podzespołów.

Werdykt: Samsung wybiera jakość produkcji zamiast wyścigu na wafle

Ograniczony wzrost mocy DRAM Samsunga najlepiej odczytywać jako strategię skoncentrowaną na uzysku i miksie produktów, a nie jako sygnał słabnącego popytu. Firma zakłada, że gęstszy 1c DRAM i wyższy uzysk HBM4 pozwolą uzyskać z każdego wafla więcej wartościowej, sprzedawalnej produkcji.

To ekonomicznie uzasadniony zakład — zwłaszcza jeśli poprawa uzysku HBM4 będzie trwała. Jednocześnie jest to strategia obarczona wysokim ryzykiem wykonawczym. Samsung musi przełożyć postęp technologiczny na regularne, zakwalifikowane dostawy, podczas gdy SK hynix rozwija moce szybciej, a cały rynek nadal zmaga się z niedoborem pamięci.

Najważniejszym wskaźnikiem nie będzie zatem sama liczba wafli. Trzeba obserwować połączenie liczby sprawnych matryc na waflu, uzysku kompletnego stosu HBM4, wolumenu zakwalifikowanego przez klientów oraz liczby dostarczonych bitów. Jeśli te parametry będą poprawiać się szybciej niż nominalne moce produkcyjne, pozorna ostrożność Samsunga może stać się jego przewagą. Jeśli nie, przewaga w liczbie wafli może okazać się mniej istotna niż szybsze zwiększanie produkcji przez SK hynix.