Najważniejsza zmiana: problemem jest już nie tylko produkcja chipów

W wyścigu o akceleratory sztucznej inteligencji ograniczeniem stają się nie tylko wafle w najnowocześniejszych procesach technologicznych oraz pamięć HBM, czyli High Bandwidth Memory. Coraz trudniej znaleźć także wolne moce do ich zaawansowanego pakowania.

To właśnie na tym polu TSMC ma dziś silną pozycję dzięki platformie CoWoS. Umożliwia ona łączenie procesorów, chipletów i stosów pamięci HBM w jeden duży, wydajny pakiet. Problem w tym, że moce CoWoS są mocno zakontraktowane. Intel chce wykorzystać tę presję, proponując własną technologię EMIB-T — szczególnie producentom niestandardowych układów ASIC oraz firmom, dla których liczą się rozmiar pakietu, potencjalny koszt i dywersyfikacja dostaw.

Nie chodzi jednak o prostą zmianę dostawcy. Intel nie przedstawia EMIB-T jako uniwersalnego zamiennika CoWoS, który można wdrożyć bez modyfikacji projektu. To inna architektura pakowania, która może współistnieć z CoWoS i uzupełniać ją w różnych segmentach rynku AI.

Co różni EMIB-T od CoWoS?

Rodzina CoWoS firmy TSMC zazwyczaj wykorzystuje szeroką, gęstą warstwę połączeń umieszczoną pod układami logicznymi i pamięcią HBM. CoWoS-S korzysta z pełnego krzemowego interposera, natomiast CoWoS-L łączy interposer z warstwą RDL — redistribution layer — oraz lokalnymi mostkami krzemowymi. Taka konstrukcja sprawiła, że CoWoS stał się jedną z najważniejszych platform dla wysokoprzepustowych pakietów GPU i HBM. 3336

Intel EMIB działa inaczej. Małe krzemowe mostki są umieszczane w organicznym podłożu pakietu tylko w tych miejscach, w których są potrzebne gęste połączenia między sąsiadującymi układami. Wariant EMIB-T dodaje do mostka przelotowe połączenia przez krzem, czyli TSV — through-silicon vias. Ma to poprawić pionowe doprowadzanie zasilania i sygnałów w złożonych pakietach heterogenicznych bez konieczności stosowania krzemowego interposera obejmującego cały pakiet. 53435

W praktyce oznacza to różne mocne strony obu rozwiązań:

• CoWoS zapewnia szeroką i bardzo gęstą warstwę routingu, co sprzyja projektom wymagającym maksymalnej gęstości przepustowości oraz bliskiej integracji układów logicznych z pamięcią HBM.
• EMIB-T wykorzystuje lokalne mostki, ograniczając ilość krzemu potrzebnego w roli interposera. Mostki można rozmieścić wokół wielu chipletów i stosów pamięci.
• Kompromis: w EMIB-T większa część odpowiedzialności za prowadzenie połączeń spada na podłoże pakietu. CoWoS ma natomiast dłuższą historię wdrożeń w dużych, wysokowolumenowych projektach AI i HBM. 3641

Intel obiecuje duże pakiety bez pełnego interposera

Intel informował o konfiguracjach EMIB-T większych niż 120 × 120 mm, obejmujących ponad dziewięć równoważników obszaru retikla krzemowego, do 12 modułów HBM, cztery gęste chipletowe układy obliczeniowe oraz ponad 20 mostków. Taka specyfikacja lokuje technologię w obszarze bardzo dużych akceleratorów AI i projektów intensywnie wykorzystujących HBM. 1132

Sam rozmiar pakietu nie przesądza jednak o przewadze Intela. Według dostępnych informacji CoWoS-L obsługuje obecnie pakiety o rozmiarze około 5,5 raza większym od retikla, a plan rozwoju TSMC zakłada przekroczenie 14-krotności przed końcem dekady. Najmocniejszym argumentem EMIB-T nie jest więc bezdyskusyjna przewaga w każdym pomiarze skali, lecz modularność, potencjalnie korzystniejsza ekonomika produkcji i dodatkowa ścieżka dostaw. 33

Branżowe raporty przypisują EMIB-T potencjalne oszczędności sięgające 50 proc. oraz uzysk pakietów zbliżający się do 90 proc. Do tych liczb należy podchodzić ostrożnie. Są to szacunki branżowe, a nie niezależnie ujawnione wyniki porównywalnej produkcji wielkoseryjnej. Ponadto uzysk podłoży wciąż jest wskazywany jako istotna przeszkoda. 1631

Kto wdraża lub testuje EMIB-T?

Publicznie dostępne informacje wyraźnie rozdzielają jednego potwierdzonego zwolennika obu platform od większej grupy potencjalnych klientów, o których mówi się głównie w raportach branżowych.

MediaTek: publiczne poparcie dla obu platform

Tajwański MediaTek publicznie poinformował, że obsługuje zarówno CoWoS firmy TSMC, jak i EMIB Intela, pozostawiając klientom wybór technologii. Reuters cytował wiceprezesa spółki Vince’a Hu, który powiedział, że MediaTek należy do nielicznych dostawców układów projektowanych na zamówienie obsługujących oba rozwiązania. 17

Oddzielne doniesienia branżowe sugerują, że MediaTek zamierza równolegle wykorzystywać CoWoS i EMIB-T w dużych projektach AI ASIC. Najpewniejszy wniosek jest taki, że firma potwierdziła publicznie obsługę obu platform; dokładny podział produkcji między konkretne programy klientów pozostaje mniej jasny. 18

Broadcom i Meta: ocena alternatywy

Według doniesień Broadcom i Meta analizują wykorzystanie EMIB lub częściowe odejście od CoWoS. Wśród motywacji wymienia się koszty i dywersyfikację dostaw. Dostępne informacje nie potwierdzają jednak publicznie przyznanych tym firmom wysokowolumenowych zamówień na produkcję z użyciem EMIB-T. 1824

Google: silne zainteresowanie, ale brak ujawnionego kontraktu

Kilka raportów łączy przyszłe generacje procesorów TPU firmy Google z pakowaniem Intela. Pojawiły się nawet twierdzenia, że Google wybrał lub zamówił usługi pakowania Intela dla przyszłej generacji układów. Inne publikacje opisują to jednak jako oczekiwane wdrożenie, a nie potwierdzony publicznie kontrakt.

Ponieważ Intel i Google nie ujawniły w analizowanych materiałach ostatecznych warunków produkcji, Google należy klasyfikować jako bardzo prawdopodobnego, lecz wciąż raportowanego potencjalnego klienta, a nie potwierdzonego odbiorcę EMIB-T. 192123

Nvidia: zainteresowanie, lecz brak ujawnionego zamówienia

Nvidia jest łączona z zainteresowaniem EMIB-T w związku z napiętą dostępnością CoWoS. W przytoczonych źródłach nie ma jednak informacji o ujawnionym, wysokowolumenowym zamówieniu na EMIB-T.

Nvidia pozostaje największym raportowanym użytkownikiem mocy CoWoS firmy TSMC. Daje jej to powód do analizowania dodatkowych opcji pakowania, nawet jeśli najbardziej zaawansowane produkty nadal będą korzystać z CoWoS. 1842

Amazon: potencjalne zastosowanie w Trainium 3

AWS Trainium 3 firmy Amazon jest wskazywany jako potencjalny użytkownik EMIB-T. Amazon ani Intel nie potwierdzili jednak tego publicznie w analizowanych źródłach, dlatego należy traktować tę informację jako doniesienie o planowanym kierunku, a nie ogłoszony program produkcyjny. 21

SK hynix: testy integracji HBM

Według doniesień SK hynix testuje pakowanie 2.5D oparte na EMIB Intela z wykorzystaniem własnej pamięci HBM. Firma ma także analizować materiały i dostawców pod kątem możliwej przyszłej produkcji.

Wskazuje to na ocenę technologii lub współpracę badawczo-rozwojową, ale samo w sobie nie dowodzi zawarcia zobowiązania do zakupu dużych wolumenów usług pakowania Intela. 25

Podsumowanie statusu wygląda więc następująco:

• Publicznie potwierdzone wsparcie: MediaTek obsługuje zarówno CoWoS, jak i EMIB.
• Raportowane testy lub zainteresowanie: Broadcom, Meta, Nvidia i SK hynix.
• Raportowane potencjalne wdrożenie: Google i Amazon.
• Publicznie ujawnione wysokowolumenowe kontrakty EMIB-T: brak potwierdzenia w analizowanych materiałach.

CoWoS jest pełne, więc pojawia się miejsce dla Intela

Szacunki analityków pokazują, dlaczego projektanci układów szukają alternatyw. KGI ocenia, że roczna zdolność TSMC w zakresie CoWoS wyniesie około 670 tys. wafli w 2025 roku i 1 mln wafli w 2026 roku. Według tego modelu Nvidia ma odpowiadać za około 65 proc. mocy TSMC w 2026 roku. 42

Inne prognozy są znacznie bardziej agresywne i zakładają około 1,275 mln wafli w 2026 roku oraz 2,31 mln w 2027 roku. Różnice wynikają między innymi z odmiennych definicji mocy, tempa zwiększania produkcji i udziału poszczególnych odmian CoWoS. Nie są to zatem ustalone wartości rynkowe, lecz prognozy. 1648

Również szacunki popytu mocno się różnią. Prognoza oparta na danych Morgan Stanley, cytowana w raportach branżowych, zakłada zapotrzebowanie kluczowych klientów na około 1,384 mln wafli w 2026 roku i 2,682 mln w 2027 roku. 1648

Nawet przy dalszej rozbudowie mocy przez TSMC presja może więc pozostać wysoka. Jeden z raportów szacuje, że globalny popyt na CoWoS może zbliżyć się do 1 mln wafli w 2026 roku, a sama Nvidia może odpowiadać za około 60 proc. całości. Inne wyliczenia przypisują jej około 50 proc. lub więcej mocy TSMC do 2027 roku. Są to szacunki analityków i branży, a nie dane opublikowane przez TSMC. Różnice zależą od tego, czy porównanie dotyczy całego popytu, mocy TSMC czy konkretnej odmiany CoWoS. 264243

Istotna jest także koncentracja klientów. Według jednego z szacunków Nvidia, Google, AMD i Amazon wspólnie zużyły w 2025 roku ponad 90 proc. mocy pakowania CoWoS. Jeśli te dane są trafne, pozostali projektanci są szczególnie narażeni na decyzje dotyczące przydziału mocy — i mają wyraźny powód, by kwalifikować drugiego dostawcę zaawansowanego pakowania. 44

Dlaczego firmy chcą drugiej ścieżki dostaw?

Ryzyko mocy produkcyjnych i terminów

Chip może mieć zapewnione wafle obliczeniowe i pamięć HBM, a mimo to opóźnić się z powodu braku wolnego terminu w zakładzie pakującym. Doniesienia opisują moce CoWoS jako mocno zakontraktowane co najmniej do 2026 roku. Zaawansowane pakowanie przestaje być więc końcowym etapem montażu, a staje się jednym z głównych ograniczeń produkcji. 4546

Potencjalnie niższy koszt

Architektura z lokalnymi mostkami może ograniczyć ilość krzemu potrzebnego w porównaniu z pełnym interposerem. Otwiera to możliwość obniżenia kosztu pakietu, choć rzeczywista korzyść zależy od złożoności podłoża, uzysku, procesu montażu i konkretnego projektu.

Deklarowane oszczędności rzędu 50 proc. należy traktować jako cel lub szacunek branżowy, a nie gwarantowany wynik dla klienta. 631

Dopasowanie do niestandardowych układów AI

Operatorzy chmur i inni projektanci coraz częściej tworzą własne akceleratory z różnymi kombinacjami chipletów obliczeniowych, układów wejścia-wyjścia i pamięci HBM. Podejście EMIB-T może być atrakcyjne wtedy, gdy pakiet musi mieć dużą powierzchnię i wiele lokalnych połączeń o wysokiej gęstości — szczególnie w niestandardowych układach ASIC oraz konstrukcjach ukierunkowanych na wnioskowanie.

CoWoS może nadal być lepszym wyborem tam, gdzie projekt wymaga najwyższej, jednolitej gęstości routingu i dojrzałej integracji z HBM. 3637

Dywersyfikacja dostawców

Zakwalifikowanie Intela daje projektantom chipów drugi ekosystem zaawansowanego pakowania i ogranicza zależność od jednej platformy przy planowaniu przyszłych mocy produkcyjnych. Nie musi to oznaczać porzucenia TSMC. Strategia dwutorowa pozwala zachować CoWoS dla jednych produktów, a inne projekty kierować do EMIB-T.

Kiedy EMIB-T zacznie przynosić Intelowi duże przychody?

Intel oczekuje, że przychody z zaawansowanego pakowania, w tym EMIB-T, zaczną rosnąć w drugiej połowie 2027 roku. W 2028 roku działalność ma stać się istotnym, powtarzalnym źródłem przychodów, a pełną skalę osiągnąć w 2029 roku. 34

Dyrektor finansowy Intela Dave Zinsner mówił o potencjalnych umowach dotyczących zaawansowanego pakowania o wartości wielu miliardów dolarów rocznie na jednego klienta. Nazwy klientów, wolumeny i szczegółowe warunki podpisanych kontraktów nie zostały jednak w pełni ujawnione.

Szansa jest więc znacząca, ale zależy od wykonania planu. Intel musi przekształcić raportowane zainteresowanie w zakwalifikowane projekty, osiągnąć stabilne uzyski podłoży i pakietów oraz zwiększyć produkcję zgodnie z harmonogramem. 83

Najbardziej prawdopodobny scenariusz: współistnienie, nie natychmiastowa zamiana

W krótkim terminie EMIB-T najpewniej będzie platformą uzupełniającą. CoWoS ma już bazę wdrożeń i doświadczenie w wielkoseryjnej produkcji dużych pakietów AI oraz HBM. EMIB-T oferuje natomiast inną drogę firmom, które potrzebują dodatkowych mocy, bardzo dużych pakietów heterogenicznych, potencjalnie niższego kosztu albo większej siły negocjacyjnej wobec dostawców.

Decydujące nie będzie samo pokazanie dużego pakietu w materiałach inżynieryjnych. Prawdziwym testem okaże się przejście klientów od oceny technologii do powtarzalnej produkcji na dużą skalę, gdy w 2027 roku rozpocznie się wzrost przychodów Intela.

Do tego czasu EMIB-T pozostaje wiarygodną alternatywą i ważnym źródłem presji konkurencyjnej na CoWoS — ale jeszcze nie sprawdzonym, pełnoprawnym zamiennikiem tej platformy.

Najważniejsza zmiana: problemem jest już nie tylko produkcja chipów

W wyścigu o akceleratory sztucznej inteligencji ograniczeniem stają się nie tylko wafle w najnowocześniejszych procesach technologicznych oraz pamięć HBM, czyli High Bandwidth Memory. Coraz trudniej znaleźć także wolne moce do ich zaawansowanego pakowania.

To właśnie na tym polu TSMC ma dziś silną pozycję dzięki platformie CoWoS. Umożliwia ona łączenie procesorów, chipletów i stosów pamięci HBM w jeden duży, wydajny pakiet. Problem w tym, że moce CoWoS są mocno zakontraktowane. Intel chce wykorzystać tę presję, proponując własną technologię EMIB-T — szczególnie producentom niestandardowych układów ASIC oraz firmom, dla których liczą się rozmiar pakietu, potencjalny koszt i dywersyfikacja dostaw.

Nie chodzi jednak o prostą zmianę dostawcy. Intel nie przedstawia EMIB-T jako uniwersalnego zamiennika CoWoS, który można wdrożyć bez modyfikacji projektu. To inna architektura pakowania, która może współistnieć z CoWoS i uzupełniać ją w różnych segmentach rynku AI.

Co różni EMIB-T od CoWoS?

Rodzina CoWoS firmy TSMC zazwyczaj wykorzystuje szeroką, gęstą warstwę połączeń umieszczoną pod układami logicznymi i pamięcią HBM. CoWoS-S korzysta z pełnego krzemowego interposera, natomiast CoWoS-L łączy interposer z warstwą RDL — redistribution layer — oraz lokalnymi mostkami krzemowymi. Taka konstrukcja sprawiła, że CoWoS stał się jedną z najważniejszych platform dla wysokoprzepustowych pakietów GPU i HBM. 3336

Intel EMIB działa inaczej. Małe krzemowe mostki są umieszczane w organicznym podłożu pakietu tylko w tych miejscach, w których są potrzebne gęste połączenia między sąsiadującymi układami. Wariant EMIB-T dodaje do mostka przelotowe połączenia przez krzem, czyli TSV — through-silicon vias. Ma to poprawić pionowe doprowadzanie zasilania i sygnałów w złożonych pakietach heterogenicznych bez konieczności stosowania krzemowego interposera obejmującego cały pakiet. 53435

W praktyce oznacza to różne mocne strony obu rozwiązań:

• CoWoS zapewnia szeroką i bardzo gęstą warstwę routingu, co sprzyja projektom wymagającym maksymalnej gęstości przepustowości oraz bliskiej integracji układów logicznych z pamięcią HBM.
• EMIB-T wykorzystuje lokalne mostki, ograniczając ilość krzemu potrzebnego w roli interposera. Mostki można rozmieścić wokół wielu chipletów i stosów pamięci.
• Kompromis: w EMIB-T większa część odpowiedzialności za prowadzenie połączeń spada na podłoże pakietu. CoWoS ma natomiast dłuższą historię wdrożeń w dużych, wysokowolumenowych projektach AI i HBM. 3641

Intel obiecuje duże pakiety bez pełnego interposera

Intel informował o konfiguracjach EMIB-T większych niż 120 × 120 mm, obejmujących ponad dziewięć równoważników obszaru retikla krzemowego, do 12 modułów HBM, cztery gęste chipletowe układy obliczeniowe oraz ponad 20 mostków. Taka specyfikacja lokuje technologię w obszarze bardzo dużych akceleratorów AI i projektów intensywnie wykorzystujących HBM. 1132

Sam rozmiar pakietu nie przesądza jednak o przewadze Intela. Według dostępnych informacji CoWoS-L obsługuje obecnie pakiety o rozmiarze około 5,5 raza większym od retikla, a plan rozwoju TSMC zakłada przekroczenie 14-krotności przed końcem dekady. Najmocniejszym argumentem EMIB-T nie jest więc bezdyskusyjna przewaga w każdym pomiarze skali, lecz modularność, potencjalnie korzystniejsza ekonomika produkcji i dodatkowa ścieżka dostaw. 33

Branżowe raporty przypisują EMIB-T potencjalne oszczędności sięgające 50 proc. oraz uzysk pakietów zbliżający się do 90 proc. Do tych liczb należy podchodzić ostrożnie. Są to szacunki branżowe, a nie niezależnie ujawnione wyniki porównywalnej produkcji wielkoseryjnej. Ponadto uzysk podłoży wciąż jest wskazywany jako istotna przeszkoda. 1631

Kto wdraża lub testuje EMIB-T?

Publicznie dostępne informacje wyraźnie rozdzielają jednego potwierdzonego zwolennika obu platform od większej grupy potencjalnych klientów, o których mówi się głównie w raportach branżowych.

MediaTek: publiczne poparcie dla obu platform

Tajwański MediaTek publicznie poinformował, że obsługuje zarówno CoWoS firmy TSMC, jak i EMIB Intela, pozostawiając klientom wybór technologii. Reuters cytował wiceprezesa spółki Vince’a Hu, który powiedział, że MediaTek należy do nielicznych dostawców układów projektowanych na zamówienie obsługujących oba rozwiązania. 17

Oddzielne doniesienia branżowe sugerują, że MediaTek zamierza równolegle wykorzystywać CoWoS i EMIB-T w dużych projektach AI ASIC. Najpewniejszy wniosek jest taki, że firma potwierdziła publicznie obsługę obu platform; dokładny podział produkcji między konkretne programy klientów pozostaje mniej jasny. 18

Broadcom i Meta: ocena alternatywy

Według doniesień Broadcom i Meta analizują wykorzystanie EMIB lub częściowe odejście od CoWoS. Wśród motywacji wymienia się koszty i dywersyfikację dostaw. Dostępne informacje nie potwierdzają jednak publicznie przyznanych tym firmom wysokowolumenowych zamówień na produkcję z użyciem EMIB-T. 1824

Google: silne zainteresowanie, ale brak ujawnionego kontraktu

Kilka raportów łączy przyszłe generacje procesorów TPU firmy Google z pakowaniem Intela. Pojawiły się nawet twierdzenia, że Google wybrał lub zamówił usługi pakowania Intela dla przyszłej generacji układów. Inne publikacje opisują to jednak jako oczekiwane wdrożenie, a nie potwierdzony publicznie kontrakt.

Ponieważ Intel i Google nie ujawniły w analizowanych materiałach ostatecznych warunków produkcji, Google należy klasyfikować jako bardzo prawdopodobnego, lecz wciąż raportowanego potencjalnego klienta, a nie potwierdzonego odbiorcę EMIB-T. 192123

Nvidia: zainteresowanie, lecz brak ujawnionego zamówienia

Nvidia jest łączona z zainteresowaniem EMIB-T w związku z napiętą dostępnością CoWoS. W przytoczonych źródłach nie ma jednak informacji o ujawnionym, wysokowolumenowym zamówieniu na EMIB-T.

Nvidia pozostaje największym raportowanym użytkownikiem mocy CoWoS firmy TSMC. Daje jej to powód do analizowania dodatkowych opcji pakowania, nawet jeśli najbardziej zaawansowane produkty nadal będą korzystać z CoWoS. 1842

Amazon: potencjalne zastosowanie w Trainium 3

AWS Trainium 3 firmy Amazon jest wskazywany jako potencjalny użytkownik EMIB-T. Amazon ani Intel nie potwierdzili jednak tego publicznie w analizowanych źródłach, dlatego należy traktować tę informację jako doniesienie o planowanym kierunku, a nie ogłoszony program produkcyjny. 21

SK hynix: testy integracji HBM

Według doniesień SK hynix testuje pakowanie 2.5D oparte na EMIB Intela z wykorzystaniem własnej pamięci HBM. Firma ma także analizować materiały i dostawców pod kątem możliwej przyszłej produkcji.

Wskazuje to na ocenę technologii lub współpracę badawczo-rozwojową, ale samo w sobie nie dowodzi zawarcia zobowiązania do zakupu dużych wolumenów usług pakowania Intela. 25

Podsumowanie statusu wygląda więc następująco:

• Publicznie potwierdzone wsparcie: MediaTek obsługuje zarówno CoWoS, jak i EMIB.
• Raportowane testy lub zainteresowanie: Broadcom, Meta, Nvidia i SK hynix.
• Raportowane potencjalne wdrożenie: Google i Amazon.
• Publicznie ujawnione wysokowolumenowe kontrakty EMIB-T: brak potwierdzenia w analizowanych materiałach.

CoWoS jest pełne, więc pojawia się miejsce dla Intela

Szacunki analityków pokazują, dlaczego projektanci układów szukają alternatyw. KGI ocenia, że roczna zdolność TSMC w zakresie CoWoS wyniesie około 670 tys. wafli w 2025 roku i 1 mln wafli w 2026 roku. Według tego modelu Nvidia ma odpowiadać za około 65 proc. mocy TSMC w 2026 roku. 42

Inne prognozy są znacznie bardziej agresywne i zakładają około 1,275 mln wafli w 2026 roku oraz 2,31 mln w 2027 roku. Różnice wynikają między innymi z odmiennych definicji mocy, tempa zwiększania produkcji i udziału poszczególnych odmian CoWoS. Nie są to zatem ustalone wartości rynkowe, lecz prognozy. 1648

Również szacunki popytu mocno się różnią. Prognoza oparta na danych Morgan Stanley, cytowana w raportach branżowych, zakłada zapotrzebowanie kluczowych klientów na około 1,384 mln wafli w 2026 roku i 2,682 mln w 2027 roku. 1648

Nawet przy dalszej rozbudowie mocy przez TSMC presja może więc pozostać wysoka. Jeden z raportów szacuje, że globalny popyt na CoWoS może zbliżyć się do 1 mln wafli w 2026 roku, a sama Nvidia może odpowiadać za około 60 proc. całości. Inne wyliczenia przypisują jej około 50 proc. lub więcej mocy TSMC do 2027 roku. Są to szacunki analityków i branży, a nie dane opublikowane przez TSMC. Różnice zależą od tego, czy porównanie dotyczy całego popytu, mocy TSMC czy konkretnej odmiany CoWoS. 264243

Istotna jest także koncentracja klientów. Według jednego z szacunków Nvidia, Google, AMD i Amazon wspólnie zużyły w 2025 roku ponad 90 proc. mocy pakowania CoWoS. Jeśli te dane są trafne, pozostali projektanci są szczególnie narażeni na decyzje dotyczące przydziału mocy — i mają wyraźny powód, by kwalifikować drugiego dostawcę zaawansowanego pakowania. 44

Dlaczego firmy chcą drugiej ścieżki dostaw?

Ryzyko mocy produkcyjnych i terminów

Chip może mieć zapewnione wafle obliczeniowe i pamięć HBM, a mimo to opóźnić się z powodu braku wolnego terminu w zakładzie pakującym. Doniesienia opisują moce CoWoS jako mocno zakontraktowane co najmniej do 2026 roku. Zaawansowane pakowanie przestaje być więc końcowym etapem montażu, a staje się jednym z głównych ograniczeń produkcji. 4546

Potencjalnie niższy koszt

Architektura z lokalnymi mostkami może ograniczyć ilość krzemu potrzebnego w porównaniu z pełnym interposerem. Otwiera to możliwość obniżenia kosztu pakietu, choć rzeczywista korzyść zależy od złożoności podłoża, uzysku, procesu montażu i konkretnego projektu.

Deklarowane oszczędności rzędu 50 proc. należy traktować jako cel lub szacunek branżowy, a nie gwarantowany wynik dla klienta. 631

Dopasowanie do niestandardowych układów AI

Operatorzy chmur i inni projektanci coraz częściej tworzą własne akceleratory z różnymi kombinacjami chipletów obliczeniowych, układów wejścia-wyjścia i pamięci HBM. Podejście EMIB-T może być atrakcyjne wtedy, gdy pakiet musi mieć dużą powierzchnię i wiele lokalnych połączeń o wysokiej gęstości — szczególnie w niestandardowych układach ASIC oraz konstrukcjach ukierunkowanych na wnioskowanie.

CoWoS może nadal być lepszym wyborem tam, gdzie projekt wymaga najwyższej, jednolitej gęstości routingu i dojrzałej integracji z HBM. 3637

Dywersyfikacja dostawców

Zakwalifikowanie Intela daje projektantom chipów drugi ekosystem zaawansowanego pakowania i ogranicza zależność od jednej platformy przy planowaniu przyszłych mocy produkcyjnych. Nie musi to oznaczać porzucenia TSMC. Strategia dwutorowa pozwala zachować CoWoS dla jednych produktów, a inne projekty kierować do EMIB-T.

Kiedy EMIB-T zacznie przynosić Intelowi duże przychody?

Intel oczekuje, że przychody z zaawansowanego pakowania, w tym EMIB-T, zaczną rosnąć w drugiej połowie 2027 roku. W 2028 roku działalność ma stać się istotnym, powtarzalnym źródłem przychodów, a pełną skalę osiągnąć w 2029 roku. 34

Dyrektor finansowy Intela Dave Zinsner mówił o potencjalnych umowach dotyczących zaawansowanego pakowania o wartości wielu miliardów dolarów rocznie na jednego klienta. Nazwy klientów, wolumeny i szczegółowe warunki podpisanych kontraktów nie zostały jednak w pełni ujawnione.

Szansa jest więc znacząca, ale zależy od wykonania planu. Intel musi przekształcić raportowane zainteresowanie w zakwalifikowane projekty, osiągnąć stabilne uzyski podłoży i pakietów oraz zwiększyć produkcję zgodnie z harmonogramem. 83

Najbardziej prawdopodobny scenariusz: współistnienie, nie natychmiastowa zamiana

W krótkim terminie EMIB-T najpewniej będzie platformą uzupełniającą. CoWoS ma już bazę wdrożeń i doświadczenie w wielkoseryjnej produkcji dużych pakietów AI oraz HBM. EMIB-T oferuje natomiast inną drogę firmom, które potrzebują dodatkowych mocy, bardzo dużych pakietów heterogenicznych, potencjalnie niższego kosztu albo większej siły negocjacyjnej wobec dostawców.

Decydujące nie będzie samo pokazanie dużego pakietu w materiałach inżynieryjnych. Prawdziwym testem okaże się przejście klientów od oceny technologii do powtarzalnej produkcji na dużą skalę, gdy w 2027 roku rozpocznie się wzrost przychodów Intela.

Do tego czasu EMIB-T pozostaje wiarygodną alternatywą i ważnym źródłem presji konkurencyjnej na CoWoS — ale jeszcze nie sprawdzonym, pełnoprawnym zamiennikiem tej platformy.