Lightspring chce przenieść łączenie układów fotonicznych z laboratorium do produkcji

Wyprodukowanie układu fotonicznego to nie koniec pracy. Aby wykorzystać go w większym systemie, trzeba jeszcze połączyć go ze światłowodami, laserami lub innymi elementami. Właśnie na tym etapie skupia się Lightspring z francuskiego Besançon: zamiast wytwarzać same obwody, opracowuje sposób tworzenia ich interfejsów optycznych bezpośrednio na układzie. 46

Dlaczego liczą się połączenia?

Według doniesień pakowanie układu fotonicznego — czyli etap wykonywania potrzebnych połączeń — odpowiada za około połowę jego kosztu. To szacunek dotyczący skali problemu, nie potwierdzona oszczędność osiągnięta przez Lightspring. 46

Ma to znaczenie również dla projektowanych systemów, w których połączenia optyczne umieszcza się blisko sprzętu obliczeniowego. Metoda Lightspring mogłaby ułatwić taką integrację, jeśli okaże się powtarzalna dla wymaganych połączeń. Na razie jest to możliwe zastosowanie, a nie dowód gotowości do produkcji wielkoseryjnej. 1719

Co firma chce zmienić w procesie?

Lightspring wykorzystuje polimeryzację dwufotonową, odmianę litografii 3D, do tworzenia na układzie mikrosoczewek, światłowodów na chipie i elementów kształtujących wiązkę światła. Zamiast traktować każde połączenie przede wszystkim jako zadanie montażowe wymagające ustawiania części względem siebie, firma chce wykonywać je w programowalnym procesie wytwarzania. Według jej opisu połączenia można zapisywać bezpośrednio w jednym przebiegu procesu. 118

Firma rozwija także receptury procesowe, projekty komponentów i oprogramowanie. Zestaw narzędzi projektowych dla procesu, określany skrótem PDK, mógłby pozwolić projektantom ponownie wykorzystywać sprawdzone konstrukcje połączeń zamiast opracowywać każdą od podstaw. Wśród wskazywanych zastosowań są połączenia światłowodu z układem oraz lasera z układem. 11921

Zgodnie z doniesieniami Lightspring celuje w straty poniżej 0,5 dB na interfejs. To cel techniczny, a nie niezależnie potwierdzony wynik kwalifikowanej produkcji. Dostępne materiały nie dowodzą też, że metoda działa z każdym materiałem i urządzeniem ani że w każdym zastosowaniu usuwa potrzebę ustawiania elementów. 1718

Na co pozwolą nowe środki?

Ogłoszoną 22 września 2026 r. rundę zalążkową o wartości 3,1 mln euro poprowadziły Atlantic i OVNI Capital. Uczestniczyły w niej również Concept Ventures, Ixcore, Plug and Play Ventures oraz inwestorzy indywidualni z branży. Osobny rejestr finansowania wymienia dotację w wysokości 350 tys. euro. Razem daje to 3,45 mln euro; według doniesień inne środki publiczne podnoszą łączne finansowanie do ponad 3,5 mln euro. Jedno ze źródeł wtórnych określa dotację jako nagrodę i-Lab, ale dostępne materiały nie pozwalają ustalić dokładnej kwoty pozostałego finansowania publicznego. 481417

Technologia wywodzi się z prac instytutu FEMTO-ST. Według doniesień firma planuje powiększyć zespół do 12 osób i zwiększyć skalę wytwarzania. Narzędzia projektowe oraz receptury procesu mogą ułatwić współpracę z klientami i powtarzalną produkcję, lecz samo finansowanie ani plan rozwoju nie oznaczają jeszcze kwalifikacji metody do zastosowań przemysłowych. 361920

Najważniejszy sprawdzian dopiero nadejdzie: Lightspring musi wykazać w warunkach istotnych dla klientów straty optyczne, niezawodność, wydajność procesu, odsetek poprawnych wyrobów i koszt pojedynczego połączenia. Dziś można mówić o obiecującym sposobie rozwiązania problemu — nie o dowodzie, że problem został już rozwiązany. 1718