Chiny zwiększają inwestycje w zaawansowane pakowanie układów dla AI

Nie 400 mld, lecz około 40 mld juanów

Chiński sektor zaawansowanego pakowania półprzewodników wyraźnie przyspieszył między majem a lipcem 2026 r. Najlepiej udokumentowany bilans mówi o niemal 10 dużych ogłoszonych projektach i ujawnionych nakładach zbliżających się do 40 mld juanów. To istotna korekta wobec wielokrotnie powtarzanej kwoty 400 mld juanów.410

W źródłach występuje rozbieżność: część publikacji podaje 400 mld juanów, ale bieżące zestawienie TrendForce wskazuje na kwotę blisko 40 mld juanów, a późniejsze materiały powtarzają ten rząd wielkości.41012 Dopóki nie pojawi się szczegółowe zestawienie projekt po projekcie, to właśnie 40 mld juanów należy uznać za bardziej wiarygodną wartość.

Nawet przy tej skorygowanej kwocie skala zapowiedzi z zaledwie trzech miesięcy jest znacząca. Wskazuje ona na odejście od drobnych modernizacji usług OSAT — czyli zewnętrznego montażu i testowania półprzewodników — na rzecz wyspecjalizowanych mocy produkcyjnych w zaawansowanym pakowaniu.4

JCET stawia na Szanghaj

Najbardziej wymownym projektem jest inwestycja JCET. 24 czerwca firma zapowiedziała budowę zakładu zaawansowanego pakowania i testowania w strefie Lingang w Szanghaju, o wartości 7,8 mld juanów. Inwestycja ma być realizowana w dwóch etapach, a pierwsza faza ma wejść do produkcji w drugiej połowie 2028 r.47

Zakład ma obsługiwać popyt związany ze sztuczną inteligencją, obliczeniami wysokiej wydajności (HPC) i sprzętem sieciowym.7 To sygnał, że zaawansowane pakowanie przestaje być niewielkim dodatkiem do klasycznych linii montażowych. Jest finansowane jako duża, celowa infrastruktura produkcyjna.

Na czym polega zmiana technologiczna

Wśród wskazywanych technologii są wysokogęstościowe warstwy redystrybucji połączeń (RDL), bardzo drobny raster połączeń, integracja chipletów, pakowanie typu fan-out, zaawansowany flip-chip oraz rozwiązania 2,5D i 3D.513

Nie chodzi więc jedynie o fizyczne zabezpieczenie pojedynczego procesora. W systemach AI i HPC opakowanie układu musi ściśle łączyć procesory obliczeniowe, pamięć, wejścia/wyjścia i akceleratory. Kluczowe są przy tym przepustowość, gęstość połączeń między układami, zasilanie i odprowadzanie ciepła. Ogłoszone inwestycje sugerują zatem ambicję wejścia w bardziej wartościową integrację heterogeniczną, zamiast pozostawać przy klasycznym montażu drutowym i masowym testowaniu.5

AI jest głównym bodźcem, ale nie jedynym

Najbardziej widocznym źródłem popytu pozostają systemy AI. JCET wprost wiąże nową fabrykę w Szanghaju z potrzebami rynku AI, HPC i sieci.7 Inne inicjatywy obejmują zaawansowane pakowanie i testowanie pamięci, a także rozwiązania dotyczące pamięci i nośników danych dla systemów AI.15

Fala inwestycji obejmuje również pakowanie półprzewodników motoryzacyjnych.513 Jest to ważne, ponieważ sektor motoryzacyjny i zastosowania przemysłowe wymagają wyspecjalizowanych obudów, równolegle do wyścigu o coraz większą gęstość integracji w sprzęcie dla centrów danych. Ekspansja nie ogranicza się więc do jednego rynku końcowego, choć infrastruktura AI jest dziś jej najważniejszą narracją.

Znaczenie ma także lokalizacja

Wybór Lingangu dla projektu JCET umieszcza dużą inwestycję w rozwiniętym obszarze przemysłu półprzewodnikowego w Szanghaju.47 Z opisu trendu w branży wynika szerzej, że zdolności pakowania są rozwijane w sąsiedztwie ekosystemów produkcji układów scalonych i motoryzacji.45

Taka koncentracja może ułatwiać współpracę między producentami wafli, firmami od pakowania i testów oraz odbiorcami końcowymi. Pokazuje też, że zaawansowane pakowanie coraz częściej jest zdolnością współtworzoną z resztą łańcucha dostaw, a nie samodzielną usługą realizowaną na jego końcu.

Duży plan nie jest jeszcze dowodem przewagi

Najmocniejszy wniosek jest jasny: Chiny chcą przejąć większą część wartości dodanej w końcowych etapach produkcji półprzewodników, rozbudowując możliwości zaawansowanej integracji na poziomie pakietu. Największe ogłoszone projekty są skierowane do zastosowań AI i HPC, obciążeń związanych z pamięcią oraz wyspecjalizowanych zastosowań motoryzacyjnych. Ich profil technologiczny wyraźnie różni się od konwencjonalnego montażu i testowania.457

Same zapowiedzi budowy mocy produkcyjnych nie dowodzą jednak osiągnięcia światowej czołówki. Fabryki i deklarowane kategorie procesów nie przesądzają o parametrach, uzysku produkcyjnym, kwalifikacji u klientów ani o dorównaniu najbardziej zaawansowanym globalnym platformom pakowania 2,5D i 3D. Ogłoszenia pokazują strategiczny kierunek i skalę rozbudowy; o znaczeniu konkurencyjnym zdecyduje wykonanie tych planów.