Huawei buduje 122 TB SSD bez najnowszej pamięci NAND – sekret tkwi w opakowaniu
Huawei osiągnął pojemność 122 TB głównie dzięki przeprojektowaniu opakowania – metoda Die‑on‑Board (DoB) montuje kości NAND bezpośrednio na PCB, co pozwala na znacznie większą gęstość nawet bez dostępu do najnowszych... Dyski te są już używane w skalowalnych systemach pamięci masowej OceanStor Pacific, gdzie gęste d...
Huawei osiągnął pojemność 122 TB głównie dzięki przeprojektowaniu opakowania – metoda Die‑on‑Board (DoB) montuje kości NAND bezpośrednio na PCB, co pozwala na znacznie większą gęstość nawet bez dostępu do najnowszych...
Dyski te są już używane w skalowalnych systemach pamięci masowej OceanStor Pacific, gdzie gęste dyski NVMe umożliwiają osiągnięcie do 4 PB pojemności w obudowie 2U [17].
W planach Huaweia są dyski SSD 245 TB skoncentrowane na AI, takie jak OceanDisk LC 560, które będą konkurować z ultraszerokopojemnościowymi dyskami, np.
How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
openai.com
Główna myśl: większa gęstość dzięki pakowaniu, a nie nowszej technologii NAND
Dyski SSD Huaweia o pojemności 122 TB robią wrażenie, ponieważ pojawiły się pomimo amerykańskich ograniczeń eksportowych, które utrudniają dostęp do najbardziej zaawansowanych technologii pamięci. Podejście firmy koncentruje się nie tyle na przełomowej produkcji układów NAND, ile na sposobie pakowania i montażu kości pamięci.
Jak wynika z doniesień branżowych, Huawei opracował zastrzeżoną technikę pakowania Die‑on‑Board (DoB), która umieszcza kości NAND bezpośrednio na płytce drukowanej (PCB) dysku SSD, zamiast najpierw zamykać je w osobnych obudowach. Pozwala to zmieścić znacznie więcej kości flash w tej samej fizycznej przestrzeni, radykalnie zwiększając pojemność na dysk .
Innymi słowy, przełom dotyczy przede wszystkim gęstości montażu, a niekoniecznie leżącej u podstaw technologii wytwarzania NAND.
Co robi inaczej pakowanie Die‑on‑Board (DoB)
Większość dysków SSD klasy enterprise przechodzi przez tradycyjny proces produkcyjny:
Kości NAND są układane w stosy i zamykane w obudowach układów scalonych (najczęściej TSOP lub BGA).
Tak zapakowane układy są następnie lutowane do płytki PCB dysku SSD.
Ten dwuetapowy proces upraszcza produkcję, ale wprowadza dodatkowy narzut fizyczny w postaci obudów, połączeń i odstępów.
Podejście DoB firmy Huawei eliminuje ten pośredni etap pakowania. Kości NAND są montowane bezpośrednio na podłożu PCB dysku SSD w procesie montażu na poziomie płytki .
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "Huawei buduje 122 TB SSD bez najnowszej pamięci NAND – sekret tkwi w opakowaniu"?
Huawei osiągnął pojemność 122 TB głównie dzięki przeprojektowaniu opakowania – metoda Die‑on‑Board (DoB) montuje kości NAND bezpośrednio na PCB, co pozwala na znacznie większą gęstość nawet bez dostępu do najnowszych...
What are the key points to validate first?
Huawei osiągnął pojemność 122 TB głównie dzięki przeprojektowaniu opakowania – metoda Die‑on‑Board (DoB) montuje kości NAND bezpośrednio na PCB, co pozwala na znacznie większą gęstość nawet bez dostępu do najnowszych... Dyski te są już używane w skalowalnych systemach pamięci masowej OceanStor Pacific, gdzie gęste dyski NVMe umożliwiają osiągnięcie do 4 PB pojemności w obudowie 2U [17].
What should I do next in practice?
W planach Huaweia są dyski SSD 245 TB skoncentrowane na AI, takie jak OceanDisk LC 560, które będą konkurować z ultraszerokopojemnościowymi dyskami, np.
Huawei buduje 122 TB SSD bez najnowszej pamięci NAND – sekret tkwi w opakowaniu
Huawei osiągnął pojemność 122 TB głównie dzięki przeprojektowaniu opakowania – metoda Die‑on‑Board (DoB) montuje kości NAND bezpośrednio na PCB, co pozwala na znacznie większą gęstość nawet bez dostępu do najnowszych... Dyski te są już używane w skalowalnych systemach pamięci masowej OceanStor Pacific, gdzie gęste d...
Huawei osiągnął pojemność 122 TB głównie dzięki przeprojektowaniu opakowania – metoda Die‑on‑Board (DoB) montuje kości NAND bezpośrednio na PCB, co pozwala na znacznie większą gęstość nawet bez dostępu do najnowszych...
Dyski te są już używane w skalowalnych systemach pamięci masowej OceanStor Pacific, gdzie gęste dyski NVMe umożliwiają osiągnięcie do 4 PB pojemności w obudowie 2U [17].
W planach Huaweia są dyski SSD 245 TB skoncentrowane na AI, takie jak OceanDisk LC 560, które będą konkurować z ultraszerokopojemnościowymi dyskami, np.
How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
openai.com
Główna myśl: większa gęstość dzięki pakowaniu, a nie nowszej technologii NAND
Dyski SSD Huaweia o pojemności 122 TB robią wrażenie, ponieważ pojawiły się pomimo amerykańskich ograniczeń eksportowych, które utrudniają dostęp do najbardziej zaawansowanych technologii pamięci. Podejście firmy koncentruje się nie tyle na przełomowej produkcji układów NAND, ile na sposobie pakowania i montażu kości pamięci.
Jak wynika z doniesień branżowych, Huawei opracował zastrzeżoną technikę pakowania Die‑on‑Board (DoB), która umieszcza kości NAND bezpośrednio na płytce drukowanej (PCB) dysku SSD, zamiast najpierw zamykać je w osobnych obudowach. Pozwala to zmieścić znacznie więcej kości flash w tej samej fizycznej przestrzeni, radykalnie zwiększając pojemność na dysk .
Innymi słowy, przełom dotyczy przede wszystkim gęstości montażu, a niekoniecznie leżącej u podstaw technologii wytwarzania NAND.
Co robi inaczej pakowanie Die‑on‑Board (DoB)
Większość dysków SSD klasy enterprise przechodzi przez tradycyjny proces produkcyjny:
Kości NAND są układane w stosy i zamykane w obudowach układów scalonych (najczęściej TSOP lub BGA).
Tak zapakowane układy są następnie lutowane do płytki PCB dysku SSD.
Ten dwuetapowy proces upraszcza produkcję, ale wprowadza dodatkowy narzut fizyczny w postaci obudów, połączeń i odstępów.
Podejście DoB firmy Huawei eliminuje ten pośredni etap pakowania. Kości NAND są montowane bezpośrednio na podłożu PCB dysku SSD w procesie montażu na poziomie płytki .
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "Huawei buduje 122 TB SSD bez najnowszej pamięci NAND – sekret tkwi w opakowaniu"?
Huawei osiągnął pojemność 122 TB głównie dzięki przeprojektowaniu opakowania – metoda Die‑on‑Board (DoB) montuje kości NAND bezpośrednio na PCB, co pozwala na znacznie większą gęstość nawet bez dostępu do najnowszych...
What are the key points to validate first?
Huawei osiągnął pojemność 122 TB głównie dzięki przeprojektowaniu opakowania – metoda Die‑on‑Board (DoB) montuje kości NAND bezpośrednio na PCB, co pozwala na znacznie większą gęstość nawet bez dostępu do najnowszych... Dyski te są już używane w skalowalnych systemach pamięci masowej OceanStor Pacific, gdzie gęste dyski NVMe umożliwiają osiągnięcie do 4 PB pojemności w obudowie 2U [17].
What should I do next in practice?
W planach Huaweia są dyski SSD 245 TB skoncentrowane na AI, takie jak OceanDisk LC 560, które będą konkurować z ultraszerokopojemnościowymi dyskami, np.
Większa gęstość: Więcej kości NAND może zmieścić się na tej samej powierzchni płytki.
Mniejszy narzut związany z pakowaniem: Eliminuje miejsce zajmowane przez obudowy i wyprowadzenia.
Większa elastyczność układania: Projektanci mogą rozmieszczać kości w ciaśniejszych lub bardziej niestandardowych układach.
Ponieważ pojemność dysku SSD ostatecznie zależy od liczby zawartych w nim kości NAND, poprawa gęstości pakowania może znacznie zwiększyć całkowitą pojemność bez konieczności stosowania nowych węzłów półprzewodnikowych.
Gdzie dyski SSD Huaweia o dużej pojemności są obecnie wdrażane
Huawei wykorzystuje już te dyski SSD o wysokiej gęstości w swoich rozproszonych systemach pamięci masowej OceanStor Pacific, przeznaczonych do obsługi ogromnych, nieustrukturyzowanych danych.
Na przykład system OceanStor Pacific 9926 obsługuje wiele dużych pojemności dysków NVMe i umieszcza je w bardzo gęstej obudowie. Oficjalne specyfikacje wskazują:
Opcje dysków NVMe o pojemności 15,36 TB, 30,72 TB i 61,44 TB w aktualnych listach produktów .
36 gniazd dysków w obudowie 2U, co umożliwia niezwykle gęste wdrożenia .
Do około 4 PB pojemności w 2U, w zależności od konfiguracji i redukcji danych .
Doniesienia branżowe wspominają również o konfiguracjach wykorzystujących dyski SSD 122,88 TB, które mogą jeszcze bardziej zwiększyć pojemność systemu – na przykład kilkadziesiąt dysków w jednej obudowie zapewniających wielopetabajtową gęstość pamięci masowej .
Platformy te są zazwyczaj przeznaczone do dużych obciążeń, takich jak:
Jeziora danych AI
Platformy do przechowywania treści i transmisji strumieniowej
Systemy kopii zapasowych i archiwizacji
Ogromne, nieustrukturyzowane zbiory danych
Plan Huaweia: dyski SSD 245 TB dla AI
Huawei ogłosił także nową generację dysków SSD zorientowanych na sztuczną inteligencję w ramach linii produktów OceanDisk. Dyski te są przeznaczone do obciążeń związanych z uczeniem maszynowym, gdzie zbiory danych i punkty kontrolne modeli mogą osiągać skalę petabajtów.
Flagowy model OceanDisk LC 560 został zaprojektowany przede wszystkim z myślą o pojemności. Podawane specyfikacje obejmują:
Do 245 TB na dysk SSD
Sekwencyjna prędkość odczytu około 14,7 GB/s
Optymalizacje dla dużych zbiorów danych treningowych AI i przetwarzania danych multimodalnych
Firma pozycjonuje te dyski jako sposób na obsługę ogromnej przepustowości danych wymaganej przez nowoczesne klastry treningowe AI, przy jednoczesnym zmniejszeniu zależności od drogich technologii pamięci, takich jak pamięć o dużej przepustowości (HBM) .
Jak Huawei wypada na tle dysku Micron 245 TB
Strategia Huaweia kontrastuje z podejściem uznanych liderów NAND, takich jak Micron.
Dysk Micron 6600 ION to komercyjny dysk klasy enterprise oferujący:
Do 245,76 TB użytecznej pojemności
Zbudowany w oparciu o 276‑warstwową pamięć G9 QLC 3D NAND
Wdrażany w centrach danych hyperscale, chmurowych i korporacyjnych
Innymi słowy, podejście Microna opiera się na najnowszej, wielowarstwowej produkcji NAND w celu zwiększenia gęstości, podczas gdy Huawei kładzie nacisk na innowacje w zakresie pakowania i konstrukcji systemu, aby wycisnąć więcej pojemności z dostępnych kości pamięci.
Dlaczego innowacje w pakowaniu mają znaczenie w nowoczesnych dyskach SSD
Rozwój ultrawielkich dysków SSD pokazuje, że gęstość pamięci masowej nie zależy już tylko od postępu w procesach półprzewodnikowych. Inżynieria na poziomie systemu – taka jak metody układania w stosy, pakowanie, oprogramowanie układowe i architektura kontrolera – może również znacząco wpływać na to, ile pamięci zmieści się w dysku.
Pakowanie Die‑on‑Board firmy Huawei pokazuje, w jaki sposób producenci mogą zwiększyć pojemność dysków SSD nawet w obliczu ograniczeń w łańcuchu dostaw lub dostępu do najnowszych węzłów półprzewodnikowych. Jednocześnie konkurenci, tacy jak Micron, nadal zwiększają pojemność dzięki coraz gęstszym warstwom NAND i nowym platformom dysków SSD dla przedsiębiorstw.
Oba podejścia zmierzają teraz do tego samego celu: pojedyncze dyski zbliżające się do ćwierć petabajta pamięci masowej lub przekraczające tę wartość, zaprojektowane z myślą o ogromnych zbiorach danych napędzających nowoczesną sztuczną inteligencję i infrastrukturę hyperscale.
yicaiglobal.comChina's Huawei Unveils Solid-State Drives for AI Computing
Większa gęstość: Więcej kości NAND może zmieścić się na tej samej powierzchni płytki.
Mniejszy narzut związany z pakowaniem: Eliminuje miejsce zajmowane przez obudowy i wyprowadzenia.
Większa elastyczność układania: Projektanci mogą rozmieszczać kości w ciaśniejszych lub bardziej niestandardowych układach.
Ponieważ pojemność dysku SSD ostatecznie zależy od liczby zawartych w nim kości NAND, poprawa gęstości pakowania może znacznie zwiększyć całkowitą pojemność bez konieczności stosowania nowych węzłów półprzewodnikowych.
Gdzie dyski SSD Huaweia o dużej pojemności są obecnie wdrażane
Huawei wykorzystuje już te dyski SSD o wysokiej gęstości w swoich rozproszonych systemach pamięci masowej OceanStor Pacific, przeznaczonych do obsługi ogromnych, nieustrukturyzowanych danych.
Na przykład system OceanStor Pacific 9926 obsługuje wiele dużych pojemności dysków NVMe i umieszcza je w bardzo gęstej obudowie. Oficjalne specyfikacje wskazują:
Opcje dysków NVMe o pojemności 15,36 TB, 30,72 TB i 61,44 TB w aktualnych listach produktów .
36 gniazd dysków w obudowie 2U, co umożliwia niezwykle gęste wdrożenia .
Do około 4 PB pojemności w 2U, w zależności od konfiguracji i redukcji danych .
Doniesienia branżowe wspominają również o konfiguracjach wykorzystujących dyski SSD 122,88 TB, które mogą jeszcze bardziej zwiększyć pojemność systemu – na przykład kilkadziesiąt dysków w jednej obudowie zapewniających wielopetabajtową gęstość pamięci masowej .
Platformy te są zazwyczaj przeznaczone do dużych obciążeń, takich jak:
Jeziora danych AI
Platformy do przechowywania treści i transmisji strumieniowej
Systemy kopii zapasowych i archiwizacji
Ogromne, nieustrukturyzowane zbiory danych
Plan Huaweia: dyski SSD 245 TB dla AI
Huawei ogłosił także nową generację dysków SSD zorientowanych na sztuczną inteligencję w ramach linii produktów OceanDisk. Dyski te są przeznaczone do obciążeń związanych z uczeniem maszynowym, gdzie zbiory danych i punkty kontrolne modeli mogą osiągać skalę petabajtów.
Flagowy model OceanDisk LC 560 został zaprojektowany przede wszystkim z myślą o pojemności. Podawane specyfikacje obejmują:
Do 245 TB na dysk SSD
Sekwencyjna prędkość odczytu około 14,7 GB/s
Optymalizacje dla dużych zbiorów danych treningowych AI i przetwarzania danych multimodalnych
Firma pozycjonuje te dyski jako sposób na obsługę ogromnej przepustowości danych wymaganej przez nowoczesne klastry treningowe AI, przy jednoczesnym zmniejszeniu zależności od drogich technologii pamięci, takich jak pamięć o dużej przepustowości (HBM) .
Jak Huawei wypada na tle dysku Micron 245 TB
Strategia Huaweia kontrastuje z podejściem uznanych liderów NAND, takich jak Micron.
Dysk Micron 6600 ION to komercyjny dysk klasy enterprise oferujący:
Do 245,76 TB użytecznej pojemności
Zbudowany w oparciu o 276‑warstwową pamięć G9 QLC 3D NAND
Wdrażany w centrach danych hyperscale, chmurowych i korporacyjnych
Innymi słowy, podejście Microna opiera się na najnowszej, wielowarstwowej produkcji NAND w celu zwiększenia gęstości, podczas gdy Huawei kładzie nacisk na innowacje w zakresie pakowania i konstrukcji systemu, aby wycisnąć więcej pojemności z dostępnych kości pamięci.
Dlaczego innowacje w pakowaniu mają znaczenie w nowoczesnych dyskach SSD
Rozwój ultrawielkich dysków SSD pokazuje, że gęstość pamięci masowej nie zależy już tylko od postępu w procesach półprzewodnikowych. Inżynieria na poziomie systemu – taka jak metody układania w stosy, pakowanie, oprogramowanie układowe i architektura kontrolera – może również znacząco wpływać na to, ile pamięci zmieści się w dysku.
Pakowanie Die‑on‑Board firmy Huawei pokazuje, w jaki sposób producenci mogą zwiększyć pojemność dysków SSD nawet w obliczu ograniczeń w łańcuchu dostaw lub dostępu do najnowszych węzłów półprzewodnikowych. Jednocześnie konkurenci, tacy jak Micron, nadal zwiększają pojemność dzięki coraz gęstszym warstwom NAND i nowym platformom dysków SSD dla przedsiębiorstw.
Oba podejścia zmierzają teraz do tego samego celu: pojedyncze dyski zbliżające się do ćwierć petabajta pamięci masowej lub przekraczające tę wartość, zaprojektowane z myślą o ogromnych zbiorach danych napędzających nowoczesną sztuczną inteligencję i infrastrukturę hyperscale.
yicaiglobal.comChina's Huawei Unveils Solid-State Drives for AI Computing
