CXMT może dojść do około 500–600 tys. wafli DRAM miesięcznie pod koniec 2028 r., ale sama zdolność produkcyjna nie oznacza jeszcze konkurencyjnej podaży gotowych układów.
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How could ChangXin Memory Technologies (CXMT), China’s largest DRAM maker, reshape the global memory-supply landscape by expanding monthly w. Article summary: CXMT could become a material disruptor in commodity and China-focused DRAM by 2028, but it is unlikely to eliminate the AI-memory shortage on its own. The more probable outcome is a two-tier market: greater price and mar. Topic tags: general, news, general web, government. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with
ChangXin Memory Technologies (CXMT) szybko rośnie i nie jest już wyłącznie regionalnym dostawcą pamięci. Według szacunków branżowych jego zdolności produkcyjne mogą wynieść około 350 tys. wafli DRAM miesięcznie pod koniec 2026 r., a następnie wzrosnąć do 500–600 tys. pod koniec 2028 r. 2
9
11
Taka skala może osłabić tradycyjny oligopol rynku DRAM i zmniejszyć zależność Chin od importu pamięci. Nie oznacza jednak automatycznie końca globalnego niedoboru pamięci dla sztucznej inteligencji. O tym, ile układów faktycznie trafi do klientów, zdecydują także uzyski produkcyjne, technologia, struktura produktów, zaawansowane pakowanie oraz certyfikacja u odbiorców.
Najbardziej prawdopodobny jest więc rynek dwóch prędkości: większa konkurencja i presja cenowa w standardowych układach DRAM, przy jednoczesnym utrzymaniu napiętej podaży pamięci HBM i innych zaawansowanych produktów.
CXMT pozyskał w szanghajskiej ofercie publicznej 57,92 mld juanów, czyli około 12,56 bln wonów. Środki mają zostać przeznaczone między innymi na modernizację linii produkcyjnych, rozwój technologii oraz zwiększenie mocy wytwórczych. 4
10
11
Plan rozbudowy zakłada dodanie w Szanghaju około 100 tys. wafli miesięcznie w 2027 r. i kolejnych 100 tys. w 2028 r. Analitycy cytowani przez „The Korea Times” szacują, że pod koniec 2028 r. miesięczne zdolności CXMT mogą sięgnąć około 550 tys. wafli. 11 Inne prognozy wskazują na przedział 500–600 tys. wafli miesięcznie.
2
Byłaby to skala porównywalna z największymi dostawcami pamięci. Dla Chin oznaczałoby to większą krajową podaż układów stosowanych w smartfonach, komputerach, serwerach i innej elektronice. Chińscy producenci urządzeń zyskaliby również alternatywę wobec Samsunga, SK hynix i Microna.
CXMT już zwiększa udział w rynku. Według danych Counterpoint jego udział w przychodach globalnego rynku DRAM wzrósł z 3 proc. w I kwartale 2025 r. do 8 proc. w I kwartale 2026 r., co dało mu czwarte miejsce wśród dostawców. 35 Counterpoint podał również, że globalne przychody rynku DRAM sięgnęły w I kwartale 2026 r. 97 mld dolarów, a przychody CXMT wzrosły rok do roku o ponad 700 proc.
43
Liczba rozpoczynanych wafli mierzy potencjał produkcyjny, a nie ilość sprawnych i sprzedawalnych układów. Ostateczny wkład CXMT w globalną podaż zależy od kilku elementów:
To kluczowe rozróżnienie w ocenie CXMT. Duży wzrost produkcji standardowych układów DRAM może obniżyć ceny rynkowe, ale nie musi przynieść porównywalnego wzrostu podaży HBM stosowanej wraz z akceleratorami AI.
Doniesienia wskazują, że CXMT pracuje nad zwiększeniem produkcji HBM. Dostępne liczby są jednak prognozami, a nie dowodem na konkurencyjność na poziomie liderów. Jeden z szacunków zakłada około 55 tys. rozpoczętych wafli HBM miesięcznie w 2027 r. i 100 tys. w 2028 r., jednocześnie wskazując, że technologia HBM CXMT pozostaje za rozwiązaniami czołowych producentów. 3
HBM, czyli pamięć o dużej przepustowości, została zaprojektowana z myślą o bardzo szybkim przesyłaniu danych w akceleratorach AI i innych wymagających procesorach. Nie jest prostym zamiennikiem standardowej pamięci DRAM używanej w komputerach, telefonach i typowych serwerach.
Dane Counterpoint dotyczące przychodów z rynku HBM w I kwartale 2026 r. pokazują silną koncentrację: SK hynix miał 58 proc. udziału, a Samsung i Micron po 21 proc. 36 CXMT nie znalazł się wśród wymienionych liderów. Nie dowodzi to, że chińska firma nie może zostać konkurentem w HBM, ale pokazuje, że jej obecna pozycja jest znacznie silniejsza w całym rynku DRAM niż w najbardziej strategicznym segmencie pamięci dla AI.
To wyjaśnia, dlaczego ekspansja CXMT nie podważa automatycznie przewidywań Microna dotyczących utrzymania napiętej sytuacji na rynku pamięci po 2027 r. Micron twierdził, że popyt napędzany przez AI oraz strukturalne ograniczenia podaży mogą utrzymać trudne warunki w DRAM i NAND także po 2027 r. 18 Produkty HBM3E i HBM4 firmy miały być w pełni zarezerwowane do 2027 r., a popyt miał sięgać 2028 r.
22
Te informacje nie są ze sobą sprzeczne:
Największe zagrożenie dla Microna prawdopodobnie nie będzie jednolite. Jeśli CXMT skutecznie zwiększy produkcję układów z niższej i średniej półki, może obniżyć ceny produktów, w których bariery certyfikacji są mniejsze, a odbiorcy łatwiej zmieniają dostawcę.
Wpływ może być widoczny w trzech obszarach.
Dodatkowa podaż z Chin może obniżyć średnie ceny sprzedaży, szczególnie w segmencie konsumenckim i niższej części rynku komercyjnego. Efekt będzie silniejszy, jeśli CXMT postawi na skalę lub będzie mógł zaakceptować niższe marże dzięki wsparciu państwa.
Chińscy producenci elektroniki mogą wykorzystywać CXMT do ograniczenia zależności od importowanego DRAM. Nawet jeśli chiński dostawca nie zastąpi całej oferty konkurentów, jego obecność może poprawić pozycję negocjacyjną odbiorców.
Jeżeli Samsung, SK hynix i Micron przesuną więcej mocy produkcyjnych w stronę HBM oraz zaawansowanych pamięci serwerowych, rynek może podzielić się jeszcze wyraźniej. Standardowy DRAM stanie się bardziej konkurencyjny, podczas gdy pamięci premium pozostaną ograniczone przez alokacje.
Wyniki Microna pokazują, dlaczego ten podział ma znaczenie. W III kwartale roku fiskalnego 2026 firma odnotowała 41,46 mld dolarów przychodów wobec 9,30 mld dolarów rok wcześniej. 17 Reuters informował także, że klienci zobowiązali się do wydania 22 mld dolarów, aby zabezpieczyć dostawy pamięci, a Micron oczekiwał utrzymania napiętej sytuacji po 2027 r.
18
To bardzo korzystne otoczenie popytowo-podażowe nie gwarantuje jednak, że obecne marże utrzymają się bez końca. Ekspansja CXMT zwiększa ryzyko, że ceny standardowych pamięci unormują się wcześniej niż ceny HBM.
Założenie, że Goldman Sachs prognozował strukturalny deficyt DRAM na poziomie 5,9 proc. w 2027 r., należy traktować ostrożnie. Dostępne informacje przypisują bankowi inną prognozę: niedobór DRAM na poziomie 4,9 proc. w 2026 r., który miał zmniejszyć się do 2,5 proc. w 2027 r. 40
To wciąż oznacza niedobór, ale stopniowo malejący. Taki scenariusz pasuje do sytuacji, w której nowe moce produkcyjne w Chinach zyskują na znaczeniu, jednak popyt pozostaje na tyle silny, że nie dochodzi od razu do globalnej nadpodaży.
Timing ma znaczenie. Jeśli produkcja CXMT zacznie szybko rosnąć w momencie, gdy rynek przechodzi już od głębokiego niedoboru do równowagi, nawet umiarkowany wzrost użytecznej podaży może mocno wpłynąć na ceny. Rynek pamięci jest cykliczny, a ceny potrafią gwałtownie się zmienić, gdy odbiorcy przestają obawiać się problemów z alokacją dostaw.
Najważniejsze kamienie milowe dla CXMT nie ograniczają się do zapowiadanej liczby wafli. Rynek powinien obserwować, czy firma pokaże:
Można osiągnąć zakładany poziom mocy produkcyjnych, a jednocześnie pozostawać w tyle pod względem jakości, struktury produktów lub akceptacji klientów. Z drugiej strony udana certyfikacja zaawansowanych układów może sprawić, że mniejsza efektywna zdolność produkcyjna okaże się bardziej destabilizująca, niż sugerują same nagłówki o liczbie wafli.
CXMT najprawdopodobniej zmieni rynek pamięci najpierw poprzez standardowy DRAM, a nie dzięki szybkiemu przejęciu rynku HBM. Rozbudowa do około 500–600 tys. wafli miesięcznie pod koniec 2028 r. może ograniczyć zależność Chin od importu, zwiększyć presję na dotychczasowych dostawców i wyznaczyć górną granicę długoterminowych marż w segmencie pamięci masowych. 2
Na podstawie obecnych danych mniej prawdopodobne jest jednak, by sama ekspansja CXMT zakończyła niedobór pamięci dla AI. Rynek HBM pozostaje skoncentrowany wokół SK hynix, Samsunga i Microna, a jego wąskie gardła obejmują technologię procesu, uzysk, pakowanie oraz certyfikację u klientów — nie tylko liczbę wafli rozpoczynanych w fabrykach. 36
Dla Microna oznacza to mieszany scenariusz: większe ryzyko spadku cen w standardowym DRAM, ale jednocześnie dalsze wsparcie dla przychodów z zaawansowanych pamięci, jeśli firma utrzyma przewagę w technologii i certyfikacji, a popyt na infrastrukturę AI pozostanie wysoki. Wyraźnie pesymistyczny scenariusz dla Microna wymagałby szybkiego zamknięcia przez CXMT luki technologicznej i uzyskowej — nie tylko zbudowania większej liczby fabryk.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
CXMT może dojść do około 500–600 tys. wafli DRAM miesięcznie pod koniec 2028 r., ale sama zdolność produkcyjna nie oznacza jeszcze konkurencyjnej podaży gotowych układów.
CXMT może dojść do około 500–600 tys. wafli DRAM miesięcznie pod koniec 2028 r., ale sama zdolność produkcyjna nie oznacza jeszcze konkurencyjnej podaży gotowych układów. W I kwartale 2026 r. CXMT odpowiadał już za 8 proc.
Dla Microna główne ryzyko dotyczy spadku cen i marż w standardowych układach DRAM, a nie natychmiastowej utraty pozycji w segmencie zaawansowanych pamięci dla centrów danych i AI.