SCHMID aksjen steg nesten 20 prosent 25. september 2026 etter rapporter om at selskapet utvikler utstyr for glasssubstrater sammen med leverandører i Nvidia , AMD og Intel kjedene.
Publisert avRedigert med GPT-6 LunaBilder generert med GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Why did SCHMID shares surge nearly 20% on September 25, 2026, and how is the German chipmaking-equipment supplier involved with companies in. Article summary: SCHMID shares surged on September 25, 2026, after reports linked the German equipment maker to efforts to develop glass-core substrates for advanced AI chips. Its role is to develop manufacturing equipment with suppliers. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
SCHMID-aksjen steg nesten 20 prosent 25. september 2026 etter rapporter om at store brikkeprodusenter og leverandørene deres undersøker glasssubstrater for avansert pakking. SCHMID utvikler ifølge rapportene produksjonsutstyr sammen med leverandører i forsyningskjedene til Nvidia, AMD og Intel. Selskapet lager ikke brikkene deres. Kursoppgangen gjenspeiler forventninger til et mulig teknologiskifte – ikke en bekreftet produksjonsordre eller framtidige inntekter.7
33
AI-akseleratorer må koble prosessorer til store mengder minne med høy båndbredde, ofte kalt HBM. Glasskjerner undersøkes som et mulig alternativ til tradisjonelle organiske materialer i avansert brikkepakking. Rapporter peker på at glass er flatt og har egenskaper som kan være nyttige for tettere pakking og signaloverføring.5
20
30
Hvis teknologien fungerer i stor skala, kan tettere pakking gi plass til mer HBM og gjøre dataflyten mer effektiv. Noen rapporter trekker også fram mulige gevinster i strømforbruk og prosesseringshastighet. Dette er forventede fordeler, ikke uavhengig dokumenterte resultater fra en kommersiell AI-brikke.5
20
SCHMID har opplyst at selskapet samarbeider med sentrale leverandører i kjedene til Intel, Nvidia og AMD om å utvikle utstyr for produksjon av glasssubstrater.33 Det kan gjøre SCHMID til en aktuell utstyrsleverandør dersom disse forsyningskjedene tar i bruk teknologien. Opplysningen betyr ikke i seg selv at Nvidia, AMD eller Intel har bestilt utstyr, godkjent SCHMIDs løsninger eller bestemt seg for å bruke glass i et produkt.
33
Det gjenstår også tekniske hindringer. Ifølge rapportene er det fortsatt krevende å metallisere gjennomglassviaer (TGV), og sluttkundene har ennå ikke fullført kvalifiseringen.21
33 Det er med andre ord et stykke fra å undersøke teknologien til å produsere den kommersielt i stor skala.
Oppgangen 25. september kom etter nyheter om at glasssubstrater kan bli viktige for framtidig pakking av AI-brikker, og at SCHMID bidrar til utvikling av produksjonsutstyr.7
33 Men mulighetene ligger fortsatt fram i tid: tekniske utfordringer, kvalifisering og eventuell innføring må på plass før utviklingsarbeid kan bli til kommersiell etterspørsel. Rapportene viser foreløpig ikke hvor mye utstyr SCHMID kan komme til å selge, eller når det eventuelt kan skje.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
SCHMID aksjen steg nesten 20 prosent 25. september 2026 etter rapporter om at selskapet utvikler utstyr for glasssubstrater sammen med leverandører i Nvidia , AMD og Intel kjedene.
SCHMID aksjen steg nesten 20 prosent 25. september 2026 etter rapporter om at selskapet utvikler utstyr for glasssubstrater sammen med leverandører i Nvidia , AMD og Intel kjedene. Glass kan muliggjøre tettere pakking, mer HBM minne og bedre signaloverføring. Dette er mulige fordeler, ikke dokumenterte gevinster i AI brikker som er i salg.
Utviklingen er på ulike stadier hos Intel, Absolics, AMD og Nvidia. Kildene bekrefter ikke en konkret produksjonsplan for TSMC eller en bestilling fra brikkeprodusentene til SCHMID.
SCHMID aksjen steg nesten 20 prosent 25. september 2026 etter rapporter om at selskapet utvikler utstyr for glasssubstrater sammen med leverandører i Nvidia , AMD og Intel kjedene.
Publisert avRedigert med GPT-6 LunaBilder generert med GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Why did SCHMID shares surge nearly 20% on September 25, 2026, and how is the German chipmaking-equipment supplier involved with companies in. Article summary: SCHMID shares surged on September 25, 2026, after reports linked the German equipment maker to efforts to develop glass-core substrates for advanced AI chips. Its role is to develop manufacturing equipment with suppliers. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
SCHMID-aksjen steg nesten 20 prosent 25. september 2026 etter rapporter om at store brikkeprodusenter og leverandørene deres undersøker glasssubstrater for avansert pakking. SCHMID utvikler ifølge rapportene produksjonsutstyr sammen med leverandører i forsyningskjedene til Nvidia, AMD og Intel. Selskapet lager ikke brikkene deres. Kursoppgangen gjenspeiler forventninger til et mulig teknologiskifte – ikke en bekreftet produksjonsordre eller framtidige inntekter.7
33
AI-akseleratorer må koble prosessorer til store mengder minne med høy båndbredde, ofte kalt HBM. Glasskjerner undersøkes som et mulig alternativ til tradisjonelle organiske materialer i avansert brikkepakking. Rapporter peker på at glass er flatt og har egenskaper som kan være nyttige for tettere pakking og signaloverføring.5
20
30
Hvis teknologien fungerer i stor skala, kan tettere pakking gi plass til mer HBM og gjøre dataflyten mer effektiv. Noen rapporter trekker også fram mulige gevinster i strømforbruk og prosesseringshastighet. Dette er forventede fordeler, ikke uavhengig dokumenterte resultater fra en kommersiell AI-brikke.5
20
SCHMID har opplyst at selskapet samarbeider med sentrale leverandører i kjedene til Intel, Nvidia og AMD om å utvikle utstyr for produksjon av glasssubstrater.33 Det kan gjøre SCHMID til en aktuell utstyrsleverandør dersom disse forsyningskjedene tar i bruk teknologien. Opplysningen betyr ikke i seg selv at Nvidia, AMD eller Intel har bestilt utstyr, godkjent SCHMIDs løsninger eller bestemt seg for å bruke glass i et produkt.
33
Det gjenstår også tekniske hindringer. Ifølge rapportene er det fortsatt krevende å metallisere gjennomglassviaer (TGV), og sluttkundene har ennå ikke fullført kvalifiseringen.21
33 Det er med andre ord et stykke fra å undersøke teknologien til å produsere den kommersielt i stor skala.
Oppgangen 25. september kom etter nyheter om at glasssubstrater kan bli viktige for framtidig pakking av AI-brikker, og at SCHMID bidrar til utvikling av produksjonsutstyr.7
33 Men mulighetene ligger fortsatt fram i tid: tekniske utfordringer, kvalifisering og eventuell innføring må på plass før utviklingsarbeid kan bli til kommersiell etterspørsel. Rapportene viser foreløpig ikke hvor mye utstyr SCHMID kan komme til å selge, eller når det eventuelt kan skje.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
SCHMID aksjen steg nesten 20 prosent 25. september 2026 etter rapporter om at selskapet utvikler utstyr for glasssubstrater sammen med leverandører i Nvidia , AMD og Intel kjedene.
SCHMID aksjen steg nesten 20 prosent 25. september 2026 etter rapporter om at selskapet utvikler utstyr for glasssubstrater sammen med leverandører i Nvidia , AMD og Intel kjedene. Glass kan muliggjøre tettere pakking, mer HBM minne og bedre signaloverføring. Dette er mulige fordeler, ikke dokumenterte gevinster i AI brikker som er i salg.
Utviklingen er på ulike stadier hos Intel, Absolics, AMD og Nvidia. Kildene bekrefter ikke en konkret produksjonsplan for TSMC eller en bestilling fra brikkeprodusentene til SCHMID.