EMIB-T: Intels plan for AI-pakker på opptil 24 ganger retikkelgrensen

Intel har validert EMIB-T med en bump-avstand på 36/35 mikrometer på en pakke tilsvarende to ganger den normale retikkelstørrelsen. Sammenlignet med 45 mikrometer i Granite Rapids betyr dette ifølge Intel 65 prosent høyere bump-tetthet . Teknologien er planlagt innført i fabrikkproduksjon i 2026 .

En retikkel er i denne sammenhengen det maksimale området som kan eksponeres i én produksjonsoperasjon på en wafer. Ved å sette sammen flere brikker i én pakke kan Intel gå forbi denne grensen uten å lage én enorm monolittisk brikke.

Underfill blir en flaskehals når pakken vokser

Større pakker gir ikke bare mer plass til beregning og minne. De blir også vanskeligere å produsere pålitelig. Når underfill-materialet – en epoxy som fyller området under og rundt brikkene – skal fordeles over et svært stort areal, øker risikoen for sprekker, delaminering og hulrom.

Intel bruker derfor distributed mold underfill (DMU). Metoden fordeler materialet fra flere dispenseringssoner i stedet for å fylle hele pakken fra ett punkt. Det skal gi bedre kontroll på mekaniske spenninger og redusere risikoen for feil i pakker som er langt større enn én retikkel .

Dette blir avgjørende dersom Intels veikart holder. Selskapet sikter mot pakker på mer enn 12 ganger retikkelstørrelsen innen 2028, med et samlet pakkeareal på over 10 000 mm² . For framtidige AI-superbrikker har Intel også vist til en konseptuell kapasitet på opptil 24 ganger retikkelstørrelsen . Det siste er et framtidig mål, ikke en opplysning om at slike produkter allerede er i serieproduksjon.

Fra dagens pakker til 24 ganger retikkelstørrelsen

Intels oppgitte milepæler ser slik ut:

• Dagens produksjon: Pakker på åtte ganger retikkelstørrelsen sendes fra Rio Rancho .
• Validert ved ECTC 2026: En pakke på to ganger retikkelstørrelsen med EMIB-T og 36/35 µm bump-avstand .
• Planlagt i 2026: EMIB-T skal inn i fabrikkproduksjon .
• Mål for 2028: Pakker større enn 12 ganger retikkelstørrelsen, tilsvarende over 10 000 mm² .
• Langsiktig mål: Opptil 24 ganger retikkelstørrelsen for ekstreme AI-systemer .

Intel har samtidig vist fram et 10-2-10-substrat med tykk glasskjerne ved NEPCON Japan 2026. Selskapet tar sikte på masseproduksjon av glassubstrater for AI-pakking ved Rio Rancho . Glass kan på sikt gi bedre dimensjonsstabilitet og legge til rette for tettere forbindelser enn tradisjonelle organiske materialer, men de oppgitte masseproduksjonsplanene må fortsatt skilles fra demonstrasjoner og utviklingsarbeid.

En pakke som bruker like mye strøm som et helt datasystem

Når en enkelt AI-pakke skal trekke 15–25 kilowatt, blir vanlig strømforsyning og kjøling utilstrekkelig. Intel utvikler derfor flere teknologier som må fungere sammen:

• Strøm gjennom TSV-ene i EMIB-T: De vertikale forbindelsene skal kunne føre langt høyere strøm direkte gjennom koblingsbroene og støtte HBM4/4e-klassens behov .
• Distribuert varmeavledning: I stedet for å hente ut varme fra ett enkelt punkt har Intel vist en arkitektur som fordeler varmeavledningen over den store pakken .
• Mikrofluidisk kjøling: Intel presenterte ved ECTC 2026 løsninger der kjølekanaler integreres tett på pakken eller i substratet for å håndtere svært høy termisk tetthet .
• Energilagring på pakken: Kondensatorer integrert i substratet skal jevne ut raske variasjoner i strømforbruket i systemer på 15–25 kW .

Poenget er ikke bare å levere mer strøm, men å gjøre det uten at spenningsfall, varme og raske belastningsendringer ødelegger stabiliteten. En slik pakke kan i praksis kreve infrastruktur som tidligere var forbundet med langt større deler av en server eller et helt serverskap.

Partnere skal gjøre teknologien tilgjengelig for flere

Intel forsøker også å bygge et større økosystem rundt EMIB og glassubstrater.

Tessolve: designstøtte for EMIB

Tessolve kunngjorde 27.–28. juli 2026 et samarbeid med Intel Foundry om pakkedesign basert på EMIB . Selskapet skal kunne hjelpe Intel Foundry-kunder med heterogene chiplet-design og tjenester som dekker både design, simulering og pakking.

Det kan gjøre det enklere for eksterne brikkedesignere å ta i bruk EMIB uten å bygge opp all kompetansen internt. Tessolve har opplyst at de allerede har gjennomført et prosjekt fra ende til ende, inkludert pakkedesign og simulering .

Lens Technology: glass og gjennomgående forbindelser

Den 24. juli 2026 inngikk Intel og den kinesiske glassprodusenten Lens Technology et ikke-bindende intensjonsavtale om å utforske avansert pakking med glassubstrater og through-glass vias (TGV) . TGV-er er ledende forbindelser som går gjennom glasset og kan frakte signaler og strøm mellom ulike lag.

Lens Technology bygger ifølge opplysningene et eget anlegg på 30 000 m² for glassubstrater . Avtalen gjelder imidlertid prosessutvikling og validering – ikke en bindende produksjonskontrakt eller garanterte produksjonsvolumer .

På designsiden samarbeider Intel også med de store EDA-leverandørene Cadence, Synopsys og Siemens EDA om arbeidsflyter for EMIB-T . EDA-verktøy brukes til blant annet konstruksjon, termisk analyse og kontroll av signal- og strømstyrke i komplekse chiplet-pakker.

Slik står Intel mot TSMC, Samsung og AMD

Intels satsing utfordrer særlig TSMCs CoWoS-plattform, som i dag er den viktigste pakkingsteknologien for flere AI-akseleratorer fra Nvidia og AMD.

TSMC har et klart forsprang i produksjon i stort volum og i et bredt kundesystem. Ved ECTC 2025 demonstrerte selskapet direkte væskekjøling mot silisium i CoWoS, med en termisk motstand på 0,055 °C/W ved mer enn 2,6 kW TDP på mellomlagere på 3 300 mm² . TSMC har også kunngjort utvikling av glasskjerne-substrater, men har pekt på andre halvdel av dette tiåret som produksjonsmål . CNBC rapporterte i april 2026 at Nvidia sikret seg CoWoS-kapasitet og undersøkte Intel som en mulig sekundær leverandør av pakking .

Samsung tilbyr I-Cube for 2,5D-pakking og X-Cube for 3D-pakking. Selskapet satser også på hybrid kobberbinding for tredimensjonal stabling og har et eget program for glassubstrater. Samsung har likevel offentliggjort mindre detaljer om retikkelstore pakker utover omtrent 4–6 ganger retikkelstørrelsen.

AMD bruker i hovedsak TSMC CoWoS for MI300- og MI400-serien og benytter sin egen Infinity Architecture for forbindelser mellom chiplets. AMD driver ikke egne pakkerifabrikker og er derfor først og fremst kunde av pakkingsteknologi, ikke en direkte konkurrent til Intels produksjonsplattform.

Intels sterkeste kort er dermed størrelsen på pakkene og den vertikale integrasjonen mellom design, produksjon og pakking. TSMCs viktigste fortrinn er moden produksjon i stort volum, et etablert kundesystem og dokumentert kjøleytelse per arealenhet.

Den store testen blir om Intel klarer å gjøre Rio Rancho-kapasiteten kommersielt tilgjengelig og stabil i stor skala. EMIB-T viser en teknisk vei for å bygge enorme AI-pakker, men det er først når produksjonsutbytte, kjøling, kostnader og leveringstakt er dokumentert at teknologien kan utfordre TSMCs posisjon i markedet.