I kjernen av denne integrasjonen finner vi TSMCs plattform Compact Universal Photonic Engine (COUPE). Den benytter TSMCs System on Integrated Chips-teknologi (SoIC) – en form for 3D hybrid bonding – for å stable og koble de fotoniske og elektroniske brikkene sammen. Denne tilnærmingen gir en integrasjonstetthet uten sidestykke, og lar Nvidia pakke mer båndbredde inn i én enkelt enhet samtidig som energikostnadene holdes i sjakk .

«Svitsjen bruker Nvidias mest avanserte CPO-teknologi,» sa Gilad Shainer, Nvidias konserndirektør for nettverk, under arrangementet. Han la til at selskapet allerede har begynt å sende enheter til partnere og forventer å øke produksjonskapasiteten i andre halvdel av 2026 .

NVLink Fusion-økosystemet åpnes opp

Nvidia nøyde seg ikke med å sende et produkt; de åpnet også sin proprietære NVLink Fusion-sammenkobling for eksterne fotonikk-partnere for første gang. Både Lightmatter og Ayar Labs kunngjorde at de hadde sluttet seg til økosystemet, med mål om å gjøre sine CPO- og NPO-produkter (nær-pakket optikk) optisk og elektrisk kompatible med Nvidias SerDes- og optiske teknologier .

Lightmatter: Halverer fiberbehovet

Lightmatter tilpasser sin toveis optiske lenkearkitektur – Passage fotoniske sammenkoblinger og Guide laserkilder – til Nvidias spesifikasjoner. Dette skaper en enhetlig plattform for semi-skreddersydde AI-fabrikker og, enda viktigere, eliminerer behovet for separate sende- og mottaksfibre. Lightmatter hevder at tilnærmingen kutter fiber- og kontaktbehovet med 50 %, en dramatisk reduksjon for datasentre som kan trenge opptil 480 kilometer med kabling for én enkelt AI-klynge .

Resultatet er at en kundes semi-skreddersydde XPU-brikke kan plugges direkte inn i Nvidias svitsjesilisium via Lightmatters CPO- eller NPO-produkter, noe som muliggjør sømløs tilkobling mellom brikker fra ulike leverandører inne i NVLink Fusion-strukturen .

Ayar Labs: Optisk struktur i rack-skala

Ayar Labs har en komplementær tilnærming, med fokus på å koble tusenvis av GPU-er på tvers av flere rack til én enkelt, samlet klynge via en optisk struktur. Deres CPO-produkter sikter seg inn mot båndbredden, den lave ventetiden og energieffektiviteten som hyperskala AI-arbeidsbelastninger krever. Ved å bli en del av NVLink Fusion gjør Ayar Labs sin teknologi interoperabel med Nvidias dominerende maskinvareportefølje, og bidrar til å bringe CPO nærmere reell utrulling for AI-infrastruktur i rack-skala .

Strategien: Kobber der du kan, optikk der du må

Kunngjøringene passer inn i en lengre strategi som Nvidia-sjef Jensen Huang har skissert siden GTC 2025. Selskapets tilnærming er pragmatisk: bruk kobber-sammenkoblinger så lenge fysikken tillater det, og bytt deretter til optikk når båndbredde- og avstandskravene overgår hva kobber kan håndtere.

«Vi bør bruke kobber så mye vi kan, så lenge vi kan, men kobber har sine begrensninger,» sa Huang under GTC Taipei. «Den riktige strategien er å skalere opp med kobber så lenge man kan. Etter det skalerer man videre opp med optikk, man skalerer ut med optikk og man skalerer på tvers med optikk.»

I praksis betyr dette at Nvidias kommende Vera Rubin NVL72- og Kyber Ultra NVL144-systemer fortsatt vil stole på kobber for sine interne oppskaleringslenker. Full CPO-basert oppskalering vil ikke komme før Feynman-generasjonen i 2028 . Men for utskalerings- og «på-tvers»-nettverkene som binder hele AI-fabrikker sammen, skjer den optiske overgangen nå.

Nvidias kombinasjon av å sende en produksjonsklar CPO-svitsj og åpne sitt sammenkoblingsøkosystem for tredjeparts fotonikk-startups markerer et vendepunkt. AI-industrien beveger seg fra å diskutere om optikk vil spille en rolle, til å finne ut hvor raskt den kan rulles ut.

I kjernen av denne integrasjonen finner vi TSMCs plattform Compact Universal Photonic Engine (COUPE). Den benytter TSMCs System on Integrated Chips-teknologi (SoIC) – en form for 3D hybrid bonding – for å stable og koble de fotoniske og elektroniske brikkene sammen. Denne tilnærmingen gir en integrasjonstetthet uten sidestykke, og lar Nvidia pakke mer båndbredde inn i én enkelt enhet samtidig som energikostnadene holdes i sjakk .

«Svitsjen bruker Nvidias mest avanserte CPO-teknologi,» sa Gilad Shainer, Nvidias konserndirektør for nettverk, under arrangementet. Han la til at selskapet allerede har begynt å sende enheter til partnere og forventer å øke produksjonskapasiteten i andre halvdel av 2026 .

NVLink Fusion-økosystemet åpnes opp

Nvidia nøyde seg ikke med å sende et produkt; de åpnet også sin proprietære NVLink Fusion-sammenkobling for eksterne fotonikk-partnere for første gang. Både Lightmatter og Ayar Labs kunngjorde at de hadde sluttet seg til økosystemet, med mål om å gjøre sine CPO- og NPO-produkter (nær-pakket optikk) optisk og elektrisk kompatible med Nvidias SerDes- og optiske teknologier .

Lightmatter: Halverer fiberbehovet

Lightmatter tilpasser sin toveis optiske lenkearkitektur – Passage fotoniske sammenkoblinger og Guide laserkilder – til Nvidias spesifikasjoner. Dette skaper en enhetlig plattform for semi-skreddersydde AI-fabrikker og, enda viktigere, eliminerer behovet for separate sende- og mottaksfibre. Lightmatter hevder at tilnærmingen kutter fiber- og kontaktbehovet med 50 %, en dramatisk reduksjon for datasentre som kan trenge opptil 480 kilometer med kabling for én enkelt AI-klynge .

Resultatet er at en kundes semi-skreddersydde XPU-brikke kan plugges direkte inn i Nvidias svitsjesilisium via Lightmatters CPO- eller NPO-produkter, noe som muliggjør sømløs tilkobling mellom brikker fra ulike leverandører inne i NVLink Fusion-strukturen .

Ayar Labs: Optisk struktur i rack-skala

Ayar Labs har en komplementær tilnærming, med fokus på å koble tusenvis av GPU-er på tvers av flere rack til én enkelt, samlet klynge via en optisk struktur. Deres CPO-produkter sikter seg inn mot båndbredden, den lave ventetiden og energieffektiviteten som hyperskala AI-arbeidsbelastninger krever. Ved å bli en del av NVLink Fusion gjør Ayar Labs sin teknologi interoperabel med Nvidias dominerende maskinvareportefølje, og bidrar til å bringe CPO nærmere reell utrulling for AI-infrastruktur i rack-skala .

Strategien: Kobber der du kan, optikk der du må

Kunngjøringene passer inn i en lengre strategi som Nvidia-sjef Jensen Huang har skissert siden GTC 2025. Selskapets tilnærming er pragmatisk: bruk kobber-sammenkoblinger så lenge fysikken tillater det, og bytt deretter til optikk når båndbredde- og avstandskravene overgår hva kobber kan håndtere.

«Vi bør bruke kobber så mye vi kan, så lenge vi kan, men kobber har sine begrensninger,» sa Huang under GTC Taipei. «Den riktige strategien er å skalere opp med kobber så lenge man kan. Etter det skalerer man videre opp med optikk, man skalerer ut med optikk og man skalerer på tvers med optikk.»

I praksis betyr dette at Nvidias kommende Vera Rubin NVL72- og Kyber Ultra NVL144-systemer fortsatt vil stole på kobber for sine interne oppskaleringslenker. Full CPO-basert oppskalering vil ikke komme før Feynman-generasjonen i 2028 . Men for utskalerings- og «på-tvers»-nettverkene som binder hele AI-fabrikker sammen, skjer den optiske overgangen nå.

Nvidias kombinasjon av å sende en produksjonsklar CPO-svitsj og åpne sitt sammenkoblingsøkosystem for tredjeparts fotonikk-startups markerer et vendepunkt. AI-industrien beveger seg fra å diskutere om optikk vil spille en rolle, til å finne ut hvor raskt den kan rulles ut.