CoWoS-L leder an – mens koreanske leverandører gjør seg klare for alternativene

En kraftigere KI-brikke handler ikke bare om hva som produseres på selve brikken. Regnebrikker og hurtigminne må også få plass i én pakke og kobles tett sammen. Når behovet for HBM – minne med svært høy båndbredde – øker, blir avansert pakking en viktig del av brikkedesignet. TrendForce peker på større pakker som en prioritet for såkalt 2,5D-pakking, samtidig som tradisjonelle mellomlag av silisium møter begrensninger. 76

Hvorfor CoWoS-L ligger foran

TSMCs CoWoS-L bruker et mellomlag med fine forbindelsesbaner og innebygde, lokale silisiumbroer. Det gir tette koblinger der regnebrikkene og HBM-minnet trenger dem, uten at løsningen bygger utelukkende på ett stort mellomlag av silisium. 9

Markedsanalyseselskapet TrendForce venter at CoWoS-L forblir den mest brukte løsningen for pakking av KI-brikker til og med 2028, til tross for konkurranse fra Intels EMIB-T. Begrunnelsen er at teknologien er moden og har et godt produksjonsutbytte – altså at en høy andel av pakkene består produksjonskontrollen. I Jie Ye-euns omtale i The Korea Herald trekkes også TSMCs produksjonserfaring, kundebase og økende kapasitet frem. Prognosen betyr ikke at alle KI-brikker vil bruke CoWoS-L, eller at ledelsen nødvendigvis opphører etter 2028. 71

Hvorfor kundene likevel ser etter alternativer

Forspranget kommer med en pris: Det større mellomlaget som CoWoS-L krever, øker pakkekostnaden. Samtidig gjør begrenset kapasitet hos TSMC andre løsninger mer interessante. Rapportering om ordreboken beskriver også brikkedesignere og teknologiselskaper som vurderer alternativer fra Intel. 72

Intels EMIB kobler brikker sammen med en annen arkitektur som kan redusere behovet for et kostbart, stort mellomlag. TrendForce påpeker at ytelsen blant annet avhenger av hvor tett forbindelsene kan legges i substratet – underlaget brikkene monteres på. Videreutviklingen EMIB-T bruker vertikale forbindelser gjennom silisium, såkalte TSV-er, for å korte ned signalveiene. Mulige fordeler i pris og utforming er likevel ikke det samme som at EMIB-T har tatt igjen CoWoS-L i produksjonsutbytte eller utbredelse. 67

Hva de koreanske leverandørene forbereder

Ye-eun beskriver Samsung Electro-Mechanics og LG Innotek som leverandører som gjør seg klare for konkurransen om fremtidige pakkeløsninger – ikke som selskaper som allerede har erstattet TSMCs plattform. 1

For Samsung Electro-Mechanics finnes det mer konkrete eksempler: Selskapet har vist frem 2,1D- og 2,5D-substrater for tette forbindelser mellom brikker, samt teknologi for glassubstrater. Det arbeider også med å begrense at store substrater bøyer seg, samtidig som det lager svært fine ledningsbaner og forbindelser. I selskapets 2,1D-løsning kobles brikkene sammen uten et mellomlag av silisium. 17

Kildene dokumenterer derimot ikke en detaljert kundeliste eller teknologiplan for hvert av de to koreanske selskapene. De gir heller ikke grunnlag for å slå fast en bestemt FC-BGA-satsing hos LG Innotek eller en konkret leveranseavtale knyttet til EMIB. Det sikreste bildet er derfor fortsatt CoWoS-L-ledelse, samtidig som leverandørene forbereder flere mulige løsninger. 1717

Om journalisten: Jie Ye-euns navngitte artikler i The Korea Herald viser at hun har dekket blant annet ledelse og halvlederstrategi i Samsung-selskaper. Det tilgjengelige materialet bekrefter ikke en fullstendig karrierehistorikk fra 2018 eller alle stoffområdene som er blitt knyttet til henne. 51566144