Sammen avslører de to kunngjøringene Huaweis ende-til-ende-strategi for selvforsyning: Design avanserte brikker uten verdens mest sofistikerte litografiverktøy, send dem ut i flaggskip-maskinvare, og la dem kjøre på et bredt, nasjonalt OS-økosystem på tvers av mer enn tjue bransjer.

Hva Hongtu-planen egentlig sikter mot

Yu Chengdong, Huaweis konserndirektør og styreleder for Terminal BG, lanserte offisielt Hongtu-planen under HDC 2026 12. juni. Planens uttalte mål er å transformere Huawei fra en enkeltstående teknisk bidragsyter til OpenHarmony til en helhetlig tilrettelegger som dekker hele kjeden av utvikling, sertifisering og kommersialisering .

Omfanget er bevisst bredt. Huawei sier planen dekker mer enn 200 brikketyper, over 1200 enhetskategorier og over 20 industrisegmenter, inkludert elkraft og vannforsyning. Økosystempartnere har allerede lansert over 100 bransjespesifikke HarmonyOS-utgaver under det åpne kildekode-prosjektet .

Økosystemtallene som ble presentert på konferansen setter skalaen i perspektiv: Over 13 000 globale bidragsytere til OpenHarmony, mer enn 140 millioner linjer med kumulativ kode, over 3200 HarmonyOS-økosystempartnere og mer enn 1,3 milliarder totale økosystemenheter .

Hongtu-planen er ikke et brikkedesign-gjennombrudd. Det er et aktiveringslag. Formålet er å løse problemet med at avansert silisium betyr lite hvis programvarestakken er fragmentert eller avhengig av utenlandske plattformer. Under amerikanske eksportkontroller som også blokkerer Google Mobile Services, har Hongtu som mål å sikre at en sensor i strømnettet, en fabrikkontroller, en smartklokke og en smarttelefon alle kan kjøre på et enhetlig, nasjonalt styrt OS.

Brikkeveikartet: Tau-skalering og LogicFolding

Halvledersiden av strategien ble kunngjort 25. mai 2026, da He Tingbo entret scenen under IEEE ISCAS i Shanghai. Hennes presentasjon introduserte to sammenkoblede ideer.

Tau-skaleringsloven er et nytt skaleringsrammeverk som erstatter Moores lovs fokus på geometrisk krymping av transistorer med en metrikk sentrert rundt signalets forplantningstid. Den opererer på tvers av fire lag med samoptimalisering: enhet, krets, brikke og system .

LogicFolding-arkitekturen er den fysiske implementeringen. Det er en 3D-stablingsteknikk som bretter logiske kretser vertikalt, forkorter ledningsveien for kritiske signaler og øker transistortettheten uten å kreve mindre litografinoder .

Huawei hevder kombinasjonen leverer omtrent en 55 prosents økning i transistortetthet over konvensjonelle plane design på samme prosessnode, og en 41 prosents forbedring i energieffektivitet for ytelseskjerner . Selskapets veikart sikter mot 1,4 nm-ekvivalent transistortetthet innen 2031, oppnådd gjennom 3-lags stabling i stedet for faktisk 1,4 nm-etsing .

Den første kommersielle brikken som bruker LogicFolding er Kirin 2026, som kommersielt forventes å hete Kirin 9050. Den vil debutere i Mate 90-serien høsten 2026, sannsynligvis i september . Huaweis offisielle pressemelding 11. juni bekreftet tidslinjen eksplisitt: «Kirin-brikkene som er planlagt lansert høsten 2026 vil være de første noensinne som tar i bruk LogicFolding-arkitekturen» . Tidlige anslag for brikken inkluderer en toppfrekvens på 3,1 GHz for ytelseskjernen og omtrent 238 MTr/mm² i transistortetthet, et tall som ifølge enkelte rapporter vil plassere den i konkurranse med Intels 18A-node .

Et kritisk forbehold følger alle disse påstandene: Ingen av ytelses- eller tetthetstallene har blitt uavhengig verifisert av tredjepartsanalytikere. 1,4 nm-ekvivalent-merkelappen refererer til stablingsavhengig tetthet, ikke til en ekte 1,4 nm litografiprosess, og den virkelige konkurranseevnen forblir ukjent inntil produktene sendes ut og får uavhengige referansetester .

HarmonyOS 7 og den store samlingen høsten 2026

Lanseringen av HarmonyOS 7 er tidsbestemt for å matche maskinvarelanseringen. Under HDC 2026 12. juni kunngjorde He Gang, administrerende direktør for Huaweis Terminal BG, at HarmonyOS 7 vil bli lansert for forbrukere høsten 2026. Utviklerens Beta 1-offentlige rekruttering startet samme dag .

Høsttimingen for HarmonyOS 7, Kirin 2026-brikken og Mate 90-serien betyr at Huawei har til hensikt å sende ut sin nye maskinvare og programvare som en enkelt integrert opplevelse. Denne integrasjonen er hva Hongtu-planen er designet for å gjenskape på tvers av hundrevis av andre brikker og bransjer.

Hvordan de tre lagene passer sammen

Sett som en enkelt strategi, tjener Huaweis kunngjøringer tre distinkte, men sammenkoblede lag:

• Brikkedesign: Tau-skaleringsloven og LogicFolding-arkitekturen gir en måte å presse transistortetthet og energieffektivitet fremover uten tilgang til EUV-litografi .
• Første kommersielle silisium: Kirin 2026 i Mate 90-serien bringer den tilnærmingen til ekte, sendbare produkter høsten 2026, og gir det første virkelige beviset .
• Økosystem og OS: Hongtu-planen og HarmonyOS 7 gir programvarelaget som lar over 200 brikketyper, 1200 enhetskategorier og over 20 bransjer ta i bruk en enkelt nasjonal plattform .

Under amerikanske eksportkontroller som blokkerer EUV-litografi, avanserte EDA-verktøy og Google Mobile Services, fungerer stakken som en lukket sløyfe: design avanserte brikker med alternative arkitekturer, send dem i flaggskip-maskinvare, og la dem kjøre på et enhetlig nasjonalt OS-økosystem som Huawei kontrollerer fra silisiumet og opp til applikasjonslaget.

Om tetthets- og ytelsespåstandene holder stikk, vil først bli klart når Mate 90 sendes ut og uavhengig testing begynner. Foreløpig er strukturen i strategien tydeligere enn resultatene. Huawei har fortalt markedet hva de har til hensikt å bygge. Høstens lansering blir den første virkelige testen.

Sammen avslører de to kunngjøringene Huaweis ende-til-ende-strategi for selvforsyning: Design avanserte brikker uten verdens mest sofistikerte litografiverktøy, send dem ut i flaggskip-maskinvare, og la dem kjøre på et bredt, nasjonalt OS-økosystem på tvers av mer enn tjue bransjer.

Hva Hongtu-planen egentlig sikter mot

Yu Chengdong, Huaweis konserndirektør og styreleder for Terminal BG, lanserte offisielt Hongtu-planen under HDC 2026 12. juni. Planens uttalte mål er å transformere Huawei fra en enkeltstående teknisk bidragsyter til OpenHarmony til en helhetlig tilrettelegger som dekker hele kjeden av utvikling, sertifisering og kommersialisering .

Omfanget er bevisst bredt. Huawei sier planen dekker mer enn 200 brikketyper, over 1200 enhetskategorier og over 20 industrisegmenter, inkludert elkraft og vannforsyning. Økosystempartnere har allerede lansert over 100 bransjespesifikke HarmonyOS-utgaver under det åpne kildekode-prosjektet .

Økosystemtallene som ble presentert på konferansen setter skalaen i perspektiv: Over 13 000 globale bidragsytere til OpenHarmony, mer enn 140 millioner linjer med kumulativ kode, over 3200 HarmonyOS-økosystempartnere og mer enn 1,3 milliarder totale økosystemenheter .

Hongtu-planen er ikke et brikkedesign-gjennombrudd. Det er et aktiveringslag. Formålet er å løse problemet med at avansert silisium betyr lite hvis programvarestakken er fragmentert eller avhengig av utenlandske plattformer. Under amerikanske eksportkontroller som også blokkerer Google Mobile Services, har Hongtu som mål å sikre at en sensor i strømnettet, en fabrikkontroller, en smartklokke og en smarttelefon alle kan kjøre på et enhetlig, nasjonalt styrt OS.

Brikkeveikartet: Tau-skalering og LogicFolding

Halvledersiden av strategien ble kunngjort 25. mai 2026, da He Tingbo entret scenen under IEEE ISCAS i Shanghai. Hennes presentasjon introduserte to sammenkoblede ideer.

Tau-skaleringsloven er et nytt skaleringsrammeverk som erstatter Moores lovs fokus på geometrisk krymping av transistorer med en metrikk sentrert rundt signalets forplantningstid. Den opererer på tvers av fire lag med samoptimalisering: enhet, krets, brikke og system .

LogicFolding-arkitekturen er den fysiske implementeringen. Det er en 3D-stablingsteknikk som bretter logiske kretser vertikalt, forkorter ledningsveien for kritiske signaler og øker transistortettheten uten å kreve mindre litografinoder .

Huawei hevder kombinasjonen leverer omtrent en 55 prosents økning i transistortetthet over konvensjonelle plane design på samme prosessnode, og en 41 prosents forbedring i energieffektivitet for ytelseskjerner . Selskapets veikart sikter mot 1,4 nm-ekvivalent transistortetthet innen 2031, oppnådd gjennom 3-lags stabling i stedet for faktisk 1,4 nm-etsing .

Den første kommersielle brikken som bruker LogicFolding er Kirin 2026, som kommersielt forventes å hete Kirin 9050. Den vil debutere i Mate 90-serien høsten 2026, sannsynligvis i september . Huaweis offisielle pressemelding 11. juni bekreftet tidslinjen eksplisitt: «Kirin-brikkene som er planlagt lansert høsten 2026 vil være de første noensinne som tar i bruk LogicFolding-arkitekturen» . Tidlige anslag for brikken inkluderer en toppfrekvens på 3,1 GHz for ytelseskjernen og omtrent 238 MTr/mm² i transistortetthet, et tall som ifølge enkelte rapporter vil plassere den i konkurranse med Intels 18A-node .

Et kritisk forbehold følger alle disse påstandene: Ingen av ytelses- eller tetthetstallene har blitt uavhengig verifisert av tredjepartsanalytikere. 1,4 nm-ekvivalent-merkelappen refererer til stablingsavhengig tetthet, ikke til en ekte 1,4 nm litografiprosess, og den virkelige konkurranseevnen forblir ukjent inntil produktene sendes ut og får uavhengige referansetester .

HarmonyOS 7 og den store samlingen høsten 2026

Lanseringen av HarmonyOS 7 er tidsbestemt for å matche maskinvarelanseringen. Under HDC 2026 12. juni kunngjorde He Gang, administrerende direktør for Huaweis Terminal BG, at HarmonyOS 7 vil bli lansert for forbrukere høsten 2026. Utviklerens Beta 1-offentlige rekruttering startet samme dag .

Høsttimingen for HarmonyOS 7, Kirin 2026-brikken og Mate 90-serien betyr at Huawei har til hensikt å sende ut sin nye maskinvare og programvare som en enkelt integrert opplevelse. Denne integrasjonen er hva Hongtu-planen er designet for å gjenskape på tvers av hundrevis av andre brikker og bransjer.

Hvordan de tre lagene passer sammen

Sett som en enkelt strategi, tjener Huaweis kunngjøringer tre distinkte, men sammenkoblede lag:

• Brikkedesign: Tau-skaleringsloven og LogicFolding-arkitekturen gir en måte å presse transistortetthet og energieffektivitet fremover uten tilgang til EUV-litografi .
• Første kommersielle silisium: Kirin 2026 i Mate 90-serien bringer den tilnærmingen til ekte, sendbare produkter høsten 2026, og gir det første virkelige beviset .
• Økosystem og OS: Hongtu-planen og HarmonyOS 7 gir programvarelaget som lar over 200 brikketyper, 1200 enhetskategorier og over 20 bransjer ta i bruk en enkelt nasjonal plattform .

Under amerikanske eksportkontroller som blokkerer EUV-litografi, avanserte EDA-verktøy og Google Mobile Services, fungerer stakken som en lukket sløyfe: design avanserte brikker med alternative arkitekturer, send dem i flaggskip-maskinvare, og la dem kjøre på et enhetlig nasjonalt OS-økosystem som Huawei kontrollerer fra silisiumet og opp til applikasjonslaget.

Om tetthets- og ytelsespåstandene holder stikk, vil først bli klart når Mate 90 sendes ut og uavhengig testing begynner. Foreløpig er strukturen i strategien tydeligere enn resultatene. Huawei har fortalt markedet hva de har til hensikt å bygge. Høstens lansering blir den første virkelige testen.