SK hynix og Sandisk lanserer åpen HBF-standard for AI

Den første åpne HBF-standarden

På Future of Memory and Storage (FMS) 2026 i Santa Clara publiserte SK hynix og Sandisk 4. august den første offisielle tekniske spesifikasjonen for HBF gjennom Open Compute Project, OCP .

Standarden er åpen og royaltyfri, med mål om å gjøre det enklere for flere produsenter å utvikle kompatible minnebrikker, akseleratorer og systemer . Arbeidet bygger på et HBF-samarbeid som startet i februar 2026, etter at SK hynix og Sandisk undertegnet en intensjonsavtale i august 2025 .

Viktigste tekniske spesifikasjoner

Stabling og kapasitet

• NAND kan bygges i stabler på åtte eller 16 lag .
• Maksimal kapasitet er opptil 512 GB per modul .
• Første generasjon fra Sandisk benytter en 16-lags stabel .

Tre båndbreddeklasser

Standarden definerer tre ytelsesnivåer :

Sandisk har sagt at første generasjon HBF skal kunne levere opptil 1,6 TB/s i lesehastighet. Det tilsvarer omtrent én HBM4-stabel, men med rundt ti ganger så høy kapasitet . HBM er fortsatt raskere i de høyeste ytelsesklassene, men HBF kan tilby betydelig mer lagringsplass per modul.

Tilkobling mot GPU-en

I motsetning til en vanlig SSD skal HBF bruke en parallell høyhastighetsbuss som kobles direkte til GPU-en eller en annen AI-akselerator. Tilkoblingen ligner dermed mer på HBM-grensesnittet enn på en tradisjonell PCIe-/NVMe-løsning .

De fysiske og elektriske kravene publiseres gjennom OCPs rammeverk for åpen maskinvare . Det skal gi utviklere en felles spesifikasjon før de kommersielle produktene kommer på markedet.

Google og Tenstorrent støtter økosystemet

HBF-konsortiet ledes av SK hynix og Sandisk. To sentrale teknologiselskaper har offentlig sluttet seg til arbeidet:

• Google deltar for å støtte utviklingen av økosystemet .
• Tenstorrent, en oppstartsbedrift som utvikler AI-brikker, har også sluttet seg til alliansen under standardiseringsprosessen .

Flere deltakere er ikke offentlig navngitt. Samsung utvikler samtidig en egen løsning for høybåndbredde-NAND, men er ikke del av SK hynix- og Sandisk-konsortiet.

Når kommer HBF i produkter?

Den annonserte tidsplanen er foreløpig som følger:

• Andre halvdel av 2026: Sandisk ventes å levere de første HBF-minneprøvene .
• Tidlig i 2027: De første AI-inferensenhetene med HBF ventes å gå inn i prøvefasen .
• 2027: Sandisk planlegger pilotproduksjon i andre halvdel av 2026 og volumproduksjon året etter .

FMS-kunngjøringen endret ikke den tidligere produktplanen. Tidspunktene er derfor fortsatt basert på selskapenes tidligere veiledning .

HBF sammenlignet med Samsung, Kioxia og Nvidia

Konkurransen består foreløpig av flere ulike teknologiske spor, ikke én felles standard.

Den viktigste forskjellen ligger i arkitekturen. HBF-løsningene fra SK hynix, Sandisk og Samsung kobler NAND nærmere GPU-ens minnesystem ved hjelp av TSV-stabling. Det kan gi over 1,6 TB/s i båndbredde. Kioxias GP-løsning beholder derimot PCIe-tilkoblingen, noe som gir rundt 64 GB/s, men gjør det mulig å tilby opptil 5 TB i én modul og forenkler integrasjonen .

SK hynix og Sandisk ligger dermed foran Samsung i den offentlig oppgitte tidsplanen, mens Kioxia kan komme tidligere på markedet med en løsning som tilhører en annen ytelsesklasse. HBF er derfor ikke nødvendigvis en direkte SSD-erstatning, men et mulig nytt nivå i minnehierarkiet for AI-systemer.