Kina kan dekke 66 prosent av behovet for avanserte brikker innen 2035

Goldman Sachs’ prognose for 2035 beskriver en kraftig reduksjon – ikke en full avvikling – av Kinas avhengighet av utenlandske leverandører av avanserte halvledere. Innenlandsk produksjon av wafere på 7 nanometer og mindre ventes å vokse langt raskere enn etterspørselen og nå rundt 410 000 wafere per måned i 2035, mot en beregnet etterspørsel på 619 000. Det tilsvarer omtrent 66 prosent dekning og etterlater et gap på 34 prosent. 26

Prognosen bør derfor leses som et betinget scenario for industriell oppskalering. Utfallet avhenger blant annet av fortsatte investeringer, ny kapasitet hos SMIC, betydelig bedre produksjonsutbytte og vedvarende tilgang på utstyr og komponenter til avanserte fabrikker.

Tallene: raskere vekst i tilbudet, men fortsatt et stort gap

Goldman Sachs anslår at Kinas innenlandske tilbud av wafere på 7 nanometer og mindre vil vokse med en årlig sammensatt vekstrate på 46 prosent fra 2025 til 2035. Den innenlandske etterspørselen ventes til sammenligning å øke med 17 prosent årlig, hovedsakelig drevet av arbeidsbelastningen fra AI-servere. 210

Utviklingen i dekningen blir dermed betydelig:

• 2025: Innenlandsk produksjon dekker rundt 8 prosent av etterspørselen, mens mangelen er om lag 92 prosent.
• 2035: Produksjonen når rundt 410 000 wafere per måned, mot en etterspørsel på 619 000.
• Gjenværende gap: Underskuddet faller til omtrent 209 000 wafere per måned, tilsvarende 34 prosent av den beregnede etterspørselen. 68

Regnestykket forklarer hvorfor prognosen er viktig uten at den innebærer full selvforsyning. Kina kan ifølge modellen produsere størstedelen av de avanserte waferne landet trenger, men vil fortsatt være avhengig av import eller utenlandsk produksjon for mer enn en tredel av behovet.

AI-investeringer driver både etterspørsel og kapasitet

Kunstig intelligens er viktig på begge sider av prognosen. Goldman Sachs venter at etterspørselen etter wafere til AI-servere vil vokse med rundt 42 prosent årlig. Avanserte prosessorer og tilhørende minne blir dermed en sentral kilde til fremtidig etterspørsel etter halvledere. 1016

Samtidig har Goldman Sachs løftet anslaget for kinesiske investeringer i halvlederindustrien til 82 milliarder dollar innen 2030, med tosifret årlig vekst frem mot dette tidspunktet. Banken anslår også at Alibaba, Tencent, ByteDance og Baidu samlet vil bruke rundt 102 milliarder dollar på AI-relaterte investeringer i 2026. 1720

Slike investeringer blir ikke automatisk til brukbare brikker i den mest avanserte produksjonen. De kan likevel finansiere et bredere industrielt løft: fabrikker, produksjonsutstyr, pakking, innenlandske underleverandører og datasentre som skaper etterspørsel etter AI-akseleratorer. Hvor langt prognosen kan nå, avhenger delvis av om investeringssyklusen varer lenge nok til å finansiere gjentatte kapasitetsutvidelser og forbedringer i produksjonsprosessen.

SMIC blir den avgjørende testen på gjennomføring

Scenarioet for avansert logikkproduksjon bygger i stor grad på Semiconductor Manufacturing International Corporation, bedre kjent som SMIC. Goldman Sachs legger til grunn at selskapet skal øke den månedlige kapasiteten for avanserte noder med rundt 30 000–50 000 wafere hvert år fra 2026 til 2031, etterfulgt av økninger på omtrent 20 000 wafere per måned årlig frem til 2035. 912

Kapasitet er imidlertid bare én del av regnestykket. Goldman Sachs forutsetter også at produksjonsutbyttet i avanserte prosesser forbedres fra rundt 23 prosent i 2026 til 50 prosent i 2030 og 75 prosent i 2035. 910

Produksjonsutbytte er andelen av de produserte brikkene som oppfyller kravene. En fabrikk kan ha stor installert kapasitet, men likevel levere langt færre brukbare brikker dersom feilraten er høy. Derfor er læring og forbedring i produksjonsprosessen en avgjørende del av den anslåtte tilbudsveksten – ikke bare en operativ detalj.

Sammenligningen med TSMC viser kostnadsutfordringen

Goldmans antatte utbytte på 75 prosent hos SMIC i 2035 vil fortsatt ligge under de rapporterte nivåene på over 90 prosent for TSMCs modne 7-nanometerprosess. TSMC har masseprodusert 7-nanometerbrikker siden 2018. 13

Forskjellen er viktig fordi wafer-volum alene ikke avgjør konkurranseevnen. Lavere utbytte betyr at flere wafere må settes i produksjon for å få frem like mange fungerende brikker. For komplekse AI-brikker kan dette øke kostnadene, redusere den reelle kapasiteten og gjøre produksjon i stor skala vanskeligere – selv om den nominelle fabrikkapasiteten vokser.

Hvorfor litografi fortsatt er flaskehalsen

Den sentrale begrensningen i Goldman Sachs’ prognose er litografi, altså teknologien som brukes til å overføre kretsmønstre til silisiumskivene. Kina kan produsere brikker i 7-nanometerklassen ved hjelp av dyp-ultrafiolette, eller DUV, systemer og teknikker som flertrinnsmønstring. Denne metoden er mer komplisert og normalt både langsommere og dyrere enn produksjon med ekstrem-ultrafiolett, eller EUV, litografi. 23

Kina har ikke tilgang til ASMLs EUV-verktøy under eksportrestriksjonene som omtales i rapporteringen. Mer finansiering og flere fabrikker kan derfor ikke alene lukke gapet innen teknologi, utbytte og kostnader. Flere verktøy kan øke den nominelle kapasiteten, men mangelen på den mest avanserte litografiteknologien gjør prosessutvikling, tilgjengelig utstyr, komponentforsyning og forbedret produksjonsutbytte enda viktigere. 23

Det er nettopp derfor prognosen peker mot mindre avhengighet, ikke full uavhengighet. Tallet på 66 prosent forutsetter at Kina kan kompensere for utstyrsbegrensningene gjennom større skala, gjentatte forbedringer i produksjonsprosessen og fortsatt tilgang på DUV-systemer og tilhørende innsatsfaktorer.

CXMT kan tette DRAM-gapet raskere enn HBM-gapet

Prognosen inneholder også et mer positivt scenario for ChangXin Memory Technologies, eller CXMT. Goldman Sachs anslår at CXMT kan dekke omtrent 50 prosent av Kinas DRAM-etterspørsel innen 2028, forutsatt at planlagt kapasitetsutvidelse, bedre produksjonsutbytte og kundevalidering utvikler seg som ventet. Ett rapportert kapasitetsanslag øker fra 270 000 wafere per måned i 2026 til 447 000 i 2028 og 665 000 i 2030. 5

HBM – høybåndbredde-minne – blir en vanskeligere test. Goldman-relatert rapportering viser til et anslag om at CXMT kan dekke rundt 40 prosent av Kinas HBM-etterspørsel innen 2028, men annen rapportering understreker at selskapet fortsatt ligger bak Samsung og SK hynix innen HBM-prosessteknologi, avansert stabling og pakking, pålitelighetsgodkjenning og produksjonsskala. 930

Forskjellen er vesentlig: Fremgang innen konvensjonell DRAM-kapasitet betyr ikke at selskapet er på nivå med de ledende produsentene innen HBM for AI-systemer. HBM krever ikke bare produksjon av minneceller, men også krevende pakking, stabling og godkjenning fra kunder. Begrenset tilgang til avansert litografi gjør utfordringen større. CXMTs mest sannsynlige styrke ligger derfor i å erstatte importert standard-DRAM, snarere enn i å ta igjen de ledende HBM-produsentene på kort tid.

Hva kan hindre utviklingen frem mot 2035?

Tallet på 66 prosent er et modellscenario, ikke et dokumentert produksjonsresultat eller et garantert industrimål. Det forutsetter at flere forhold slår til samtidig:

• SMIC bygger ut den planlagte kapasiteten for avanserte noder.
• Produksjonsutbyttet stiger fra 23 prosent til 75 prosent i løpet av prognoseperioden.
• Kina opprettholder investeringene i halvledere og AI-relatert infrastruktur.
• DUV-verktøy, komponenter og støtteutstyr fortsatt er tilgjengelige.
• Kinesiske kunder fortsetter å ta i bruk lokalt produserte prosessorer og minnebrikker.
• CXMT omsetter kapasitetsutvidelsen til DRAM- og HBM-produkter som er kvalifisert og kommersielt brukbare. 359

Forsinkelser i fabrikkutbyggingen, svakere produksjonsutbytte, flaskehalser i utstyrsleveransene eller langsommere kundevalidering vil kunne føre til et større importbehov enn modellen legger til grunn.

Konklusjonen

Goldman Sachs’ prognose tilsier at Kina kan ta et stort steg mot å dekke sitt eget behov for avanserte brikker innen 2035. En årlig vekst på 46 prosent i tilbudet av wafere på 7 nanometer og mindre vil ifølge modellen løfte den innenlandske dekningen fra rundt 8 prosent av etterspørselen i 2025 til omtrent 66 prosent i 2035. Samtidig reduseres mangelen fra 92 prosent til 34 prosent. 26

Men prognosen beskriver ikke full selvforsyning i den mest avanserte delen av halvlederindustrien. SMICs produksjonsutbytte, tilgangen på litografiutstyr og CXMTs evne til å kvalifisere HBM er fortsatt uavklarte faktorer. Kina kan dermed bli langt mindre avhengig av importerte avanserte brikker, samtidig som landet fortsatt møter et betydelig teknologi- og kostnadsgap helt i front.