AnswersPublished20 sources
Kinas underskudd på avanserte brikker kan falle til 34 prosent innen 2035
Goldman Sachs anslår at kinesisk produksjon av wafere på 7 nanometerprosesser og mindre kan dekke rundt 66 prosent av innenlandsk etterspørsel i 2035, opp fra omtrent 8 prosent i 2025. Det månedlige tilbudet kan nå rundt 410 000 wafere i 2035, mot en beregnet etterspørsel på 619 000.
Publisert avRedigert med GPT-5.6 LunaBilder generert med GPT Image 1.5
Research answer
Key takeaways
- Goldman Sachs anslår at kinesisk produksjon av wafere på 7 nanometerprosesser og mindre kan dekke rundt 66 prosent av innenlandsk etterspørsel i 2035, opp fra omtrent 8 prosent i 2025.
- Det månedlige tilbudet kan nå rundt 410 000 wafere i 2035, mot en beregnet etterspørsel på 619 000.
- AI investeringer er den viktigste drivkraften: Goldman Sachs venter at kinesisk kapitalbruk i halvlederindustrien kan nå 82 milliarder dollar innen 2030.
- SMIC må både bygge ut kapasiteten kraftig og forbedre produksjonsutbyttet betydelig for at prognosen skal slå til.
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What does Goldman Sachs project about China’s ability to meet its domestic demand for advanced semiconductor wafers by 2035, including the e. Article summary: Goldman Sachs’ central projection is substantial progress, not full advanced-chip self-sufficiency: China could domestically supply about 66% of its demand for 7-nm-and-below wafers by 2035, leaving a 34% shortfall. The . Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
Goldman Sachs ser for seg en kraftig reduksjon i Kinas avhengighet av importerte avanserte halvledere – men ikke full selvforsyning. Innenlandsk produksjon av wafere fremstilt med 7-nanometerprosesser og mindre kan vokse med en årlig sammensatt vekstrate på 46 prosent frem til 2035. Det er langt raskere enn den forventede årlige etterspørselsveksten på 17 prosent. Likevel vil innenlandsk produksjon bare dekke rundt 66 prosent av behovet ved periodens slutt, slik at 34 prosent fortsatt må dekkes utenfra. 2
9
13
Nøkkeltallene for 2035
Goldmans modell anslår at Kinas månedlige etterspørsel etter wafere på 7 nanometer og mindre vil nå omtrent 619 000 wafere i 2035. Innenlandsk produksjon kan komme opp i rundt 410 000 wafere per måned, noe som gir et underskudd på cirka 209 000 wafere hver måned. 4
10
14
Det vil i så fall være en kraftig forbedring fra 2025. Da dekket kinesisk produksjon omtrent 8 prosent av den innenlandske etterspørselen, mens underskuddet var 92 prosent. Frem mot 2035 faller underskuddet til 34 prosent fordi tilbudet ventes å vokse raskere enn etterspørselen. 2
12
14
| Måltall | 2025 | Goldmans prognose for 2035 |
|---|---|---|
| Innenlandsk andel av etterspørselen etter avanserte wafere | Omtrent 8 % | Omtrent 66 % |
| Tilbudsunderskudd | 92 % | 34 % |
| Månedlig innenlandsk produksjon | — | 410 000 wafere |
| Månedlig innenlandsk etterspørsel | — | 619 000 wafere |
Tallene er prognoser, ikke en garanti for faktisk produksjon. De beskriver hva som kan skje dersom kapasitetsutbygging, produksjonsutbytte og godkjenning hos kunder utvikler seg omtrent slik modellen forutsetter.
AI-boomen gir halvlederindustrien et kraftig løft
Investeringscaset er tett knyttet til utbyggingen av AI-infrastruktur. Goldman Sachs har hevet anslaget for kinesisk kapitalbruk i halvlederindustrien til 82 milliarder dollar innen 2030 – en økning på 79 prosent fra det tidligere estimatet. Banken venter tosifret årlig vekst i investeringene frem mot 2030.
Goldman anslår også at Alibaba, Tencent, ByteDance og Baidu samlet vil bruke rundt 102 milliarder dollar på AI-relaterte investeringer i 2026. Det kan øke etterspørselen etter kinesisk datakapasitet og gi produsenter av halvledere et sterkere grunnlag for å bygge ut waferkapasiteten.
Det er likevel viktig å skille mellom etterspørsel og selvforsyning. AI-investeringer kan skape et stort marked for flere brikker, men løser ikke automatisk problemene knyttet til produksjonsutstyr, utbytte og prosesskontroll i de mest avanserte produksjonslinjene.
SMIC blir den avgjørende testen
Prognosen forutsetter at Semiconductor Manufacturing International Corporation, bedre kjent som SMIC, leder mye av Kinas utbygging av kapasitet på avanserte prosesstrinn. Goldman legger til grunn at SMIC øker den månedlige kapasiteten på avanserte prosesser med rundt 30 000–50 000 wafere hvert år fra 2026 til 2031. Deretter antas årlige tillegg på omtrent 20 000 wafere per måned frem til 2035. 4
14
Kapasitet alene er imidlertid ikke nok. En fabrikk må produsere en høy andel brukbare brikker til en kostnad som fungerer kommersielt. En rapport som er omtalt i analysen, sier at SMIC må øke produksjonsutbyttet på avanserte prosesstrinn fra rundt 23 prosent til 75 prosent – omtrent en tredobling – for å lukke det beregnede gapet. 3
Dermed blir bedre produksjonsutbytte en av de viktigste forutsetningene bak Goldmans anslag. Prognosen bør ikke leses som en påstand om at SMIC vil ta igjen Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) teknologisk. Den beskriver snarere et scenario der Kina bygger ut kapasiteten og forbedrer produksjonseffektiviteten til tross for vedvarende begrensninger på utstyr. 8
Høy kapasitetsutnyttelse fjerner ikke flaskehalsen
SMICs sterke utvikling den siste tiden bidrar til å forklare hvorfor analytikere ser rom for en raskere opptrapping. Reuters har rapportert at selskapets månedlige produksjonskapasitet nådde 1,1 millioner 8-tommers-ekvivalente wafere, mens kapasitetsutnyttelsen var 93,7 prosent. Selskapet la også til 8 000 wafere i månedlig 12-tommerskapasitet i andre kvartal.
Tallene viser sterk samlet etterspørsel og aktiv kapasitetsutbygging. De dokumenterer likevel ikke at Kina kan produsere nok wafere på 7 nanometer og mindre med konkurransedyktig utbytte. Produksjonen på avanserte prosesstrinn er det smalere nåløyet, og Goldman-scenarioet avhenger fortsatt av forbedringer som er spesifikke for disse prosessene.
Litografi og eksportkontroll er de største risikoene
Litografi er den sentrale begrensningen i prognosen. Kinas begrensede tilgang til det mest avanserte produksjonsutstyret gjør det vanskeligere å skalere avanserte prosesser og øke produksjonsutbyttet gjennom den samme utstyrsbanen som ledende produsenter andre steder har tilgang til. 2
8
De viktigste risikoene henger derfor tett sammen:
- Tilgang på utstyr: Eksportkontroller begrenser tilgangen til enkelte avanserte produksjonsverktøy.
- Bedre produksjonsutbytte: Flere fabrikker gir ikke tilsvarende økning i brukbar produksjon dersom utbyttet ikke forbedres kraftig.
- Kinesisk erstatning av utenlandsk utstyr: Kinesiske utstyrsleverandører må i økende grad erstatte begrensede utenlandske verktøy og samtidig støtte stabil masseproduksjon.
- Gjennomføring av etterspørselen: AI-etterspørselen må holde seg sterk nok til å forsvare de anslåtte investeringene og kapasitetsøkningene.
Goldmans konklusjon er derfor betinget. Kina kan redusere gapet for avanserte brikker dramatisk, men det gjenværende underskuddet på 34 prosent er et uttrykk for uløste begrensninger i produksjon og forsyningskjeder – ikke bare en avrundingsfeil.
CXMT tilfører en separat utfordring innen minnebrikker
Goldmans prognose for avanserte wafere gjelder logikkbrikker produsert på 7-nanometerprosesser og mindre. En beslektet, men separat utvikling er ChangXin Memory Technologies’ (CXMT) satsing på minnebrikker.
Goldman anslår at CXMT kan dekke rundt 50 prosent av Kinas DRAM-behov innen 2028, forutsatt tilstrekkelige investeringer, bedre produksjonsutbytte og godkjenning fra kundene. Den månedlige waferkapasiteten ventes å øke fra rundt 270 000 i 2026 til 447 000 i 2028 og 665 000 i 2030. 5
10
CXMTs ambisjoner innen HBM – høybåndbreddeminne som brukes blant annet i AI-akseleratorer – er mer usikre. Én Goldman-knyttet prognose anslår at HBM kan utgjøre 2 prosent av CXMTs inntekter i 2026 og 27 prosent i 2030. En annen omtalt prognose sier at CXMT kan dekke rundt 40 prosent av Kinas HBM-behov innen 2028. Dette er fremtidsscenarioer, ikke dokumentasjon på at CXMT allerede er på nivå med Samsung Electronics eller SK hynix i avansert HBM-produksjon. 10
Tilgjengelige bransjetall viser også dagens avstand. Counterpoint oppga Samsung med 38 prosent av det globale DRAM-markedet i første kvartal 2026, SK hynix med 29 prosent og CXMT med 8 prosent. CXMTs forventede vekst kan dermed legge press på sørkoreanske leverandører i det kinesiske markedet for konvensjonell DRAM. Den viser likevel ikke teknologisk likestilling innen avansert HBM eller global forsyning.
Hva prognosen egentlig betyr
Det tydeligste budskapet er at Kinas halvlederstrategi kan bevege seg fra sterk avhengighet til betydelig innenlandsk dekning det neste tiåret. En årlig vekst i tilbudet på 46 prosent vil ifølge Goldman ligge klart over den forventede etterspørselsveksten på 17 prosent. Det kan løfte kinesisk produksjon til omtrent to tredeler av hjemmemarkedet innen 2035. 2
13
Men «66 prosent selvforsyning» er ikke det samme som teknologisk uavhengighet. Prognosen krever vedvarende AI-investeringer, gjentatte kapasitetsøkninger hos SMIC, langt høyere produksjonsutbytte og fremskritt i arbeidet med å omgå begrensningene på litografiutstyr. Dersom én eller flere av disse forutsetningene slår feil, kan underskuddet bli større enn Goldman anslår.
For halvledermarkedet er prognosen derfor viktig på to måter: Den peker mot Kina som en langt større potensiell kilde til kapasitet for avanserte brikker, samtidig som den viser at den vanskeligste delen av kappløpet fortsatt handler om utstyr og produksjonsutbytte – ikke bare om etterspørsel.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
People also ask
What is the short answer to "Kinas underskudd på avanserte brikker kan falle til 34 prosent innen 2035"?
Goldman Sachs anslår at kinesisk produksjon av wafere på 7 nanometerprosesser og mindre kan dekke rundt 66 prosent av innenlandsk etterspørsel i 2035, opp fra omtrent 8 prosent i 2025.
What are the key points to validate first?
Goldman Sachs anslår at kinesisk produksjon av wafere på 7 nanometerprosesser og mindre kan dekke rundt 66 prosent av innenlandsk etterspørsel i 2035, opp fra omtrent 8 prosent i 2025. Det månedlige tilbudet kan nå rundt 410 000 wafere i 2035, mot en beregnet etterspørsel på 619 000.
What should I do next in practice?
AI investeringer er den viktigste drivkraften: Goldman Sachs venter at kinesisk kapitalbruk i halvlederindustrien kan nå 82 milliarder dollar innen 2030.
Sources
scmp.comChina’s advanced chip deficit to shrink from 92% to 34% by 2035, Goldman says
en.sedaily.comGoldman Sees China's Advanced Chip Supply Gap Shrinking by 2035
caixinglobal.comChina’s Advanced Chip Supply to Surge 46% Annually Through 2035, Goldman Says
techflowpost.comChina's Semiconductor Self-Sufficiency Rate Rises to 70%, $82 ...