AnswersPublished27 sources
Xiaomi XRing O3 vil debutere med 3 nm-brikke og LPDDR6-støtte
XRing O3 er en egenutviklet mobilbrikke med 24 milliarder transistorer, rapportert TSMC produksjon på 3 nm og planlagt lansering i Kina i september 2026. Den 10 kjerners CPU en bruker en såkalt «all big core» design med klokkehastighet på opptil 4,35 GHz.
Publisert avRedigert med GPT-5.6 LunaBilder generert med GPT Image 1.5
Research answer
Key takeaways
- XRing O3 er en egenutviklet mobilbrikke med 24 milliarder transistorer, rapportert TSMC produksjon på 3 nm og planlagt lansering i Kina i september 2026.
- Den 10 kjerners CPU en bruker en såkalt «all big core» design med klokkehastighet på opptil 4,35 GHz.
- Xiaomi utvider samtidig XRing satsingen med O100 akseleratoren for kunstig intelligens og D100 brikken for intelligente kjøresystemer.
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Xiaomi announce about its XRing O3 flagship smartphone SoC—including its claim to be the first smartphone chip supporting LPDDR6, T. Article summary: Xiaomi presented the XRing O3 as its second flagship in-house phone SoC and a major step toward controlling more of its silicon stack. It is Chinese-designed but fabricated by TSMC—not a domestically manufactured 3 nm ch. Topic tags: general, general web, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers
Xiaomi har lansert XRing O3, selskapets andre egenutviklede flaggskipbrikke for smarttelefoner. Ifølge rapportene produseres den av TSMC på den avanserte 3 nm-prosessen N3P. De første produktene med brikken blir Xiaomi 18 Fold og Xiaomi Pad 9 Pro Max, som skal lanseres i Kina i september 2026. 20
28
33
Den største nyheten er Xiaomis påstand om at O3 er den første smarttelefonbrikken med støtte for LPDDR6-minne. Påstanden er bredt omtalt, men de tilgjengelige ytelsestallene kommer i hovedsak fra Xiaomi selv og er ikke bekreftet gjennom uavhengige tester av ferdige butikkprodukter. 28
30
XRing O3 kort oppsummert
- Produksjon: TSMC 3 nm N3P, ifølge rapportene
- Transistorer: 24 milliarder
- Brikkeareal: 133 mm²
- CPU: 10 kjerner i en «all-big-core»-arkitektur
- Maksimal klokkehastighet: 4,35 GHz
- SLC-cache: 16 MB
- GPU: 16-kjerners G2-Ultra NX
- Minne: Rapportert støtte for LPDDR6 på opptil 10 667 Mbps
- Maksimal minnebåndbredde: 113,8 GB/s
- Første produkter: Xiaomi 18 Fold og Xiaomi Pad 9 Pro Max
Med 24 milliarder transistorer og et brikkeareal på 133 mm² er O3 en omfattende flaggskipdesign. Rapportene beskriver CPU-en som to C1-Ultra-kjerner, fire C1-Premium-kjerner og fire C1-Pro-kjerner. De oppgitte topphastighetene er henholdsvis 4,35 GHz, 3,68 GHz og 3,15 GHz. 17
18
25
Xiaomis egne ytelsestall
Xiaomi hevder at XRing O3 oppnår 3 945 poeng i enkeltkjernetesten i Geekbench 6.5 og mer enn 15 000 poeng i flerkjernetesten. Selskapet oppgir også en score på 5,22 millioner i AnTuTu V11. Dersom tallene kan gjenskapes i ferdige produkter, vil det plassere brikken helt i toppsjiktet blant dagens mobilprosessorer. Foreløpig bør de likevel leses som produsentens egne, forhåndslanserte resultater – ikke som uavhengige målinger under sammenlignbare testforhold. 18
29
30
Grafikken håndteres av en 16-kjerners G2-Ultra NX-GPU. Xiaomi hevder opptil 85 prosent høyere toppytelse enn i XRing O1, 182 prosent bedre ytelse i strålesporing og opptil 64 prosent lavere strømforbruk ved grafikkbelastning. Dette er sammenligninger med Xiaomis forrige brikke og er fortsatt tall oppgitt av produsenten. 17
25
Hva betyr LPDDR6-støtten?
Xiaomi presenterer O3 som den første smarttelefon-SoC-en med innebygd støtte for LPDDR6. Rapporter viser til datahastigheter på opptil 10 667 Mbps og en minnebåndbredde på 113,8 GB/s – angivelig 48 prosent høyere enn med XRing O1. 28
30
Høyere minnebåndbredde kan gi CPU-en, GPU-en og AI-maskinvaren raskere tilgang til data. Det betyr imidlertid ikke automatisk bedre batteritid eller merkbart raskere apper. Den praktiske gevinsten vil avhenge av hvordan Xiaomi har balansert minne, programvare, kjøling og øvrig maskinvare.
Opplysningene om selve minnebussen er dessuten sprikende. Det er derfor for tidlig å slå fast den nøyaktige kanal- eller bitbredden før Xiaomi publiserer et komplett spesifikasjonsark.
Rapporter peker også på kinesiske CXMT som en sentral LPDDR6-partner for O3. Dersom dette bekreftes i produkter som faktisk leveres, vil brikken få betydning utover Xiaomi: Den kan bli et tidlig kommersielt eksempel på kinesiskutviklet neste generasjons mobilminne i en flaggskipplattform. CXMT må likevel konkurrere med etablerte minneprodusenter som SK hynix, og både produksjonsvolum, utbytte i fabrikkene og ytelse i ferdige enheter gjenstår å bli dokumentert. 34
35
Xiaomi 18 Fold og Pad 9 Pro Max kommer først
Xiaomi 18 Fold skal bli den første smarttelefonen med XRing O3, mens Xiaomi Pad 9 Pro Max blir det første nettbrettet med brikken. Begge modellene er planlagt lansert i Kina i september. Xiaomi har opplyst at foldemobilen allerede kan forhåndsbestilles, og markedsfører nettbrettet som et profesjonelt produktivitetsverktøy. 2
3
32
Reuters har, med henvisning til informasjon fra leverandørkjeden, omtalt et innledende mål på rundt 200 000–300 000 Xiaomi 18 Fold-enheter med O3. Det tyder på en strategisk viktig, men relativt begrenset første utrulling. Xiaomi får dermed mulighet til å prøve ut brikken og minneplattformen før selskapet eventuelt skalerer til større flaggskipvolumer. 35
O100 og D100 gjør XRing til mer enn en mobilplattform
Xiaomis presentasjon handlet ikke bare om mobiltelefoner. Selskapet lanserte også to brikker som skal utvide kontrollen over AI- og bilrelatert databehandling.
XRing O100
O100 er en AI-akselerator produsert på 6 nm. Den er utviklet for å fungere sammen med O3 og støtte Xiaomis store språkmodell MiMo. Brikken er rettet mot AI-oppgaver med høy minnebåndbredde, ikke generell prosessering i smarttelefoner. 43
52
XRing D100
D100 er en egenutviklet brikke for systemer knyttet til intelligent kjøring. Xiaomi sier at den er ferdig validert og planlegger kommersiell bruk i biler i 2027. Rapportene beskriver en CPU med 20 kjerner, en NPU med 16 kjerner og støtte for å kjøre store AI-modeller lokalt. Disse egenskapene bør foreløpig forstås som Xiaomis annonserte spesifikasjoner, inntil brikken er tatt i bruk i faktiske kjøretøy. 45
53
Samlet viser O3, O100 og D100 at Xiaomi forsøker å bygge en felles brikkestrategi for telefoner, AI-systemer og biler. O3 er dermed ikke bare et enkeltstående forsøk på å lage en mobilprosessor.
Hvor egenutviklet er Xiaomi egentlig?
XRing O3 er egenutviklet når det gjelder design, men produksjonen er ikke fullt ut kinesisk. Reuters har rapportert at TSMC skal produsere brikken på 3 nm, mens rapporter knytter LPDDR6-leveransene til CXMT. Xiaomi får dermed større kontroll over arkitektur og produktintegrasjon, uten å kontrollere alle ledd i halvlederverdikjeden. 33
34
Målet er derfor først og fremst å redusere avhengigheten av Qualcomm og MediaTek – ikke å kutte ut eksterne leverandører umiddelbart. Reuters beskriver O3 som en del av Xiaomis arbeid med å få bedre kontroll over sentrale komponenter og leverandørkjeden. 33
Analytikere sitert av South China Morning Post har plassert Xiaomis fremgang innen egenutviklede mobil-SoC-er i det øvre sjiktet i Kina. Selskapet må likevel bevise at det kan opprettholde masseproduksjon, optimalisere programvaren og levere konkurransedyktig ytelse i produkter som faktisk når markedet. 43
Vurderingen så langt
XRing O3 er et betydelig steg i Xiaomis satsing på egen maskinvare. En rapportert 3 nm-prosess, en stor CPU med bare kraftige kjerner, ambisiøse grafikktall og tidlig støtte for LPDDR6 gjør brikken teknologisk interessant.
Den viktigste testen blir likevel ikke én imponerende benchmark-score. Det avgjørende er om Xiaomi kan produsere O3 stabilt, levere nok enheter og gjøre egenutviklet silisium til en varig fordel på tvers av telefoner, AI-systemer og biler.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
People also ask
What is the short answer to "Xiaomi XRing O3 vil debutere med 3 nm-brikke og LPDDR6-støtte"?
XRing O3 er en egenutviklet mobilbrikke med 24 milliarder transistorer, rapportert TSMC produksjon på 3 nm og planlagt lansering i Kina i september 2026.
What are the key points to validate first?
XRing O3 er en egenutviklet mobilbrikke med 24 milliarder transistorer, rapportert TSMC produksjon på 3 nm og planlagt lansering i Kina i september 2026. Den 10 kjerners CPU en bruker en såkalt «all big core» design med klokkehastighet på opptil 4,35 GHz.
What should I do next in practice?
Xiaomi utvider samtidig XRing satsingen med O100 akseleratoren for kunstig intelligens og D100 brikken for intelligente kjøresystemer.
Sources
tech-ish.comXiaomi launches the Xring O3, a 3nm chip built by TSMC for its September foldable - tech-ish
trendforce.com[News] Xiaomi Unveils 3nm XRING O3, Reportedly First Mobile Chip to Support LPDDR6; Debuts on Xiaomi 18 Fold
reuters.comXiaomi launches new Xring chip, partners with TSMC for production, sources say
notebookcheck.net