Huawei sier Kirin 9050 serien er den første brikkeserien der LogicFolding er satt i masseproduksjon. Arkitekturen omfatter blant annet CPU, GPU, NPU, bildeprosessor og modem, i tillegg til sikkerhets og lyd og videoprosessorer.
Publisert avRedigert med GPT-6 LunaBilder generert med GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Huawei reveal at its October 13, 2026 Kirin media briefing at Shanghai’s Lianqiu Lake R&D center—its first chip-level Kirin technic. Article summary: Huawei presented the Kirin 9050 series as its first mass-produced LogicFolding implementation, disclosed the full 9050 Pro architecture, and reported more than 100 million Kirin-powered product shipments since its comeba. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
På et teknologimøte i Shanghai 13. oktober la Huawei fram en detaljert arkitekturskisse for Kirin 9050 Pro. Selskapet sier at Kirin 9050-serien er satt i masseproduksjon med teknologien LogicFolding. Samtidig er neste generasjon, Kirin 2027, fortsatt under testing, og Huawei peker på flere tekniske utfordringer som må løses videre. 17
18
20
Xu Songyu, som leder produktområdet for trådløse terminalbrikker i Huaweis halvledervirksomhet, presenterte utviklingen på møtet. Ifølge Yicai var dette Huaweis første tekniske møte om Kirin-brikker på seks år, og første gang selskapet ga en mer samlet gjennomgang av LogicFolding i masseproduksjon. 20
Da Kirin 9050 Pro først ble presentert, viste Huawei en forenklet skisse. Den nye versjonen inneholder flere detaljer om hvordan brikkens ulike deler er satt sammen. 19
Arkitekturen omfatter en ny generasjon Lingxi-CPU, Maleoon-GPU, en NPU basert på Da Vinci-arkitekturen, Kirin AI ISP og Balong AI-modem. Den viser også lyd- og videoprosessor, sikkerhetsprosessor, Lingxi-mikrokjerne og FFTS – en funksjonsbasert oppgaveplanlegger. 22
En ISP er en bildeprosessor som behandler kameradata, mens en NPU er laget for beregninger knyttet til kunstig intelligens. Huawei beskriver modulene som deler av en samlet arkitektur. Selskapet sier at LogicFolding nå er tatt i bruk i masseproduksjon i Kirin 9050-serien. Xu har forklart at metoden innebærer å utforme flere brikkedeler i sammenheng, med mål om kortere signalveier. 20
Huawei oppgir at Maleoon-GPU-en i Kirin 9050 Pro har 40 prosent høyere ytelse, og omtaler bildeprosessoren som bransjens første «200-megapikslers fusion ISP». Dette er produsentens egne tall og produktpåstander. Opplysningene som er gjengitt i kildene, beskriver ikke testvilkår eller sammenligningsgrunnlag godt nok til at tallene kan regnes som uavhengig bekreftet. 23
Huawei opplyser at det siden 2023 er sendt ut over 100 millioner terminalprodukter med Kirin-brikker. Tallet gjelder produkter med Kirin-brikker samlet – ikke Kirin 9050-serien alene. Selskapet sier at Kirin kom tilbake i forbrukerprodukter i august 2023, og siden har vært brukt i blant annet Mate-, Pura-, nova- og Enjoy-seriene. 18
Kirin 9050-serien er ifølge Huawei et nytt steg i denne tilbakekomsten: Selskapet sier at serien er den første der LogicFolding er tatt i bruk i masseproduksjon. Det er et viktig teknologisk skritt, men i seg selv ikke dokumentasjon på at samme løsning passer for alle produktserier. 17
18
Xu Songyu sier at neste generasjon, Kirin 2027, er inne i testing med prototyper, og at resultatene så langt er som forventet. Brikker for senere generasjoner er også i planleggings- og designfasen. Dette beskriver utviklingsarbeid, ikke en kommersiell lansering av Kirin 2027. 20
50
Xu mener erfaringene så langt tyder på at LogicFolding kan videreutvikles de neste ti årene. Det er Huaweis vurdering av teknologiens potensial, ikke et løfte om årlige lanseringer eller bestemte ytelsesløft. Om teknologien også skal brukes i mellomklasse- og rimeligere mobiler, vil ifølge Xu avhenge av behovene i framtidige produkter. Det er foreløpig ikke lagt fram noen detaljert generasjonsplan eller lanseringsdatoer for slike modeller. 10
50
At Kirin 9050-serien er satt i produksjon, betyr ikke at alle sider ved teknologien er ferdig utviklet. Huawei har tidligere sagt at det i den tidlige forskningen var usikkert både om LogicFolding ville gi forventet ytelse, og om produksjonen kunne oppnå høy nok andel fungerende brikker. Kildene beskriver også at designprosesser, verktøy og metoder måtte bygges opp trinnvis. 10
55
Xu peker på fem utfordringer for den videre utviklingen av Tau-retningen: 17
Masseproduksjonen er dermed et viktig delmål, ikke slutten på utviklingsarbeidet. Xu har oppfordret halvlederbransjen og akademia til å samarbeide videre, og understreket at én bedrift ikke kan løse alle utfordringene alene. 17
28
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Huawei sier Kirin 9050 serien er den første brikkeserien der LogicFolding er satt i masseproduksjon.
Huawei sier Kirin 9050 serien er den første brikkeserien der LogicFolding er satt i masseproduksjon. Arkitekturen omfatter blant annet CPU, GPU, NPU, bildeprosessor og modem, i tillegg til sikkerhets og lyd og videoprosessorer.
Huawei sier Kirin 9050 serien er den første brikkeserien der LogicFolding er satt i masseproduksjon. Arkitekturen omfatter blant annet CPU, GPU, NPU, bildeprosessor og modem, i tillegg til sikkerhets og lyd og videoprosessorer.
Publisert avRedigert med GPT-6 LunaBilder generert med GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Huawei reveal at its October 13, 2026 Kirin media briefing at Shanghai’s Lianqiu Lake R&D center—its first chip-level Kirin technic. Article summary: Huawei presented the Kirin 9050 series as its first mass-produced LogicFolding implementation, disclosed the full 9050 Pro architecture, and reported more than 100 million Kirin-powered product shipments since its comeba. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
På et teknologimøte i Shanghai 13. oktober la Huawei fram en detaljert arkitekturskisse for Kirin 9050 Pro. Selskapet sier at Kirin 9050-serien er satt i masseproduksjon med teknologien LogicFolding. Samtidig er neste generasjon, Kirin 2027, fortsatt under testing, og Huawei peker på flere tekniske utfordringer som må løses videre. 17
18
20
Xu Songyu, som leder produktområdet for trådløse terminalbrikker i Huaweis halvledervirksomhet, presenterte utviklingen på møtet. Ifølge Yicai var dette Huaweis første tekniske møte om Kirin-brikker på seks år, og første gang selskapet ga en mer samlet gjennomgang av LogicFolding i masseproduksjon. 20
Da Kirin 9050 Pro først ble presentert, viste Huawei en forenklet skisse. Den nye versjonen inneholder flere detaljer om hvordan brikkens ulike deler er satt sammen. 19
Arkitekturen omfatter en ny generasjon Lingxi-CPU, Maleoon-GPU, en NPU basert på Da Vinci-arkitekturen, Kirin AI ISP og Balong AI-modem. Den viser også lyd- og videoprosessor, sikkerhetsprosessor, Lingxi-mikrokjerne og FFTS – en funksjonsbasert oppgaveplanlegger. 22
En ISP er en bildeprosessor som behandler kameradata, mens en NPU er laget for beregninger knyttet til kunstig intelligens. Huawei beskriver modulene som deler av en samlet arkitektur. Selskapet sier at LogicFolding nå er tatt i bruk i masseproduksjon i Kirin 9050-serien. Xu har forklart at metoden innebærer å utforme flere brikkedeler i sammenheng, med mål om kortere signalveier. 20
Huawei oppgir at Maleoon-GPU-en i Kirin 9050 Pro har 40 prosent høyere ytelse, og omtaler bildeprosessoren som bransjens første «200-megapikslers fusion ISP». Dette er produsentens egne tall og produktpåstander. Opplysningene som er gjengitt i kildene, beskriver ikke testvilkår eller sammenligningsgrunnlag godt nok til at tallene kan regnes som uavhengig bekreftet. 23
Huawei opplyser at det siden 2023 er sendt ut over 100 millioner terminalprodukter med Kirin-brikker. Tallet gjelder produkter med Kirin-brikker samlet – ikke Kirin 9050-serien alene. Selskapet sier at Kirin kom tilbake i forbrukerprodukter i august 2023, og siden har vært brukt i blant annet Mate-, Pura-, nova- og Enjoy-seriene. 18
Kirin 9050-serien er ifølge Huawei et nytt steg i denne tilbakekomsten: Selskapet sier at serien er den første der LogicFolding er tatt i bruk i masseproduksjon. Det er et viktig teknologisk skritt, men i seg selv ikke dokumentasjon på at samme løsning passer for alle produktserier. 17
18
Xu Songyu sier at neste generasjon, Kirin 2027, er inne i testing med prototyper, og at resultatene så langt er som forventet. Brikker for senere generasjoner er også i planleggings- og designfasen. Dette beskriver utviklingsarbeid, ikke en kommersiell lansering av Kirin 2027. 20
50
Xu mener erfaringene så langt tyder på at LogicFolding kan videreutvikles de neste ti årene. Det er Huaweis vurdering av teknologiens potensial, ikke et løfte om årlige lanseringer eller bestemte ytelsesløft. Om teknologien også skal brukes i mellomklasse- og rimeligere mobiler, vil ifølge Xu avhenge av behovene i framtidige produkter. Det er foreløpig ikke lagt fram noen detaljert generasjonsplan eller lanseringsdatoer for slike modeller. 10
50
At Kirin 9050-serien er satt i produksjon, betyr ikke at alle sider ved teknologien er ferdig utviklet. Huawei har tidligere sagt at det i den tidlige forskningen var usikkert både om LogicFolding ville gi forventet ytelse, og om produksjonen kunne oppnå høy nok andel fungerende brikker. Kildene beskriver også at designprosesser, verktøy og metoder måtte bygges opp trinnvis. 10
55
Xu peker på fem utfordringer for den videre utviklingen av Tau-retningen: 17
Masseproduksjonen er dermed et viktig delmål, ikke slutten på utviklingsarbeidet. Xu har oppfordret halvlederbransjen og akademia til å samarbeide videre, og understreket at én bedrift ikke kan løse alle utfordringene alene. 17
28
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Huawei sier Kirin 9050 serien er den første brikkeserien der LogicFolding er satt i masseproduksjon.
Huawei sier Kirin 9050 serien er den første brikkeserien der LogicFolding er satt i masseproduksjon. Arkitekturen omfatter blant annet CPU, GPU, NPU, bildeprosessor og modem, i tillegg til sikkerhets og lyd og videoprosessorer.