KI-datasentre kan utløse investeringer på 4 000 milliarder dollar innen 2028

KI-infrastruktur var hovedtemaet under 2026 Integrated Circuit (Wuxi) Innovation and Development Conference. Budskapet fra ledere og myndighetsrepresentanter var at de største mulighetene – og begrensningene – ikke bare ligger i KI-akseleratorer, men i hele systemet rundt dem: datasenterbrikker, minne med høy båndbredde, avansert pakking, strømforsyning og varmehåndtering.

Tallene som ble presentert på konferansen, er prognoser og vurderinger fra bransjen, ikke offentlige garantier. 5

Over 4 000 milliarder dollar til nye datasentre

Feng Li, president i SEMI China, sa at investeringene i ny global datasenterinfrastruktur kan overstige 4 000 milliarder dollar innen 2028. Av dette anslo hun halvlederutgiftene til rundt 2 800 milliarder dollar – altså mer enn halvparten av den samlede utbyggingen. 5

Det flytter oppmerksomheten bort fra KI-brikken alene. Store KI-systemer trenger også minne, pakking, sammenkoblinger, produksjonsutstyr, kraftkomponenter og kjøling for å fungere i stor skala.

IC-markedet kan ha passert en milepæl tidligere enn ventet

Bai Peng, styreleder og daglig leder i Hua Hong Grace, sa at KI-bølgen hadde løftet den globale integrerte krets-industrien over 1 000 milliarder dollar i 2026 – rundt fire år tidligere enn en tidligere omtalt forventning om 2030. Han anslo samtidig at markedet kan nå omtrent 1 600 milliarder dollar i 2026. 5

Vurderingen ble lagt fram som tegn på en strukturell, KI-drevet ekspansjon snarere enn en vanlig oppgang i halvledersyklusen. Likevel er dette et lederanslag: størrelsen på markedet og tidspunktet vil avhenge av etterspørsel, ny produksjonskapasitet og den bredere teknologi- og økonomiutviklingen.

HBM vokser raskt, men er fortsatt en flaskehals

Minne med høy båndbredde, HBM, ble løftet fram som en av de tydeligste begrensningene. Feng sa at det globale HBM-markedet ventes å vokse med nær 60 prosent i 2026, til 54,6 milliarder dollar. Det vil tilsvare nær 40 prosent av det samlede DRAM-markedet. 5

Samsung, SK hynix og Micron skal ha satt 70 prosent av ny og omdisponerbar kapasitet av til HBM. Likevel var det rapporterte kapasitetsgapet fortsatt 50–60 prosent. 5

Det illustrerer at økt KI-regnekraft ikke bare handler om å få tak i prosessorer. Datasentre må også sikre nok minne og avansert pakkekapasitet til å mate prosessorene med data.

Pakking, strøm og kjøling blir viktigere

Cao Liqiang, visepresident ved Institute of Microelectronics under Chinese Academy of Sciences, beskrev avansert pakking som en vei til fortsatt ytelsesvekst i perioden etter Moores lov. Han sa at hybrid bonding kan øke sammenkoblingstettheten fra noen titalls I/O-forbindelser per kvadratmillimeter i konvensjonell pakking til over én million I/O-forbindelser per kvadratmillimeter. 5

Cao pekte også på en mulig overgang fra plan, tretrinns strømlevering til vertikal, totrinns strømlevering. Når chipenes strømforbruk øker, må varmehåndteringen bli mer aggressiv. Nvidia ble omtalt på konferansen som en aktør som allerede tar i bruk tofase-immersjonskjøling. 5

Fellesnevneren er at KI-ytelse i økende grad begrenses av hvor effektivt brikker, minne, strøm og varme kan håndteres som ett samlet system.

Kinas utstyrssektor og produksjonsambisjoner

Konferansen framhevet også Kinas voksende posisjon innen halvlederutstyr. Feng sa at Naura ble rangert som nummer fem og AMEC som nummer åtte i en global topp-ti-rangering av halvlederutstyrsselskaper i 2025. 5

Bai sa at Kinas halvlederutstyrssektor hadde en sammensatt årlig vekstrate på 57 prosent fra 2017 til 2025, mot 26 prosent globalt. Han ventet at innenlandsk utstyr kan vokse to til tre ganger raskere enn verdensgjennomsnittet de kommende årene. 5 Feng viste dessuten til en SEMI-prognose om at Kinas andel av den ordinære halvlederproduksjonskapasiteten vil nå 42 prosent innen 2028. 7

Dette er bransjevurderinger, ikke mål på full selvforsyning i hvert eneste ledd av produksjonen. Men de viser konferansens vektlegging av kapasitet innen utstyr, produksjon og pakking.

Jiangsu og Wuxi bygger nettverk og laboratorier

Jiangsu brukte arrangementet til å lansere sin IC Industry Alliance. Alliansen knytter sammen selskaper, universiteter, forskningsinstitusjoner og offentlige teknologiplattformer gjennom en ordning med roterende lederverv. 4

Konferansen satte også Advanced-Process Materials Key Laboratory i drift og startet opp laboratorier med fokus på integrasjon av optoelektroniske mikrosystemer med høy tetthet og avanserte substrater, samt integrerte kretser for strømforsyning til KI-regnekraft. 49

Fem teknologier og produkter fra Jiangsu ble vist fram innen avansert pakking, RF, avansert inspeksjon, KI-regnekraft og høyhastighetsforbindelser. Blant dem var en 2.5D/3D-plattform for forskning og utvikling innen avansert pakking fra Wuxi Huatian/SHJC, silisiumbaserte galliumnitrid-RF-brikker, elektronbjelkeutstyr for defektinspeksjon med høy oppløsning, en KI-plattform og sammenkoblingsbrikker. 510

Wuxi opplyste at byen står for om lag 70 prosent av Jiangsus ledende waferprodusenter, har en månedlig kapasitet på over én million 8-tommers wafer-ekvivalenter og hadde en produksjonsverdi på over 280 milliarder yuan i IC-industrien i 2025. Byen opplyste også at den var rangert som nummer tre blant byene på det kinesiske fastlandet i samlet global konkurransekraft innen IC-industrien. 47

Fudan Microelectronics vil bruke KI-agenter i FPGA-utvikling

Zhang Wei, styreleder og daglig leder i Fudan Microelectronics, argumenterte for at FPGA-utvikling kan endres betydelig gjennom samarbeid med KI-agenter. FPGA-er er programmerbare brikker som kan konfigureres til ulike oppgaver etter produksjon.

Ifølge Zhang kan modellen korte ned produktiterasjoner fra måneder til uker, eller i enkelte tilfeller dager, samtidig som den skaper en tettere sløyfe mellom utvikling og verifisering. 57

Selskapet sa at det vil åpne for prøvebruk av FPGA-utviklingsplattformen fmfpga agent i september. 5 Initiativet reflekterer et gjennomgående tema fra konferansen: KI skal ikke bare øke etterspørselen etter maskinvare, men også brukes til å utvikle og validere maskinvaren raskere.

Hovedpoenget

Budskapet fra Wuxi var ikke bare at KI vil selge flere brikker. KI-utbyggingen ser også ut til å omorganisere halvlederprioriteringene rundt systembegrensninger i minne, pakking, strøm, kjøling, utstyr og utviklingsproduktivitet.

Anslaget på 4 000 milliarder dollar i datasenterinfrastruktur og prognosen om et IC-marked på 1 600 milliarder dollar peker på hvilken skala talerne ser for seg fram mot 2028. Men HBM-mangelen viser samtidig at gjennomføringsevne og produksjonskapasitet kan bli like avgjørende som etterspørselen. 5