AMD MI455X og Helios: Derfor bygger selskapet AI-rack rundt hele systemet

AMD brukte Hot Chips 2026 til å fremme et større poeng enn at selskapet har laget en raskere GPU. MI400-generasjonen skal bli silisiumfundamentet for rackskalert AI, der MI455X-akseleratoren, EPYC-serverprosessorer, Pensando-nettverk, høyhastighetsforbindelser og ROCm-programvare utvikles som ett koordinert system. 467

Det er viktig fordi store AI-installasjoner ikke bare begrenses av regnekraften i akseleratorene. Minnekapasitet, flytting av data, kommunikasjon mellom akseleratorene, nettverk og støtte i programvareverktøyene er minst like avgjørende.

MI455X: en chiplet-akselerator for AI

MI455X er AMDs flaggskip i selskapets femte generasjon CDNA. AMD beskriver den som en chiplet-konstruksjon med åtte TSMC N2-brikker for beregning, kombinert med N3P-brikker for fabric, hurtigbuffer og I/O. Delene kobles sammen ved hjelp av avansert CoWoS-L-kapsling. 27

Akseleratoren har 256 work-group-prosessorer og innebygd Wave32-kjøring. AMD fremhevet også en transcendentalfunksjonsmotor med lavere forsinkelse – en arkitektonisk endring som skal forbedre håndteringen av operasjoner som brukes i trening, inferens og finjustering av AI-modeller.

Minne er en av MI455X-ens viktigste egenskaper. Tolv HBM4-stakker gir 432 GB kapasitet og en oppgitt båndbredde på 23,3 TB/s per GPU. 257 AMD oppgir en maksimal gjennomstrømming på 40,26 petaflops med MXFP4, samt 20,13 petaflops med henholdsvis MXFP6 og MXFP8.

Dette er teoretiske toppverdier for bestemte tallformater, ikke uavhengige målinger av ytelsen i virkelige applikasjoner.

Helios gjør hele racket til byggesteinen

Helios-strategien plasserer MI455X i en annen sammenheng enn den tradisjonelle enkeltakseleratoren. Det planlagte systemet, basert på Open Rack Wide, kobler 72 MI455X-GPU-er i én rackskalert konfigurasjon. AMD og omtalen av systemet beskriver opptil 2,9 exaflops FP4-ytelse og rundt 31 TB samlet HBM4-minne. 1347

Båndbreddetallene bør imidlertid leses med en viss forsiktighet. ServeTheHomes omtale fra Hot Chips beskriver omtrent 1,7 PB/s samlet HBM4-båndbredde basert på det nyere tallet på 23,3 TB/s per GPU. 7 Tidligere omtale fra CES oppga 1,4 PB/s for det samme Helios-konseptet. 4910

Forskjellen kan skyldes en oppdatert spesifikasjon, ulik målemetode eller at systemet er beskrevet på forskjellige måter. Tallene bør derfor ikke behandles som direkte sammenlignbare benchmark-resultater uten ytterligere avklaring.

AMD oppgir også 260 TB/s i scale-up-båndbredde på tvers av de 72 GPU-ene. 47 Målet er å holde en stor gruppe akseleratorer tett nok sammenkoblet til trening og inferens av de mest krevende modellene, i stedet for å behandle hver GPU som en isolert enhet.

Hva består en Helios-skuff av?

Systemarkitekturen er bygget rundt tre samutviklede silisiumkomponenter:

• MI455X: Den primære komponenten for AI-beregning og HBM4-minne.
• EPYC «Venice»-vertsprosessor: En EPYC-prosessor i 9006-serien for SP7-plattformen. Hot Chips-omtalen beskriver en konfigurasjon med 96 kjerner. 46
• Pensando Vulcano AI-NIC: Nettverkskomponenten for kommunikasjon mellom systemer og flytting av data. 6

En compute-tray kombinerer fire MI455X-moduler med én EPYC-vertsprosessor og kan utstyres med opptil tre Pensando Vulcano 800 AI-NIC-er. 46 AMDs UALoE-fabric kobler komponentene sammen i den større plattformen, mens nettverkslaget knytter racket til resten av datasenteret.

Oppsettet viser AMDs helhetlige systemtankegang: CPU-ene håndterer vertstjenester og orkestrering, GPU-ene leverer tett AI-regnekraft, og dedikert nettverkssilisium skal flytte data uten at akseleratorene må gjøre all kommunikasjonsjobben selv.

ROCm skal være AMDs svar på CUDA

Maskinvare alene skaper ikke en konkurransedyktig AI-plattform. Derfor presenterer AMD ROCm som programvarefundamentet for MI400-familien og Helios. Selskapet beskriver ROCm som en åpen, AMD-basert programvarestakk for alt fra hyperskala-AI og høyytelsesdatabehandling til forskning og suverene datasenterinstallasjoner. 1

Den strategiske ambisjonen er å gi kundene et alternativ til en GPU-stakk som er avhengig av CUDA. Det betyr likevel ikke at programvarekompatibiliteten er løst automatisk. Reell bruk avhenger av støtte i rammeverk, optimaliserte kjerner, utviklerverktøy, biblioteker og ytelse på konkrete arbeidslaster.

Budskapet fra AMD er likevel tydelig: ROCm skal være en del av plattformvalget, ikke noe som vurderes i etterkant av at maskinvaren allerede er valgt. 17

AMDs strategi stopper ikke ved GPU-er

Budskapet fra Hot Chips passer også inn i en bredere porteføljestrategi med CPU-er, GPU-er, nettverksprodukter, adaptive SoC-er og FPGA-er. AMD presenterer disse komponentene som byggesteiner for AI i datasentre, fysisk AI, edge-prosessering og virksomhetskritiske systemer – ikke som helt separate produktkategorier. 11214

Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package-familien illustrerer delen av strategien som ikke handler om GPU-er. Enhetene integrerer opptil 32 GB LPDDR5X i selve kapslingen og tilbyr opptil 288 GB/s minnebåndbredde. AMD sier at løsningen kan redusere kretskortarealet med opptil 60 prosent sammenlignet med konstruksjoner med eksternt minne. 3237

De har også maskinvareimplementasjoner for CXL 3.1 og PCIe 6.0, i tillegg til sikkerhetsfunksjoner som PCIe Integrity and Data Encryption, kryptering av innebygd minne og ECC. Hot Chips-omtalen beskriver dessuten en sikkerhetsplan med støtte for PCIe Gen 7-funksjoner og postkvantekryptografi. 373943

Disse produktene erstatter ikke MI455X. De viser hvordan AMD forsøker å dekke flere deler av infrastrukturen: tett akseleratorregnekraft for store AI-systemer, generell CPU-kapasitet, programmerbar logikk og adaptiv prosessering for spesialiserte arbeidslaster og edge-bruk, samt nettverks- og sikkerhetssilisium for å flytte og beskytte data.

Den viktigste beskjeden fra Hot Chips

Den mest betydningsfulle delen av presentasjonen handler om arkitektur, ikke om ett enkelt ytelsestall. AMD argumenterer for at den effektive byggesteinen i AI-infrastruktur i økende grad blir det sammenkoblede racket – ikke den individuelle GPU-en.

MI455X skal levere regnetetthet og HBM4-kapasitet. Helios skal bidra med sammenkobling på racknivå, vertsprosessorer og nettverk. ROCm skal være programvarelaget som gjør systemet praktisk å ta i bruk på tvers av ulike kundemiljøer. Den bredere porteføljen av CPU-er, FPGA-er, adaptive SoC-er og nettverksprodukter gir AMD flere innganger til den samme utbyggingen av AI-infrastruktur.

AMD har lagt opp til volumleveranser av MI455X og Helios i andre halvår 2026. 315 Frem til systemene faktisk er levert og uavhengige tester av virkelige arbeidslaster foreligger, er den mest nøkterne konklusjonen at AMD har presentert en ambisiøs plattformspesifikasjon og veikart – ikke et bevis på at Helios vil slå konkurrerende systemer i alle praktiske bruksområder.