TSMCs rapporterte kapasitetsløft: 110 000 2 nm-wafere og 210 000 3 nm-wafere i måneden

TSMC ser ut til å forberede en kraftig utvidelse av produksjonen av de mest avanserte brikkene, drevet av etterspørsel fra kunstig intelligens (KI) og høyytelsesdatabehandling (HPC). De mest oppsiktsvekkende tallene er imidlertid ikke selskapets egen prognose: Leverandørkjederapporter peker på kapasitet på 110 000 2 nm-wafere per måned og 210 000 3 nm-wafere per måned innen midten av 2027. 17

De rapporterte målene for midten av 2027

Ifølge leverandørkjederapportering omtalt av TrendForce skal TSMCs månedlige 2 nm-kapasitet øke fra om lag 90 000 wafere ved utgangen av 2026 til 110 000 innen midten av 2027. Det tilsvarer omtrent 22 prosent vekst. For 3 nm er det rapporterte målet en oppgang fra mer enn 180 000 wafere per måned ved utgangen av 2026 til 210 000 ved midten av 2027 – over 16 prosent. 17

Ser man fra slutten av 2025, er den rapporterte 3 nm-veksten enda større: Kapasiteten skal øke fra rundt 120 000–130 000 wafere i måneden til 210 000 innen midten av 2027. Det vil tilsvare om lag 70 prosent dersom planen gjennomføres. 20

Tallene må leses som rapporterte mål, ikke offisiell veiledning fra selskapet. De bygger på kilder i leverandørkjeden, og TSMC har ikke offentlig bekreftet de spesifikke månedstallene for 2 nm og 3 nm. 1719

Taiwan er tyngdepunktet, mens Arizona og Japan bygger bredde

Taiwan er fortsatt sentrum for den nærmeste opptrappingen av de mest avanserte prosessene. Fabrikk 22 i Kaohsiung trekkes frem som del av utvidelsen for N2 og A16, mens fabrikk 20 i Hsinchu også er oppført med opptrapping av N2- og A16-kapasitet. 51

For 3 nm skal TSMC ifølge rapporter bygge om noe eksisterende 5 nm-utstyr i Taiwan til 3 nm-produksjon. Å gjenbruke og tilpasse kvalifisert produksjonsutstyr kan gi ny kapasitet raskere enn å vente på helt nye fabrikker, men TSMC har ikke offentliggjort hvordan utstyret fordeles mellom de enkelte anleggene. 24

Selskapets produksjonsnettverk utenfor Taiwan vokser samtidig:

• Arizona: Den første fabrikken har startet 4 nm-produksjon. Senere utbyggingsfaser er planlagt for 3 nm, 2 nm og A16-klassen. TSMC har dessuten varslet ytterligere 100 milliarder dollar i investeringer i USA, blant annet i waferfabrikker og avansert pakking. 4538
• Japan: TSMCs virksomhet i Kumamoto utvides med en andre fabrikk som etter planen skal støtte teknologier ned til 3 nm. 51
• Rapporterte 3 nm-tillegg: En separat rapport sier at TSMC legger til 3 nm-kapasitet i Taiwan, Arizona og Japan, parallelt med verktøykonverteringer i Taiwan. 33

Hvor mye hver lokasjon vil bidra med, og når, er mindre klart enn de samlede kapasitetstallene. Den mest forsvarlige konklusjonen er at Taiwan blir avgjørende for den umiddelbare opptrappingen, mens Arizona og Japan utvider den geografiske produksjonsbasen over tid.

KI-etterspørselen utløser en ny investeringssyklus

TSMC har økt investeringsplanen for 2026 til 60–64 milliarder dollar, begrunnet med flerårig strukturell etterspørsel fra KI og HPC. Selskapet opplyste også at det fremskynder utbyggingen globalt, med ledende fabrikker og anlegg for avansert pakking i Taiwan, samt utvidelser i Arizona, Japan og Tyskland. 38

Dette handler ikke bare om å bygge flere kvadratmeter fabrikklokaler. Produksjon på de mest avanserte nodene krever litografi, prosessutstyr, kvalifiserte materialer, kontinuerlig arbeid med produksjonsutbytte og pakking som kan håndtere stadig større KI-prosessorer.

CoWoS-pakking er også en flaskehals

Selve logikkbrikken er ikke nok for mange KI-akseleratorer. De trenger også avansert pakking for å koble sammen prosessordeler og HBM-minne med høy båndbredde. Derfor er TSMCs utvidelse av CoWoS-kapasiteten tett knyttet til planene for waferfabrikkene.

TrendForce har rapportert at CoWoS-kapasiteten kan bli omtrent doblet innen 2028. Også dette er et estimat basert på leverandørkjeder, ikke et direkte bekreftet TSMC-mål. 17 TSMC har på sin side opplyst at CoWoS-kapasiteten ventes å vokse med en årlig gjennomsnittlig vekstrate på over 80 prosent fra 2022 til 2027. 45

Arizona er også planlagt som en del av pakkekjeden. Ifølge Reuters skal TSMC åpne et anlegg for brikkepakking i Arizona innen 2029. 47

Etter 2 nm: A14, A13 og A12

TSMCs offentlige teknologiplan strekker seg videre enn N2-familien:

• A14: Produksjon av TSMCs A14-prosess i 1,4 nm-klassen er planlagt i 2028. 11
• A13: A13 i 1,3 nm-klassen er satt opp for 2029 og beskrives som en A14-avledning rettet mot klientorienterte bruksområder. 10
• A12: A12 er også målrettet mot 2029. Den bygger videre på A16-sporet for HPC og KI, og bruker strømforsyning fra baksiden av brikken. 10
• N2U: TSMC planlegger dessuten N2U, en videreutvikling av N2-familien, for 2028. 10

Den rapporterte utvidelsen av 2 nm og 3 nm er dermed ikke bare en kortsiktig respons på etterspørselen. Den er også produksjonsgrunnlaget for overgangen til flere generasjoner med prosesser under 2 nm.

ASML-samarbeid om High-NA EUV og 12-tommers fotomasker

TSMC og ASML har formelt startet et bransjeinitiativ for å gå fra dagens 6-tommers fotomasker til 12-tommers fotomasker for High-NA EUV-litografi. Målet er en pilotlinje for 12-tommers masker innen 2031, og litografisystemer klare for avansert produksjon innen 2033. 2

High-NA EUV kan tas i bruk i produksjon med dagens 6-tommers masker først. Overgangen til større masker skal etter planen bedre produktiviteten i fabrikkene, redusere kostnadene og løse begrensninger knyttet til såkalt stitching, der eksponeringsfelt må settes sammen. 2 Rapporter sier at TSMC sikter mot høyvolumproduksjon med High-NA EUV fra 2030. Det plasserer teknologien etter de annonserte produksjonsmilepælene for A14, A13 og A12, snarere enn som en forutsetning for de første versjonene av disse nodene. 311

Dette bør følges videre

Hovedbildet er klart: TSMC investerer tungt både i waferproduksjon og avansert pakking for å møte vedvarende etterspørsel fra KI og HPC. Det høyere investeringsbudsjettet, utvidelsen i Arizona og den langsiktige teknologiplanen er offentlig rapportert eller annonsert. 384711

De konkrete månedlige kapasitetstallene – fra 90 000 til 110 000 for 2 nm, og fra over 180 000 til 210 000 for 3 nm – er derimot fortsatt basert på leverandørkjederapporter. De gir en indikasjon på størrelsesorden og tempo frem til midten av 2027, men bør ikke behandles som bekreftet TSMC-veiledning før selskapet selv publiserer en direkte oppdatering. 1719