High-NA EUV: Intel leder produksjonen mens Samsung og TSMC venter til 1nm og 2029

Intel har også antydet at teknologien vil bli brukt på den kommende 14A-noden .

Samsung: Satser på 1nm (A10) rundt 2030

Samsungs tidsplan har blitt betydelig forskjøvet. På NGL-konferansen i 2026 sa ChangMin Park, teknologidirektør i Samsung, at selskapet planlegger å ta High-NA EUV i bruk som primær produksjonsteknologi fra 1nm-noden (A10), rundt 2030 . Samsung hadde håpet å innføre verktøyet allerede ved 2nm og 1.4nm, men ytterligere tekniske forbedringer er nødvendige .

• Mellomliggende noder (2nm, 1.4nm, tidlig 1nm): Disse vil fortsette å bruke konvensjonell 0.33 NA EUV med multippel mønstring; Samsung har uttrykkelig utelukket High-NA for disse .

Til tross for den forsiktige produksjonsplanen har Samsung allerede installert to High-NA EUV-systemer – ett ved Hwaseong i 2025 og et andre i første halvår 2026 – en investering på over 1 billion koreanske won . Selskapet holder imidlertid igjen på masseproduksjon for å begrense kostnadene .

Tidligere rapporter i 2025 hadde antydet at Samsung kunne ta i bruk High-NA ved 2nm for brikker som Exynos 2600 og Teslas neste generasjons AI-brikker . De siste uttalelsene fra Samsungs ledelse motsier disse forventningene .

TSMC: Utsetter til tidligst 2029

TSMC er den mest forsiktige av de tre. Konsernsjef C.C. Wei sa på resultatpresentasjonen for andre kvartal 2026 at selskapet ikke trenger High-NA for nodene fra 2nm (N2) via A16 til A14, og at innføringen avhenger av teknisk kapabilitet, kostnadssensitivitet hos kundene og utstyrsmodenhet .

• Målnode og år: Rapporter indikerer at TSMCs A13- og A12-noder (begge målrettet rundt 2029) ikke forventes å kreve High-NA EUV . Enkelte analytikere sier at meningsfull volumbruk kanskje ikke skjer før A14 i 2028 eller senere, men selv den tidslinjen er utfordret av ledelsens offentlige uttalelser .
• Hovedårsak: TSMCs prioritet er kostnadskontroll og stabile utbytter for kundene, og selskapet anser prislappen på omtrent 400 millioner dollar per verktøy som uforsvarlig for den nære fremtidens produksjonsplan .

TSMC har allerede mottatt et High-NA-system for forskning og utvikling (EXE:5000) og begynt å utvikle litografiprosesser for High-NA-skannere i 2025, men har ingen hast med å ta dem i bruk i produksjon .

Hvordan utsettelsene påvirker ASML

ASMLs samlede inntektsutsikter er fortsatt sterke. Selskapet rapporterte 32,7 milliarder euro i totale nettoomsetning for 2025, med en rekord på 9,7 milliarder euro i fjerde kvartal 2025, og avsluttet året med en ordrebok på 38,8 milliarder euro . For 2026 har ASML et mål om over 60 Low-NA EUV-leveranser – omtrent 25 prosent mer enn i 2025 – og planlegger å øke den totale kapasiteten med 30 prosent per år i de to neste årene for å møte den voldsomme etterspørselen etter AI-brikker .

Utsettelsen av High-NA-volumordrer fra både TSMC og Samsung til slutten av 2020-tallet / 2030 betyr at High-NA vil øke langsommere enn tidligere markedsforventninger. Analytikere bemerker at TSMCs utsettelse spesielt "tynger ASMLs utsikter" for det avanserte segmentet . Hver utsatt bestilling frigjør omtrent 350–400 millioner euro for en kunde, men for ASML betyr det at de forventede milliardinntektene fra High-NA vil ta lengre tid å realisere .

ASML håndterer den langsommere High-NA-rampen ved å fokusere på neste generasjons EXE:5200B-system (første leveranse i andre kvartal 2025) og stole på Intel – og i mindre grad SK hynix for DRAM – som de ledende High-NA-kundene på kort sikt . Selskapet hadde levert totalt åtte High-NA-systemer innen tidlig 2026, ifølge pressekonferansen for fjerde kvartal 2025 .

Oppsummering av tidslinjer for High-NA EUV

Hovedkonklusjonen

Intels tidlige forsprang med High-NA EUV er reelt og målbart: selskapet er det eneste som i dag leverer en logikkbrikke i høyt volum produsert med verktøyet. Samsung og TSMC inntar en avventende holdning, der de prioriterer kostnad og utbytte fremfor å være først ute. For ASML betyr dette at High-NA-innfasingen blir gradvis snarere enn eksplosiv, men selskapets samlede virksomhet forblir solid takket være den ustoppelige etterspørselen etter modne Low-NA EUV- og DUV-verktøy drevet av AI-brikkeproduksjon.