TSMC setter inn et kraftstøt i AI-chip-emballering

Men kapasiteten er «ekstremt stram» og skal være utsolgt gjennom hele 2026, ifølge TSMC-sjef C.C. Wei . Nvidia alene ventes å stå for omtrent 60 prosent av den totale CoWoS-etterspørselen, i stor grad knyttet til selskapets neste generasjon Rubin-prosessorer .

TSMC planlegger derfor å øke sin egen produksjon fra rundt 35 000 wafere i måneden mot slutten av 2024 til 120 000–130 000 wafere i måneden innen utgangen av 2026. Det tilsvarer nesten en firedobling . Bernstein anslår samtidig at den samlede CoWoS-kapasiteten i industrien, inkludert eksterne partnere, kan nå rundt 1,25 millioner wafere i året .

TSMC setter ut mer av jobben

Utbygging alene er likevel ikke nok. TSMC har tidligere i hovedsak satt ut det enklere WoS-trinnet – «Wafer-on-Substrate» – til såkalte OSAT-selskaper. OSAT står for leverandører som monterer, pakker og tester halvledere etter at de er produsert.

Nå skal også det mer krevende CoW-trinnet – «Chip-on-Wafer», der brikken festes til en interposer – settes ut. Ifølge rapportene skal dette arbeidet fra andre halvår 2026 fordeles mellom ASE, SPIL og Amkor .

Anslagene for 2026 tilsier at rundt 240 000–270 000 CoWoS-wafere i året kan flyttes til eksterne partnere . Fordelingen kan bli omtrent slik:

• Amkor: 180 000–190 000 wafere i året
• SPIL: 60 000–80 000 wafere i året
• ASE: kapasiteten økes til 20 000–25 000 wafere i måneden innen utgangen av 2026

ASE har allerede økt prisene på avansert emballering med 5–20 prosent for 2026, som følge av den sterke etterspørselen . JPMorgan anslår dessuten at rundt 70 prosent av etterarbeidet for CoWoS-L – den mest avanserte varianten, blant annet brukt av Nvidia – vil bli satt ut til ASE og SPIL fra 2026 .

Behovet drives ikke bare av Nvidia. Rubinsatsingen og en kraftig økning i spesialdesignede ASIC-brikker fra store nettskyselskaper er blant de viktigste faktorene bak kapasitetsmangelen .

En EMIB-lignende utfordrer til Intel

Flaskehalsen gir samtidig Intel en åpning. Selskapets EMIB-T-teknologi har fått økt oppmerksomhet, og Google skal ifølge rapporter ha valgt løsningen for sin niende generasjon TPU . Intels finansdirektør har også sagt at selskapet nærmer seg avtaler verdt «milliarder per år» innen avansert emballering alene .

EMIB – «Embedded Multi-die Interconnect Bridge» – skiller seg fra CoWoS ved at teknologien ikke trenger en stor silisiuminterposer under hele pakken. I stedet brukes små, innebygde silisiumbroer bare der brikkene må kommunisere med hverandre. Det kan redusere materialkostnadene og gjøre monteringen enklere .

TSMC utvikler nå en egen løsning som internt omtales som «EMIB-like» eller «quasi-EMIB». Selskapet skal samarbeide med den taiwanske substratprodusenten Kinsus om en brobasert emballeringsteknologi som unngår de store interposerne som brukes i CoWoS .

Prosjektet er fortsatt på utviklingsstadiet. Likevel viser det at TSMC ser på Intels EMIB som en reell konkurransefaktor – og at selskapet vil ha et alternativ klart dersom kunder begynner å flytte bestillinger til Intel .

TSMC har fortsatt fordeler i form av en integrert totalløsning og dokumentert høy produksjonsutbytte. TrendForce vurderer derfor at TSMC fortsatt ligger foran Intel, selv om veksten i AI-markedet kan gi rom for begge aktørene . Intel EMIB-T skal ha nådd 90 prosent utbytte i teknisk verifikasjon, mot en oppgitt standard på 98 prosent for masseproduksjon. TSMC skal allerede levere over 98 prosent utbytte på CoWoS-emballering for AI-akseleratorer .

Sterke marginer – men mer av emballeringsinntektene deles

TSMCs tall viser hvorfor avansert emballering har blitt så strategisk viktig. Bruttomarginen var 66,2 prosent i første kvartal 2026 og steg til 67,7 prosent i andre kvartal, langt over nivået på rundt 53–54 prosent året før . Driftsmarginen var 58,1 prosent i første kvartal .

For andre kvartal guidet TSMC en omsetning på 39,0–40,2 milliarder dollar og en bruttomargin på 65,5–67,5 prosent . Den faktiske omsetningen endte på 40,2 milliarder dollar, helt i øvre del av intervallet . For tredje kvartal venter selskapet en omsetning på 44,6–45,8 milliarder dollar. Det tilsvarer rundt 12 prosent vekst fra kvartalet før og 37 prosent vekst fra samme kvartal året før, målt ved midtpunktet .

Analytikere ventet på forhånd en omsetning på omtrent 40 milliarder dollar i andre kvartal, rundt 32 prosent høyere enn året før, samt en EPS-vekst på over 50 prosent . TrendForce rapporterte også at enkelte analytikere så for seg en bruttomargin nær 70 prosent, drevet av sterk etterspørsel etter 3- og 5-nanometers produksjon og AI-brikker .

Bernstein hevet kursmålet for TSMC med henvisning til «mer CoWoS, mer XPU og 23 prosent omsetningsvekst i 2026». CoWoS ventes dermed å bli en stadig viktigere inntektskilde . Avansert emballering sto for rundt 8 prosent av TSMCs samlede inntekter i 2025, og andelen ventes å overstige 10 prosent i 2026 .

Strategien innebærer likevel en avveining. Ved å sette ut mer av CoWoS-produksjonen kan TSMC raskere avhjelpe flaskehalsen, holde kundene fornøyde og sikre fortsatt vekst i AI-chip-leveransene. Samtidig går en større del av de verdifulle emballeringsinntektene til OSAT-partnerne.

For TSMC kan regnestykket likevel gå opp. Selskapet beholder kontrollen over de mest kritiske delene av verdikjeden, mens prisingskraften innen 3- og 5-nanometers produksjon fortsetter å løfte de samlede marginene mot 70 prosent.