Broadcom og Apple forlenger chipavtale til 2031

Apple trenger fortsatt Broadcom – selv om stadig mer bygges internt

Apple og Broadcom har utvidet det mangeårige samarbeidet om spesialdesignede halvlederbrikker. Den nye avtalen, som ble kunngjort 6. juli 2026 og offentliggjort gjennom en regulatorisk melding, gjelder til 2031 og skal dekke flere kommende generasjoner av Apple-produkter ^TFF.

For Apple betyr avtalen fortsatt tilgang til avansert teknologi innen trådløs kommunikasjon og nettverk. For Broadcom fjerner den samtidig noe av usikkerheten rundt selskapets viktigste kunde: Analytikere anslår at Apple står for rundt 20 prosent av Broadcoms årlige inntekter ^FR2FT.

Dette omfatter avtalen

Den utvidede samarbeidsavtalen har flere sentrale deler:

• Varighet: Samarbeidet om spesialdesignede brikker er forlenget til 2031 ^TFF.
• Brikketyper: Broadcom skal utvikle og levere kundetilpassede ASIC-er – integrerte kretser utviklet for bestemte oppgaver. Det gjelder blant annet radiofrekvensbrikker (RF) i iPhone, brikker for Wi‑Fi og Bluetooth samt annen nettverksteknologi ^TFF.
• Flere produktgenerasjoner: Brikkene skal brukes i flere fremtidige generasjoner av Apple-produkter ^TF.
• Markedsreaksjon: Broadcom-aksjen steg omtrent 4–6 prosent i førhandelen og den tidlige handelen etter kunngjøringen ^FA2.

De økonomiske detaljene i den nye avtalen er ikke offentliggjort. Likevel er signalet tydelig: Apple vil fortsatt bruke Broadcom som en strategisk leverandør av komplekse brikker, selv om selskapet forsøker å redusere avhengigheten av eksterne leverandører på andre områder.

Apples strategi: mer kontroll, men ikke full selvforsyning

Apple har de siste årene investert tungt i egne brikker. Selskapet designer allerede sentrale prosessorer til iPhone, iPad og Mac, og utvikler også et eget mobilmodem som på sikt skal kunne erstatte løsninger fra Qualcomm.

Samtidig har Apple arbeidet med en egen kombinert Wi‑Fi- og Bluetooth-brikke, internt omtalt som Proxima. Planen som ble omtalt i 2024, var å ta brikken i bruk i iPhone og enkelte smarthjemprodukter fra 2025, før iPad og Mac skulle følge i 2026. Dette skulle gradvis erstatte enkelte Broadcom-komponenter ^MFD.

Den nye avtalen tyder derfor på en hybridmodell. Apple lager selv brikker der tett integrasjon med selskapets øvrige maskinvare kan gi en tydelig fordel. På områder som RF-teknologi, avansert nettverk og enkelte tilkoblingsfunksjoner beholder selskapet derimot Broadcom som partner.

Det er en mer nyansert strategi enn å enten kjøpe alt eksternt eller produsere alt selv. Apple forsøker å få større kontroll over de viktigste delene av teknologiplattformen, samtidig som selskapet bruker Broadcoms spesialkompetanse og produksjonsskala der det fortsatt er krevende å gjøre alt internt.

Avtalen bygger på samarbeidet fra 2023

Den nye avtalen bygger videre på et tidligere gjennombrudd. I mai 2023 inngikk Apple og Broadcom en flerårig avtale verdt flere milliarder dollar om utvikling av 5G-radiofrekvenskomponenter som skulle designes og produseres i USA ^BWV.

Produksjonen skulle blant annet foregå ved Broadcoms anlegg i Fort Collins, Colorado, og ved andre amerikanske lokasjoner ^BWV. Avtalen var del av Apples offentlige mål om å investere betydelige beløp i amerikansk økonomi og få mer halvlederproduksjon til USA ^WV.

2026-avtalen forlenger samarbeidet til 2031 og utvider samtidig perspektivet fra 5G-radiofrekvens til et bredere spekter av kundetilpassede ASIC-brikker ^TFF.

Broadcoms store år for spesialdesignede AI-brikker

Apple-avtalen kommer etter en rekke andre store Broadcom-samarbeid i 2026. Selskapet forsøker å posisjonere seg som en sentral leverandør av kundetilpassede AI- og ASIC-brikker til verdens største teknologiselskaper.

Partner	Kunngjort	Avtaleperiode	Hovedområde
Google	6. april 2026	Til 2031	Kundetilpassede AI-brikker, blant annet TPU-er, for Googles kommende AI-systemer AWT
Meta	14. april 2026	Til 2029	Kundetilpassede AI-brikker, med en første kapasitet på over én gigawatt og mulig oppskalering til flere gigawatt T
Anthropic	6. april 2026	Flerårig	Utvidet tilgang til datakapasitet og infrastruktur for AI-arbeidslaster, inkludert rundt 3,5 GW TPU-basert kapasitet TMT
OpenAI	Juni 2026	Løpende	Den spesialutviklede AI-akseleratoren «Jalapeno» C
Apple	6. juli 2026	Til 2031	ASIC-brikker for RF, Wi‑Fi, Bluetooth og nettverk i flere Apple-produktlinjer TFF

Broadcoms inntekter fra AI-halvledere nådde 8,4 milliarder dollar i første kvartal av regnskapsåret 2026, en vekst på 106 prosent fra året før. Selskapet ventet 10,7 milliarder dollar i andre kvartal ^TI. Administrerende direktør Hock Tan har sagt at Broadcom ser en mulighet til å få mer enn 100 milliarder dollar i årlige AI-brikkeinntekter i 2027, støttet av en oppgitt AI-ordrereserve på 73 milliarder dollar ^T.

Hva avtalen betyr i praksis

For Apple handler avtalen først og fremst om å sikre tilgang til kritiske komponenter over lang tid, samtidig som selskapet gradvis utvikler egne alternativer. For Broadcom betyr den at en betydelig inntektskilde er sikret gjennom 2031, selv om Apple allerede har begynt å erstatte enkelte brikker med egenutviklede løsninger.

I en større sammenheng viser avtalen hvordan halvledermarkedet deler seg i to parallelle spor: Forbrukerteknologi som iPhone trenger spesialiserte radio- og nettverksbrikker, mens AI-selskaper og nettskyleverandører etterspør stadig mer kundetilpasset datakraft.

Broadcom har dermed fått en sentral rolle i begge deler av markedet. Apple-samarbeidet styrker posisjonen innen trådløs forbrukerteknologi, mens avtalene med Google, Meta, Anthropic og OpenAI knytter selskapet tettere til den globale utbyggingen av AI-infrastruktur.