Produksjonsdata frå Tau-skaleringspapiret

Huawei opplyste at dei over dei siste seks åra har designa og masseprodusert 381 brikkar basert på Tau-skaleringsloven, til bruk i smarttelefonar, AI-akseleratorar, bilelektronikk og infrastruktur . Nøkkeltala for Kirin 2026 er:

• Transistortettleik: 238 millionar transistorer per kvadratmillimeter (MTr/mm²), ein auke på 53,5–55 % frå førre generasjons 155 MTr/mm² på same prosessnode .
• Energieffektivitet: 40–41 % betring for ytelseskjernane .
• Maksimal klokkehastighet: Omtrent 3,1 GHz for ytelseskjernane .
• Mål for 2031: Huawei forventar at avanserte brikkar basert på Tau-skaleringsloven vil nå ein transistortettleik tilsvarande ein 1,4 nm-prosess innan 2031 .

Korleis LogicFolding betrar signalformidling med 1,5 µm bonding-pitch

LogicFolding er ein 3D-brikkearkitektur som «brettar» logiske kretsar frå eit plant lag til to eller fleire vertikalt stabla aktive lag . Hovudmekanismen byggjer på to samanhengande innovasjonar:

• Forkorta kritiske signallinjer: Ved å fordele kritiske logiske stiar over stabla lag, blir den fysiske avstanden signala må reise dramatisk redusert, noko som kuttar resistive-kapasitive (RC) forsinkingar – den dominerande komponenten i signalforplantningstid .
• Ultrafin 1,5 µm hybrid bonding-pitch: Kirin 2026 bruker ein 1,5 µm bond-pitch 3D-stablet arkitektur med avansert wafer-til-wafer hybrid bonding . Dette gir 16–36× tettare vertikale samankoplingar samanlikna med vanlege gjennom-silisium-vias (TSV), noko som mogleggjer detaljert arkitektonisk deling på tvers av brikkene og optimaliserer rutinga ytterlegare .

Samla effekt komprimerer direkte tidskonstanten τ (signalforplantningsforsinking) – det sentrale optimaliseringsmålet for Tau-skaleringsloven – i staden for å stole på mindre transistorgeometri . He Tingbo uttalte at medan tidlegare generasjonar brukte tre år på å flytte tettleiken frå 126 til 155 MTr/mm², oppnådde LogicFolding hoppet til 238 MTr/mm² i éi einaste generasjon .

Transistortettleik utan mindre prosessnode

Huawei oppnådde 238 millionar transistorer per kvadratmillimeter (MTr/mm²) på Kirin 2026 utan å gå over til ein mindre produksjonsnode . Tettleiken er samanliknbar med TSMCs 3 nm-prosess og Intels 18A-node, oppnådd på eksisterande kinesisk fabrikasjonsinfrastruktur som i stor grad blir anteken å vere SMICs 7 nm-klasse DUV-baserte prosessar .

Korleis denne strategien hjelper Huawei å omgå USAs EUV-eksportrestriksjonar

USAs eksportrestriksjonar hindrar Huawei i å kjøpe ASMLs EUV-maskinar (ekstrem ultrafiolett litografi), som er nødvendige for å mønstre dei minste transistordetaljane under 7 nm. Huaweis strategi går utanom denne hindringa gjennom fleire samanhengande grep:

• Endring av målemetode: Tau-skaleringsloven erstatter geometrisk skalering (Moore sin lov) med tidsskalering, der ein optimaliserer signalforplantningsforsinking (τ) gjennom arkitektonisk og 3D-innovasjon i staden for litografisk krymping .
• Litografiuavhengig tettleiksauke: LogicFoldings tettleiksauke kjem frå vertikal stabling og kortare samankoplingar, ikkje frå finare fotolitografi. Dette gjer at Huawei kan hente ut meir ytelse frå eksisterande, sanksjonskompatible prosessnodar .
• Hybrid bonding som EUV-erstatning: Huaweis aggressive 1,5 µm hybrid bonding-pitch leverer tette vertikale samankoplingar utan å krevje EUV-utstyr. Analytikarfirmaet SemiAnalysis merka seg at dette ser ut til å ta igjen konkurrentane i avansert hybrid bonding-teknologi .
• 2031-veikart til 1,4 nm-ekvivalent: Ved å vidareutvikle LogicFolding-liknande 3D-integrering hevdar Huawei at dei kan nå ein transistortettleik tilsvarande 1,4 nm innan 2031 – utan nokon gong å få tilgang til EUV-verktøy .

NVIDIA-sjef Jensen Huang kommenterte at Tau-skaleringsloven representerer «eit gjennombrot», men la til at den «ikkje er ein trussel mot TSMC» .

Viktig merknad: Ingen uavhengig verifisering

Huawei har ikkje publisert uavhengige benchmarkdata eller opplyst kva kinesisk fabrikasjonsselskap (i stor grad anteke å vere SMIC) som produserer Kirin 2026 . Fleire analytikarar og publikasjonar, mellom anna The Register og Tech Times, har merka seg at påstandane bør handsamast med forsiktigheit inntil tredjepartstesting bekrefter ytelsen . Inntil slik verifisering kjem, er dei rapporterte tala berre Huaweis eiga skildring.

Produksjonsdata frå Tau-skaleringspapiret

Huawei opplyste at dei over dei siste seks åra har designa og masseprodusert 381 brikkar basert på Tau-skaleringsloven, til bruk i smarttelefonar, AI-akseleratorar, bilelektronikk og infrastruktur . Nøkkeltala for Kirin 2026 er:

• Transistortettleik: 238 millionar transistorer per kvadratmillimeter (MTr/mm²), ein auke på 53,5–55 % frå førre generasjons 155 MTr/mm² på same prosessnode .
• Energieffektivitet: 40–41 % betring for ytelseskjernane .
• Maksimal klokkehastighet: Omtrent 3,1 GHz for ytelseskjernane .
• Mål for 2031: Huawei forventar at avanserte brikkar basert på Tau-skaleringsloven vil nå ein transistortettleik tilsvarande ein 1,4 nm-prosess innan 2031 .

Korleis LogicFolding betrar signalformidling med 1,5 µm bonding-pitch

LogicFolding er ein 3D-brikkearkitektur som «brettar» logiske kretsar frå eit plant lag til to eller fleire vertikalt stabla aktive lag . Hovudmekanismen byggjer på to samanhengande innovasjonar:

• Forkorta kritiske signallinjer: Ved å fordele kritiske logiske stiar over stabla lag, blir den fysiske avstanden signala må reise dramatisk redusert, noko som kuttar resistive-kapasitive (RC) forsinkingar – den dominerande komponenten i signalforplantningstid .
• Ultrafin 1,5 µm hybrid bonding-pitch: Kirin 2026 bruker ein 1,5 µm bond-pitch 3D-stablet arkitektur med avansert wafer-til-wafer hybrid bonding . Dette gir 16–36× tettare vertikale samankoplingar samanlikna med vanlege gjennom-silisium-vias (TSV), noko som mogleggjer detaljert arkitektonisk deling på tvers av brikkene og optimaliserer rutinga ytterlegare .

Samla effekt komprimerer direkte tidskonstanten τ (signalforplantningsforsinking) – det sentrale optimaliseringsmålet for Tau-skaleringsloven – i staden for å stole på mindre transistorgeometri . He Tingbo uttalte at medan tidlegare generasjonar brukte tre år på å flytte tettleiken frå 126 til 155 MTr/mm², oppnådde LogicFolding hoppet til 238 MTr/mm² i éi einaste generasjon .

Transistortettleik utan mindre prosessnode

Huawei oppnådde 238 millionar transistorer per kvadratmillimeter (MTr/mm²) på Kirin 2026 utan å gå over til ein mindre produksjonsnode . Tettleiken er samanliknbar med TSMCs 3 nm-prosess og Intels 18A-node, oppnådd på eksisterande kinesisk fabrikasjonsinfrastruktur som i stor grad blir anteken å vere SMICs 7 nm-klasse DUV-baserte prosessar .

Korleis denne strategien hjelper Huawei å omgå USAs EUV-eksportrestriksjonar

USAs eksportrestriksjonar hindrar Huawei i å kjøpe ASMLs EUV-maskinar (ekstrem ultrafiolett litografi), som er nødvendige for å mønstre dei minste transistordetaljane under 7 nm. Huaweis strategi går utanom denne hindringa gjennom fleire samanhengande grep:

• Endring av målemetode: Tau-skaleringsloven erstatter geometrisk skalering (Moore sin lov) med tidsskalering, der ein optimaliserer signalforplantningsforsinking (τ) gjennom arkitektonisk og 3D-innovasjon i staden for litografisk krymping .
• Litografiuavhengig tettleiksauke: LogicFoldings tettleiksauke kjem frå vertikal stabling og kortare samankoplingar, ikkje frå finare fotolitografi. Dette gjer at Huawei kan hente ut meir ytelse frå eksisterande, sanksjonskompatible prosessnodar .
• Hybrid bonding som EUV-erstatning: Huaweis aggressive 1,5 µm hybrid bonding-pitch leverer tette vertikale samankoplingar utan å krevje EUV-utstyr. Analytikarfirmaet SemiAnalysis merka seg at dette ser ut til å ta igjen konkurrentane i avansert hybrid bonding-teknologi .
• 2031-veikart til 1,4 nm-ekvivalent: Ved å vidareutvikle LogicFolding-liknande 3D-integrering hevdar Huawei at dei kan nå ein transistortettleik tilsvarande 1,4 nm innan 2031 – utan nokon gong å få tilgang til EUV-verktøy .

NVIDIA-sjef Jensen Huang kommenterte at Tau-skaleringsloven representerer «eit gjennombrot», men la til at den «ikkje er ein trussel mot TSMC» .

Viktig merknad: Ingen uavhengig verifisering

Huawei har ikkje publisert uavhengige benchmarkdata eller opplyst kva kinesisk fabrikasjonsselskap (i stor grad anteke å vere SMIC) som produserer Kirin 2026 . Fleire analytikarar og publikasjonar, mellom anna The Register og Tech Times, har merka seg at påstandane bør handsamast med forsiktigheit inntil tredjepartstesting bekrefter ytelsen . Inntil slik verifisering kjem, er dei rapporterte tala berre Huaweis eiga skildring.