Qualcomms hemmelige plan: Fire nye toppbrikker på vei

Ifølge en serie lekkasjer fra den anerkjente Weibo-tipperen Digital Chat Station (DCS) – bekreftet av rapporter fra 9to5Google, Android Authority, GSM Arena og andre – forbereder Qualcomm en betydelig utvidelse av flaggskipporteføljen for slutten av 2026. Veikartet omfatter fire forskjellige prosessorer bygget på TSMCs 2nm- og 3nm-prosesser, men det økende kompleksiteten i Qualcomms navnesystem kan forvirre forbrukerne .

De fire brikkene i det lekkede veikartet

1. Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (Modell SM8975) — 2nm

• Prosess: TSMC 2nm (ryktene sier N2P)
• CPU: 2+3+3 Oryon-kjernekonfigurasjon (2 Prime, 3 Performance, 3 Efficiency) med «mer aggressive» klokkehastigheter
• GPU: Ny Adreno A850 GPU
• Minne: 16 GB GMEM, støtter LPDDR6 og LPDDR5X
• Posisjonering: Den absolutte toppbrikken, kun ment for de mest eksklusive «Ultra»-telefonene på grunn av høye kostnader

2. Snapdragon 8 Elite Gen 6 (Modell SM8950) — 2nm

• Prosess: TSMC 2nm
• CPU: Oryon-kjerner med to Prime-kjerner
• GPU: Neste generasjons Adreno (trolig et hakk ned fra A850 i Pro-varianten)
• Minne: 12 GB GMEM, støtter LPDDR6
• Posisjonering: Standard flaggskip for 2027, mer utbredt enn Pro-modellen

3. Snapdragon 8 Elite Gen 5XX Edition (Modell SM8850Q) — 3nm

• Prosess: 3nm
• Posisjonering: En oppdatering eller ny variant av den eksisterende Snapdragon 8 Elite Gen 5-plattformen, som fyller en mellom-flaggskip-rolle . Detaljerte spesifikasjoner er sparsomme i lekkasjene.

4. SM8845 Pro — 3nm (Uvisst navn)

• Prosess: 3nm
• Navneusikkerhet: Det endelige kommersielle navnet er uklart. Kilder antyder at det kan hete enten «Snapdragon 8 Gen 6» eller «Snapdragon 8 Gen 5 Pro» .
• Posisjonering: Beskrevet som en oppgradert versjon av et 3nm-design, potensielt rettet mot et litt lavere prisnivå enn 2nm Elite-brikkene .

Økende navnekompleksitet og forbrukerforvirring

Flere analytikere og teknologijournalister har påpekt at Qualcomms navnesystem blir stadig mer innfløkt .

• Qualcomm blander nå «Elite»-merkevarebygging, «Gen»-tall (Gen 5, Gen 6), «Pro»-suffikser, numeriske modellstrenger (SM8975, SM8850Q) og to forskjellige prosessnoder – alt innenfor én enkelt produktsyklus .
• SM8845 Pro kan i seg selv komme under to helt forskjellige mulige navn , og SM8850Q («Gen 5XX Edition») introduserer en variantbetegnelse som ikke følger tidligere mønstre .
• DCS sin egen lekkasje beskriver fire brikker som overlapper i posisjon, noe som gjør det vanskelig for forbrukere å skille en «Gen 6» fra en «Gen 5 Pro» fra en «Gen 5XX» ved første øyekast .
• Hovedpoenget for forbrukere: Kjøpere må følge nøye med ikke bare på Snapdragon-merket, men også på den spesifikke modellsuffiksen og prosessnoden for å vite nøyaktig hva de får .

Forventet tidslinje

• Snapdragon Summit 2026: Qualcomms årlige flaggskip-arrangement er planlagt til 22.–24. september 2026 på Maui, Hawaii . Det er her disse fire brikkene forventes å bli offisielt annonsert.
• Tilgjengelighet av enheter: Basert på historiske lanseringsmønstre fra Qualcomm og Q4 2026-tidsrammen som kilder siterer, forventes de første smarttelefonene med disse nye brikkene å komme på markedet mellom oktober og desember 2026 .

---

Viktig forbehold: All denne informasjonen kommer fra bransjelekkere (primært Digital Chat Station på Weibo) og er ikke offisielt bekreftet av Qualcomm. Spesifikasjoner, navn og tidslinjer kan endres før den offisielle avdukingen.