AI-boomen løfter foundry-markedet med 29 prosent – TSMC beholder 73 prosent

AI gjør hele brikkeverdikjeden trangere

Kunstig intelligens endrer halvlederproduksjonen fra wafer-fabrikken og helt ut til ferdig pakking. I andre kvartal 2026 vokste det globale markedet for såkalte pure-play foundry-produsenter – selskaper som produserer brikker på oppdrag for andre – med 29 prosent fra året før. Den kraftige veksten kom samtidig med en markant økning i AI-relaterte bestillinger og en omfordeling av produksjonskapasitet mot slike programmer. TSMC beholdt 73 prosent av markedet for andre kvartal på rad, mens Samsung Foundry forble nummer to med rundt 7 prosent. 4 14

Den viktigste lærdommen for produsenter av elektronikk er at det ikke lenger er nok å sikre selve prosessoren. AI-systemer er avhengige av en koordinert kjede med avanserte wafere, minne, substrater, avansert pakking og testing. Mangler det kapasitet på ett av disse trinnene, kan hele produktet bli forsinket.

Hvorfor markedet vokste så kraftig

AI-akseleratorer produseres i stor grad med avanserte halvlederprosesser. Denne kapasiteten er dyr og tidkrevende å bygge ut. Samtidig skaper AI-utbyggingen økt etterspørsel etter støttebrikker og minne, slik at presset sprer seg videre enn bare til de mest avanserte logikkbrikkene.

Counterpoint Research peker på to hoveddrivere bak veksten i andre kvartal: en kraftig økning i AI-relaterte ordre og en omdisponering av produksjonskapasitet. Til sammen har dette skapt ubalanse mellom tilbud og etterspørsel i både avanserte og modne prosesser. 4

AI-infrastruktur trenger nemlig mer enn den sentrale beregningsbrikken. Serversystemer krever også brikker for tilkobling, styring, strømstyring og andre funksjoner. Disse kan produseres med helt andre prosessnoder. Når foundry-selskapene prioriterer AI-relatert produksjon, kan kapasiteten derfor bli knapp på flere deler av porteføljen – ikke bare ved den mest avanserte noden. 4

Derfor beholder TSMC forspranget

TSMCs markedsandel på 73 prosent gjenspeiler både tilgang på avanserte prosesser og bredden i selskapets kapasitet:

• Masseproduksjon på 2 nm: TSMC startet volumproduksjon med sin nyeste prosessteknologi, slik at kundene får tilgang til 2 nm-brikker. 3 4
• Utbygging av 3 nm: Selskapet fortsatte å øke 3 nm-produksjonen mens etterspørselen etter AI- og høyytelsesbrikker holdt seg sterk. 3 4
• Knapphet i modne prosesser: Kapasitetsproblemene er ikke begrenset til de nyeste nodene. Også modne 8-tommers- og 12-tommersprosesser er under press. 4
• Begrenset kapasitet for avansert pakking: TSMCs posisjon styrkes av knapphet i avansert pakking, som har blitt en stadig viktigere del av produksjonen av komplekse AI-systemer. 4

TSMC har dermed ikke bare tilgang på flere wafer-fabrikker. Selskapet står sterkt på flere sammenkoblede trinn som AI-kundene trenger. Det har bidratt til at TSMC har holdt en andel på 73 prosent både i første og andre kvartal 2026. 4

Samsung er fortsatt nummer to

Samsung Foundry beholdt andreplassen i andre kvartal, med en markedsandel som var omtrent uendret fra kvartalet før. Counterpoint trekker frem bedre utbytte – andelen fungerende brikker per produksjonsrunde – i SF2, sterkere etterspørsel etter SF4 og SF5 og høyere wafer-priser i første halvår som viktige bidrag. 14

Reuters har også rapportert at Samsung i juli økte prisene på enkelte avanserte kontraktsbrikker med opptil 15 prosent. Økningen varierte etter prosess og kundens geografiske plassering. For enkelte kunder i Kina og USA ble prisene på SF4-prosessen økt mest. 1

Tidspunktet er viktig: Prisøkningene startet i juli, etter at andre kvartal var avsluttet. De kan derfor forklare høyere kundekostnader og prispress i andre halvår av 2026, men bør ikke regnes som en direkte årsak til markedsveksten i andre kvartal. 1

Samsung står dermed overfor en todelt oppgave. Selskapet drar fordel av etterspørselen etter etablerte avanserte noder som SF4 og SF5, samtidig som det må forbedre produksjonsøkonomien og utbyttet i SF2. Om denne etterspørselen faktisk blir til varige markedsandeler, vil avhenge av gjennomføringen – ikke bare av prisene.

Avansert pakking har blitt den nye flaskehalsen

En ferdig AI-akselerator krever mer enn en produsert logikkwafer. Høyytelsessystemer kombinerer beregning med høybåndbreddeminne (HBM) og komplekse forbindelser. Deretter må komponentene gjennom spesialisert montering, testing og løsninger for varmehåndtering.

Avansert pakking er derfor en egen kapasitetsbegrensning. Prosessen krever spesialisert utstyr, materialer, prosessintegrasjon og kontroll på utbyttet. Kapasiteten kan heller ikke nødvendigvis bygges ut like raskt som antallet wafer-starter. Counterpoint nevner knapphet i avansert pakking sammen med begrensninger i modne prosesser som en faktor i foundry-markedet. 4

Det gir særlig to konsekvenser:

1. Ferdige wafere kan bli stående og vente. Mer kapasitet i den innledende produksjonen gir ikke automatisk flere leveringsklare akseleratorer dersom kapasiteten i sluttfasen er begrenset.
2. Kundene må reservere en komplett produksjonslinje. En innkjøpsplan som bare dekker foundry-trinnet, kan fortsatt mislykkes dersom HBM, substrater, pakking eller testing ikke er tilgjengelig.

Investeringene i bransjen viser hvor strategisk viktig pakking har blitt. SK hynix har startet byggingen av sitt første amerikanske HBM-pakkeri i West Lafayette, Indiana. Anlegget representerer en investering på over 4 milliarder dollar, og masseproduksjon av neste generasjon HBM er planlagt fra andre halvår 2029.

Powertech Technology bygger også ut fan-out-pakking på panelnivå. Selskapets kapasitet for teknologien skal være fullbooket frem til 2030, med AMD og Broadcom som identifiserte kunder. Selskapet har dessuten godkjent et Singapore-samarbeid med Broadcom til 400 millioner dollar, rettet mot avansert panelbasert monteringsteknologi.

Kildene støtter opplysningene om disse bestillingene og investeringene, men dokumenterer ikke uavhengig tallet på 2,2 milliarder dollar som noen ganger knyttes til Powertech-prosjektet. Dette beløpet bør derfor ikke omtales som bekreftet.

Minnekapasiteten bygges ut samtidig

AI-etterspørselen driver også store investeringer i minneproduksjon. Kioxia og Sandisk planlegger å investere mer enn 31 milliarder dollar i Japan frem til 2032 for å utvikle halvlederteknologi og øke produksjonskapasiteten, under forutsetning av offentlig støtte. Programmet omfatter infrastruktur knyttet til selskapenes anlegg i Yokkaichi og Kitakami.

Dette gjelder en annen del av AI-verdikjeden enn TSMCs logikkproduksjon, men sammenhengen er direkte: AI-systemer trenger både avanserte beregningsbrikker og store mengder høyytelsesminne og lagring. Å bygge ut bare den ene siden av ligningen løser ikke kapasitetsproblemet.

Hva elektronikkprodusenter bør gjøre nå

Markedsdataene fra andre kvartal peker mot en praktisk endring i innkjøpsstrategien. AI-brikker bør behandles som et samlet kapasitetsplanleggingsprosjekt, ikke som en rekke uavhengige komponentkjøp.

Reserver kapasitet tidligere

Lengre leveringstider og høy kapasitetsutnyttelse gjør sene kjøp i spotmarkedet stadig mer risikable. Selskaper med troverdige etterspørselsprognoser bør starte dialogen om wafer-, minne- og pakkekapasitet tidligere. Det er klokere å planlegge med realistiske intervaller enn å basere seg på én svært presis, men sårbar prognose.

Følg med på pakking og utbytte

Tradisjonelle halvlederoversikter legger ofte mest vekt på wafer-allokering og tilgjengelige prosessnoder. For AI-produkter bør innkjøpsteam også følge med på ledige plasser for avansert pakking, HBM-tilgang, substrater, testkapasitet og utbyttet i pakkeprosessen.

Kvalifiser alternativer

En annen foundry eller pakkepartner er ikke nødvendigvis en direkte erstatning, særlig ikke for avanserte AI-design. Tidlig kvalifisering av alternative leverandører kan likevel redusere avhengigheten av én produksjonsrute og avdekke integrasjonsproblemer før de blir en akutt produksjonskrise.

Planlegg hele kjeden

En robust plan bør koble sammen:

• produksjon av logikkwafere
• HBM eller annet nødvendig minne
• substrater, mellomlag og forbindelser
• avansert montering og pakking
• testing, kjøleløsninger og logistikk

Utsiktene fremover

Veksten på 29 prosent i andre kvartal viser hvor raskt AI-etterspørselen sprer seg gjennom halvlederindustrien. Markedsandelene viser samtidig at veksten er svært konsentrert. TSMCs andel på 73 prosent understreker verdien av å ha avansert prosessteknologi, moden kapasitet og avansert pakking tilgjengelig i et koordinert økosystem. 4

Samsung er fortsatt den klare nummer to, støttet av etterspørsel etter SF4 og SF5 og arbeidet med å forbedre SF2-utbyttet. Prisøkningene viser samtidig hvor stramt markedet er blitt. 1 14

For kundene er den avgjørende begrensningen derfor ikke lenger bare om en brikke kan designes eller en wafer kan produseres. Spørsmålet er om alle nødvendige produksjonstrinn kan sikres samtidig.