Huawei lanserer Tau-skalering: Kan LogicFolding tette gapet til TSMC?

Huawei forsøker å finne en ny vei videre i chipkappløpet. I stedet for å være helt avhengig av stadig mindre produksjonsteknologi vil selskapet hente mer ytelse ut av selve designet av brikker og datasystemer.

På IEEE International Symposium on Circuits and Systems (IEEE ISCAS) 2026 i Shanghai presenterte He Tingbo, Huaweis styremedlem, leder for selskapets forskerkomité og president for halvledervirksomheten, det selskapet kaller Tau (τ) Scaling Law. Sammen med prinsippet lanserte Huawei arkitekturen LogicFolding. 16

Det mest oppsiktsvekkende målet er at avanserte Huawei-brikker innen 2031 skal kunne oppnå transistortetthet tilsvarende en 1,4 nm-prosess – også omtalt som 14A. Men formuleringen er avgjørende: Dette betyr ikke at Huawei allerede kan produsere ekte 1,4 nm-brikker uavhengig av TSMC eller andre ledende produsenter. Det er et mål for tetthet oppnådd gjennom arkitektur, layout og systemoptimalisering. 14

Fra mindre transistorer til kortere ventetid

I flere tiår har fremgangen i halvlederindustrien i stor grad blitt målt gjennom geometrisk skalering: Transistorene blir mindre, og det blir plass til flere av dem på samme areal.

Huawei mener at denne tilnærmingen ikke lenger kan være den eneste motoren for utvikling. Tau Scaling Law setter i stedet søkelyset på tidskonstanten τ – særlig tiden det tar for signaler å bevege seg gjennom en krets eller et helt datasystem. 16

Tanken er ikke å forkaste produksjonsteknologi. Snarere vil Huawei samordne forbedringer på flere nivåer slik at systemet kan utføre mer nyttig arbeid med mindre forsinkelse og lavere energibruk, selv om transistorene ikke kan krympes like raskt som før.

Slik skal LogicFolding fungere

LogicFolding er Huaweis sentrale arkitektur for denne strategien. Selskapet beskriver en metode som organiserer logikken på en måte som går utover tradisjonelle, flate kretsutforminger. Målet er å korte ned kritiske signalveier og redusere motstanden og kapasitansen i forbindelsene mellom transistorene. 14

Huawei beskriver en koordinert optimalisering på fire nivåer:

• Komponentnivå: Redusere motstand, parasittisk kapasitans og andre forhold som bidrar til tidsforsinkelse.
• Kretsnivå: Bruke LogicFolding til å korte ned viktige signalveier og utnytte arealet bedre.
• Brikkenivå: Utforme programvare, arkitektur og maskinvare med utgangspunkt i faktiske arbeidsbelastninger.
• Systemnivå: Begrense forsinkelser i kommunikasjon og minnetilgang mellom sammenkoblede komponenter. 1

Dette er grunnen til at kunngjøringen best forstås som en designmetodikk, ikke som en ny litografiprosess. En mindre prosessteknologi kan gi høyere transistortetthet, men også arkitektur, sammenkoblinger, pakking og programvare påvirker hvor mye ytelse et ferdig system faktisk leverer.

Hva betyr påstanden om 381 brikker?

Huawei sier at Tau-rammeverket har vært brukt til å utvikle og masseprodusere 381 brikker de siste seks årene, innen blant annet smarttelefoner og kunstig intelligens. 16

Tallet skal vise at metoden er prøvd ut i produksjon og ikke bare er en teoretisk idé. Samtidig finnes det ingen uavhengig revisjon av alle de 381 brikkene i materialet som foreligger, og heller ingen standardisert sammenligning av tetthet, strømforbruk og ytelse. Tallet bør derfor behandles som en opplysning fra Huawei – ikke som uavhengig bekreftelse på en ny, bransjeomfattende skaleringslov.

Huawei har også sagt at en ny Kirin-prosessor for smarttelefoner skal lanseres høsten 2026 med full støtte for LogicFolding. 4 Den kommersielle brikken blir en viktig prøve. Uavhengige analyser, demontering av telefonen og standardiserte ytelsestester vil kunne vise om arkitekturen gir de lovede fordelene i praksis.

1,4 nm er ikke det samme som en 1,4 nm-fabrikk

Prosessbetegnelser som «1,4 nm» brukes ofte som kortnavn på en hel generasjon produksjonsteknologi. I Huaweis tilfelle er målet mer avgrenset: Selskapet snakker om transistortetthet tilsvarende en 1,4 nm-prosess, oppnådd gjennom design og integrasjon. 18

Det er nyttig å skille mellom tre ulike påstander:

1. En ekte 1,4 nm-produksjonsprosess: Selve fabrikken produserer brikker med egenskaper knyttet til denne teknologigenerasjonen.
2. 1,4 nm-ekvivalent transistortetthet: Brikken får omtrent like mange transistorer per arealenhet gjennom layout, arkitektur eller integrasjon.
3. Tilsvarende systemytelse: Det ferdige produktet leverer sammenlignbare resultater i en bestemt arbeidsbelastning.

Disse resultatene kan henge sammen, men de er ikke det samme. Huaweis kunngjøring støtter at selskapet har satt seg som mål å oppnå punkt to. Den dokumenterer ikke at punkt én allerede er nådd, og den garanterer heller ikke punkt tre.

Hvorfor TSMC-gapet er viktig

Bakgrunnen er Huaweis vanskelige tilgang til den mest avanserte globale produksjonskjeden. Amerikanske restriksjoner rammet selskaper som brukte amerikansk teknologi til å produsere brikker for HiSilicon, Huaweis chipdesignvirksomhet. Huawei har derfor måttet bygge opp større deler av forsyningskjeden rundt kinesiske aktører, blant annet SMIC.

USAs eksportkontroll begrenser samtidig Kinas tilgang til avansert halvlederteknologi og produksjonsutstyr. En Reuters-rapport fra 2025, som viste til analyseselskapet TechInsights, sa at SMIC fortsatt hadde problemer med overgangen til neste generasjons produksjon. En Huawei-laptop brukte da en brikke basert på den eldre 7 nm N+2-prosessen.

Dette forklarer hvorfor Huawei legger så stor vekt på forbedringer som kan gjøres i arkitektur og systemdesign. Målet er å redusere ulempen ved å ikke ha samme tilgang til de nyeste litografiverktøyene som verdens ledende produsenter.

Samtidig har Kina vist at innenlandsk produksjon kan støtte en delvis gjenoppbygging. Huawei Mate 60 Pro, lansert i 2023, brukte en 7 nm-klasseprosessor produsert av SMIC. Telefonen markerte Huaweis retur til flaggskipsegmentet med 5G etter at restriksjonene hadde rammet forbrukervirksomheten hardt.

Hva er dokumentert – og hva gjenstår å bevise?

Presentasjonen viser at Huawei satser på en koordinert, designstyrt strategi for videre chiputvikling. Selskapet har satt opp konkrete milepæler: En Kirin-brikke med full LogicFolding-støtte høsten 2026 og et langsiktig mål om 1,4 nm-ekvivalent tetthet innen 2031. 14

Den beviser derimot ikke at Huawei har tatt igjen TSMCs mest avanserte produksjonsteknologi. Den viser heller ikke at SMIC allerede kan masseprodusere en ekte 1,4 nm-prosess, eller at LogicFolding vil gi de forventede forbedringene i mobil- og AI-produkter.

Det må blant annet vurderes gjennom produksjonsutbytte, strømforbruk, programvarekompatibilitet, uavhengige ytelsesmålinger og teknisk analyse.

Den strategiske betydningen er likevel stor. Hvis Huawei kan hente mer ytelse og tetthet ut av produksjonsteknologi som ligger etter TSMCs frontlinje, kan selskapet i praksis redusere effekten av produksjonsgapet.

Tau Scaling Law og LogicFolding bør derfor foreløpig leses som et ambisiøst, men i hovedsak selskapsrapportert forsøk på å endre målestokken for fremgang: Ikke bare hvor liten en transistor er, men hvor effektivt et helt datasystem flytter og behandler informasjon.

Kirin-lanseringen i 2026 og uavhengige tester etterpå vil avgjøre om Huawei faktisk har funnet en varig alternativ vei – eller om selskapet først og fremst har gitt eksisterende optimaliseringer et nytt navn.