Huawei vil nå 1,4-nanometer-ekvivalent tetthet – uten EUV

Hva Huawei faktisk kunngjorde

På et symposium i Shanghai under IEEE ISCAS i mai 2026 presenterte He Tingbo, Huaweis øverste leder for halvledervirksomheten, en ny retning for videre utvikling av databrikker. Den består av to deler: LogicFolding, en tredimensjonal brikkearkitektur, og Tau (τ) Scaling Law, et forslag om å måle fremgang gjennom kortere signal- og dataforsinkelse i stedet for først og fremst stadig mindre transistorer. 12

Huawei sier at den første Kirin-brikken med en løsning i to lag skal komme i 2026. En løsning med tre aktive lag skal etter planen kunne nå en transistortetthet tilsvarende en 1,4-nanometerprosess innen 2031. 13

Navnet «He’s Law» eller «Her’s Law» brukes enkelte steder uformelt som et ordspill på etternavnet He. Huaweis offisielle betegnelse er imidlertid Tau Scaling Law. 213

Slik skal LogicFolding fungere

Tradisjonell skalering har i stor grad handlet om å gjøre transistorene mindre. Det er kjernen i utviklingen som ofte forbindes med Moores lov. Når transistorene krymper, kan flere av dem plasseres på samme areal, samtidig som avstanden signalene må tilbakelegge blir kortere.

Huawei vil i større grad endre hvordan logikken er organisert. Med LogicFolding skal deler av kretsene brettes og stables vertikalt i flere aktive lag. Dermed kan enkelte kritiske signalveier bli kortere enn i en konvensjonell, flat 2D-layout.

Tau-konseptet setter signalets tidskonstant, τ, i sentrum. Kortere forbindelser kan redusere tap knyttet til motstand og kapasitans i ledningene. I teorien kan dette gi høyere effektiv transistortetthet, bedre ytelse og lavere energibruk uten at selve transistoren må krympes like mye. Huawei har omtalt en trinnvis økning i tetthet på rundt 55 prosent. 24

Det er viktig å skille mellom 1,4-nanometer-ekvivalent og en faktisk 1,4-nanometerproduksjonsprosess. Huaweis formulering handler om sammenlignbar tetthet eller kapasitet. Den betyr ikke at selskapet nødvendigvis skal etse transistorer med de samme geometriske målene som en konvensjonell 1,4-nanometerbrikke. 13

Hvorfor EUV er så viktig

EUV står for ekstrem ultrafiolett litografi. Teknologien brukes til å lage svært fine mønstre på silisiumskiver, og maskinene fra nederlandske ASML er blant de mest avanserte og strategisk viktige verktøyene i halvlederindustrien.

Kina er utestengt fra å kjøpe de mest avanserte EUV-maskinene som følge av eksportkontroller fra USA og deres allierte. Det gjør det vanskeligere og dyrere å følge den vanlige veien mot stadig mindre produksjonsnoder.

Huaweis forslag er derfor å hente ut mer ytelse fra tilgjengelig produksjonsteknologi ved å kombinere eldre litografi med avansert kretsdesign, 3D-stabling og pakking. På den måten forsøker selskapet å gå rundt en sentral flaskehals i den kinesiske halvlederindustrien, i stedet for å konkurrere direkte om de samme litografimaskinene. 117

Sammenlignet med Kina, TSMC og 1,4 nanometer

Kinas mest omtalte hjemlige produksjon på toppnivå har vanligvis blitt beskrevet som 7-nanometerklasse. Disse brikkene er laget med eldre DUV-litografi, ikke EUV. Huaweis plan er dermed et forsøk på å ta igjen flere nominelle generasjoner gjennom arkitektur og pakking – ikke gjennom vanlig krymping alene.

TSMC ligger fortsatt foran på konvensjonell prosessutvikling. Selskapet har 2-nanometerteknologi og har sagt at det sikter mot produksjonsstart for 1,4-nanometerbrikker i 2028. Det er omtrent tre år før Huaweis mål om 1,4-nanometer-ekvivalent tetthet i 2031. 15

Sammenligningen er likevel ikke helt direkte. En prosessnode er ikke bare et markedsnavn for transistortetthet. Den henger også sammen med ytelse, energiforbruk, produksjonsutbytte, designregler, minneteknologi og hvor godt hele systemet fungerer.

Hvorfor gjennombruddet fortsatt ikke er bevist

Huawei har ikke lagt frem uavhengig verifiserte målinger fra en ferdig LogicFolding-brikke. Det mangler blant annet offentlig dokumentasjon på:

• faktiske ytelsesresultater
• strømforbruk under belastning
• produksjonsutbytte og feilrate
• pålitelighet over tid
• kostnader ved masseproduksjon
• resultater for komplette brikker og systemer

Reuters har derfor omtalt spørsmålet om dette er et reelt teknologisk gjennombrudd som uavklart. 12

Tetthet er ikke det samme som lederskap

Flere transistorer per arealenhet gir ikke automatisk en brikke som er raskere eller mer energieffektiv. Minnebåndbredde, inn- og utkoblinger, programvarestøtte, kjøling, testing og kvaliteten på emballeringen kan være minst like avgjørende.

En 3D-konstruksjon kan korte ned noen signalveier, men samtidig gjøre ruting, strømforsyning, klokkesignaler og feilsøking betydelig vanskeligere.

Varme kan bli den største utfordringen

Når aktive logikklag stables oppå hverandre, samles mer varme på et mindre område. De innerste lagene er vanskeligere å kjøle ned enn komponenter som ligger nær overflaten. Dette kan bli særlig krevende for AI-akseleratorer som skal kjøre med høy belastning over lang tid.

Analytikere har pekt på varmehåndtering, designverktøy og produksjonsutbytte som sentrale hindringer. 6

Designverktøy og økonomi må også på plass

Tradisjonelle EDA-verktøy – programvare for elektronisk designautomatisering – er i hovedsak utviklet for todimensjonal design. LogicFolding krever at plassering, ruting, timing, strøm, varme, verifikasjon og testing optimaliseres på tvers av flere lag samtidig.

Selv om arkitekturen fungerer teknisk, kan flere produksjonstrinn og mer avansert pakking øke både kostnadene og risikoen for feil. Lavere utbytte kan i praksis spise opp gevinsten fra høyere nominell tetthet. Det finnes foreløpig ingen offentlig dokumentasjon på at Huawei har løst disse systemproblemene i stor skala. 26

En del av Huaweis strategi etter sanksjonene

Annonseringen passer inn i Huaweis bredere svar på amerikanske sanksjoner. Selskapet forsøker å bygge et mer komplett, innenlandsk økosystem for brikkedesign, produksjon, pakking og kunstig intelligens – i stedet for å vente på tilgang til EUV, ledende amerikanske EDA-verktøy eller Nvidias kraftigste produkter. Strategien støtter samtidig Kinas politiske mål om større selvforsyning innen halvledere. 12

Huaweis comeback med Mate 60 i 2023 ble et viktig politisk og kommersielt bevis på at sanksjonene ikke hadde stanset selskapets utvikling av mobilbrikker. Telefonen brukte en hjemlig Kirin-brikke i 7-nanometerklassen. Den nye planen løfter denne fortellingen fra ett oppsiktsvekkende produkt til en langsiktig strategi for mobil- og AI-brikker. 12

Nvidias vanskeligere tilgang til det kinesiske markedet gjør utviklingen enda mer strategisk viktig. Eksportkontroller har begrenset kinesiske selskapers tilgang til avanserte AI-akseleratorer, og kinesiske produsenter har fått større rom til å konkurrere. Huawei står sterkt, men dominansen er ikke sikret, og flere hjemlige konkurrenter forsøker også å fylle tomrommet etter Nvidia. 78

Hva betyr dette for AI-kappløpet?

I kinesisk offentlig debatt er kunngjøringen i stor grad blitt fremstilt som et tegn på at eksternt press kan fremskynde innenlandsk innovasjon og konkurranse. Den politiske tolkningen bør likevel holdes adskilt fra den tekniske vurderingen: Begeistring er ikke det samme som uavhengige data om ytelse, kostnad, produksjonsutbytte og pålitelighet. 12

Det finnes heller ikke tilstrekkelig dokumentasjon til å knytte én autoritativ kinesisk reaksjon på AI-samarbeid mellom USA og Kina direkte til LogicFolding-kunngjøringen. Den overordnede spenningen er tydelig: Kina søker teknologisk selvforsyning, mens begge land samtidig har interesse av å håndtere risikoen ved kunstig intelligens.

Foreløpig er Huaweis kunngjøring først og fremst en historie om konkurransen om halvledere. Den viser en mulig alternativ vei rundt mangelen på EUV, men først når brikkene er demonstrert i praksis, kan det avgjøres om LogicFolding er et reelt gjennombrudd – eller en ambisiøs strategi på tegnebrettet.