MediaTeks mobilinntekter i andre kvartal 2026 falt omtrent 20 % sammenlignet med året før, ettersom globale smarttelefonleveranser fortsatt er svake. Dette gjør satsingen på datasentre desto mer presserende .
MediaTek bruker TSMCs avanserte emballasjeteknologi (CoWoS for treningsfokuserte brikker) og jobber også med testbrikker på TSMCs kommende A14-prosess. Selskapet har indikert at de planlegger å bruke TSMCs fabrikker i Arizona for 4nm- og 3nm-produksjon .
Satsingen utfordrer direkte Broadcom og Qualcomm i markedet for skreddersydde AI-ASIC-er til skyleverandører. Broadcom dominerer for tiden markedet for spesialbygde AI-akseleratorer for hyperskalere, mens Qualcomm også presser seg inn i AI for datasentre . MediaTeks krigskasse på 5 milliarder dollar og det eksisterende forholdet til TSMC posisjonerer selskapet som en seriøs konkurrent om fremtidige kontrakter for AI i skyen.
MediaTek er i ferd med å transformere seg fra verdens største leverandør av smarttelefonbrikker til et hus for skreddersydde AI-ASIC-er, rettet mot det raskt voksende hyperskalermarkedet der skyleverandører i økende grad designer sin egen silisium .