Planen handler dermed ikke bare om å bygge helt nye fabrikker. Samsung forsøker også å få mer ut av eksisterende arealer og produksjonslinjer – en raskere vei til økt kapasitet enn å vente på at et komplett nytt anlegg skal stå ferdig.
Selskapet skal dessuten modernisere et rundt 20 år gammelt renrom for å øke DRAM-produksjonen ved hjelp av eksisterende infrastruktur .
En viktig del av planen er opptrappingen av sjette generasjon DRAM i 10-nanometerklassen, kjent som 1c. Samsung sikter mot en kapasitet på 200 000 wafere i måneden innen utgangen av 2026. Det tilsvarer omtrent en tredel av selskapets totale DRAM-produksjon .
Til sammenligning var målet 60 000 wafere i måneden ved utgangen av 2025. Produksjonsutbyttet – andelen brikker som kan brukes etter produksjonen – skal allerede ha nådd 70 prosent, med en plan om å løfte dette til mellom 80 og 90 prosent .
Overgangen til en ny prosess kan imidlertid gi et midlertidig kapasitetsfall mens linjene bygges om og produksjonen finjusteres. Det betyr at høyere kapasitet på papiret ikke nødvendigvis gir tilsvarende mange ekstra brikker i markedet med én gang.
DRAM brukes blant annet i smarttelefoner, PC-er og servere. Etterspørselen har økt kraftig fordi AI-datasentre legger beslag på stadig mer avansert minne, særlig HBM, samtidig som produsentene også må levere vanlig DRAM til forbrukerelektronikk.
Resultatet er et svært stramt marked. DRAM-prisene ble i praksis doblet i første kvartal 2026, og TrendForce anslo ytterligere prisøkninger på over 50 prosent i andre kvartal . En benchmark-brikke av typen DDR4 8Gb nådde 20 dollar per enhet i mai 2026, 25 prosent mer enn måneden før .
Apple er blant kundene som merker presset. Selskapet skal ha betalt Samsung omtrent dobbelt så mye for LPDDR5X-minne som brukes i produksjonen av iPhone 17 . For Apples minneleveranser i første kvartal 2026 skal Samsung og SK Hynix ha forhandlet frem prisøkninger på henholdsvis over 80 og nær 100 prosent .
Apple-sjef Tim Cook har samtidig signalisert at høyere minnekostnader vil få konsekvenser for selskapets produkter .
At Apple skal ha forsøkt å få tilgang til kinesisk DRAM, illustrerer hvor presset situasjonen er. Selskapet skal ha drevet lobbyvirksomhet overfor Trump-administrasjonen for å få tillatelse til å kjøpe minnebrikker fra ChangXin Memory Technologies (CXMT) og Yangtze Memory Technologies .
CXMT står på en amerikansk Pentagon-liste over kinesiske selskaper som amerikanske myndigheter har svartelistet. Apple skal ønske godkjenning for å kunne bruke brikkene i produkter som selges i Kina, og skal også ha begynt å teste CXMTs DRAM .
Analytiker Ming-Chi Kuo har vurdert at initiativet først og fremst handler om å sikre tilgang på komponenter – ikke nødvendigvis om å få lavere priser. Han har advart om at forskjellen mellom tilbud og etterspørsel etter minne kan fortsette å øke gjennom 2027 .
Hwaseong-planen er den kortsiktige delen av Samsungs svar. Parallelt bygger selskapet ut den større produksjonsbasen i Pyeongtaek i Sør-Korea.
Samsung har fremskyndet byggestarten for P5 Fab 2 fra begynnelsen av 2027 til juli 2026 – en forskyving på rundt seks måneder . P5 skal bestå av to fabrikker, Fab 1 og Fab 2, med en planlagt kapasitet på rundt 300 000 12-tommers wafere hver i måneden. Til sammen tilsvarer det omtrent 600 000 wafere i måneden når anlegget er fullt utbygd .
Den samlede investeringsrammen for P5 skal være rundt 120 billioner won, tilsvarende omtrent 82,7 milliarder dollar . Utstyrsinstallasjonen i Fab 1 er planlagt fra midten av 2027, mens Fab 2 etter planen skal følge i 2029 .
Samsung har også varslet en ny DRAM-fabrikk ved Giheung-anlegget, drevet av etterspørselen etter minne til AI-systemer .
Samsungs bredere halvlederutbygging omfatter dessuten fabrikker i Taylor i Texas. Disse anleggene, blant annet S5- og S6-linjene, er i hovedsak rettet mot avanserte logikkbrikker og foundry-produksjon – altså produksjon av brikker på oppdrag for andre selskaper – ikke mot vanlig DRAM .
Texas-prosjektet inngår likevel i Samsungs samlede strategi for å styrke både minne- og logikkproduksjon. Etterspørselen etter AI-maskinvare skaper flaskehalser på tvers av flere deler av halvlederindustrien.
Den store utfordringen er at nye fabrikker og ombygde renrom ikke gir full effekt over natten. En betydelig del av de nærmeste investeringene går til å konvertere eksisterende linjer til mer avanserte prosesser og klargjøre renrom, snarere enn til umiddelbart å installere utstyr som øker wafer-produksjonen .
IDC har omtalt situasjonen som en «enestående minnebrikkemangel» og vurdert at følgene for produsenter av elektronikk kan vare langt inn i 2027 . En analyse fra Kearney PERLab i 2026 anslo at mangelen kan vare minst til 2030, fordi AI-datasentre trekker HBM- og DRAM-kapasitet bort fra det ordinære markedet .
Samsungs 15-prosentplan kan derfor dempe presset, men den løser neppe hele problemet alene. På kort sikt handler tiltakene først og fremst om å sikre Apple og andre store kunder tilgang på minne. For forbrukere kan det bety at høyere komponentkostnader – og dermed dyrere telefoner, PC-er og annet elektronisk utstyr – fortsatt blir en del av bildet i flere år.