AI-brikker for nesten 1.000 milliarder dollar: Sør-Korea utfordrer TSMC

Samarbeidet inkluderer også planer om storskala AI-datasentre. SK Telecom, et selskap i samme konsern, har varslet et AI-datasenter på 2 gigawatt som skal bruke Nvidias Vera Rubin-systemer og SK Hynix' HBM4-minne. Anlegget er planlagt satt i drift i 2027 .

Avtalen gjør samtidig SK Hynix' rolle som Nvidias største minnepartner mer formell og langsiktig. Selskapet hadde allerede denne posisjonen før flerårsavtalen ble inngått .

Samsung: 200 milliarder dollar med Broadcom

Samsung Electronics har signert en intensjonsavtale med Broadcom verdt 200 milliarder dollar. Den dekker neste generasjon minne, foundry-tjenester – altså produksjon av chipper på vegne av andre selskaper – og avansert pakking for AI-brikker .

Avtalen skal etter rapportene løpe til 2030 og ta i bruk Samsungs prosessteknologi på under to nanometer for AI- og nettverksbrikker . For Samsung er dette den største foundry-forpliktelsen selskapet har inngått, og den er utformet for å styrke konkurransen med TSMC innen avansert chipproduksjon og pakking .

Hva betyr dette for AI-brikkeproduksjonen?

Den viktigste endringen er overgangen fra korte innkjøpsavtaler til flerårige leveranseforpliktelser. Minneavtaler som tidligere ofte varte i rundt ett år, blir nå inngått for fem år eller mer .

For Nvidia betyr det bedre forutsigbarhet rundt tilgangen på HBM4 og fremtidige minnetyper til de mest avanserte AI-akseleratorene. SK Hynix skal ikke bare produsere minnet, men også bidra til utviklingen av teknologien som skal inn i Nvidias Vera Rubin-systemer og senere plattformer .

Baksiden er at andre kunder kan få vanskeligere tilgang. Selskaper som ikke omfattes av tilsvarende avtaler, kan møte flere år med begrenset tilgang til den samme typen HBM4 og neste generasjons minne .

Samsung utfordrer TSMC

Samsungs Broadcom-avtale handler om mer enn minne. Ved å kombinere foundry-produksjon og avansert pakking forsøker Samsung å tilby en mer komplett løsning for AI-brikker.

Det er et direkte fremstøt mot TSMCs dominerende posisjon innen avansert logikkproduksjon og pakking. TSMCs CoWoS-teknologi for avansert pakking er blitt omtalt som en flaskehals, med kapasitet som i stor grad skal være bestilt ut 2027 . Samsung håper å utnytte dette presset ved å bygge opp et alternativ med både produksjon og pakking under samme tak.

Samtidig har Samsung fortsatt ikke matchet TSMC når det gjelder markedsandel i foundry-segmentet eller selskapets dokumenterte stabilitet på de mest avanserte prosessteknologiene. Avtalen er derfor et stort strategisk steg, men ikke i seg selv et bevis på at maktbalansen er snudd.

Et bredere USA–Sør-Korea-samarbeid

Avtalene ble kunngjort sammen med en bredere «San Francisco AI Declaration» og inngår i en strategisk tilnærming mellom sørkoreanske myndigheter og amerikansk teknologinæring . Sør-Koreas presidentkontor har fremstilt samarbeidet som en måte å sikre forsyningskjeden for AI-brikker mot fremtidige forstyrrelser.

At planene også omfatter datasentre og skytjenester, viser at samarbeidet strekker seg lenger enn selve chipproduksjonen. Målet er å knytte sammen minne, prosessorer, produksjonskapasitet, pakking og datakraft i en mer integrert AI-infrastruktur .

Kort oppsummert

Avtalene på til sammen 950 milliarder dollar er blant de største halvlederforpliktelsene som er kunngjort. SK Hynix styrker posisjonen som Nvidias viktigste HBM-partner gjennom resten av tiåret og får en formell rolle i utviklingen av fremtidige minneplattformer.

Samsung bruker på sin side Broadcom-samarbeidet til å utfordre TSMC innen en kombinasjon av minne, logikkproduksjon og avansert pakking. Samlet gir avtalene USA og Sør-Korea et langt tettere, flerårig samarbeid om AI-forsyningskjeden – med både kommersielle avtaler og tydelig politisk forankring.