Det betyr i praksis omtrent dobbelt så høy ytelse som forgjengeren PM1753, som er basert på PCIe 5.0 SB. PM1763 bruker PCIe 6.0 med PAM4-signalering, en teknologi som dobler båndbredden sammenlignet med forrige generasjon CS.
Samsung sier at en stor språkmodell på rundt 40 GB kan overføres på cirka 1,4 sekunder. Størrelsen tilsvarer omtrent en 4-bit kvantisert versjon av Llama 3 70B MBY. Hensikten er å redusere flaskehalser når data flyttes mellom lagring, prosessorer og AI-akseleratorer.
PM1763 tilbys innledningsvis i tre kapasiteter:
Samsungs offisielle produktside viser samtidig støtte for konfigurasjoner på opptil 64 TB, avhengig av modell og systemoppsett. SSD-en støtter formfaktorene E1.S, E3.S og U.2 CS.
På innsiden kombinerer PM1763 Samsungs niende generasjon V-NAND med en ny kontroller produsert med 4-nanometerteknologi BC.
AI-servere trekker stadig mer strøm og utvikler mer varme. Derfor er PM1763 laget for serverarkitekturer der væskekjøling blir en viktig del av kjøleløsningen.
SSD-en bruker Direct-to-Chip, eller D2C, der en kjøleplate festes direkte på SSD-komponentene. Dette skal gjøre det mulig å holde ytelsen stabil over lengre tid under tunge trenings- og inferensjobber MBS.
Det er særlig relevant for AI-inferens, altså når en ferdigtrent modell brukes til å svare på forespørsler. Slike arbeidslaster kan gi høy og vedvarende belastning på hele serveren – ikke bare på GPU-ene.
Samsung oppgir at PM1763 har rundt 1,8 ganger bedre energieffektivitet enn PM1753 MBI. I store datasentre kan lavere energibruk få betydning både for strømregningen og for kapasiteten til kjølesystemene.
Dette er en sentral del av produktets målgruppe. Når AI-servere blir tettere pakket og brukes mer intensivt, må lagringen levere høy båndbredde uten at strømforbruk og varmeutvikling øker tilsvarende.
PM1763 støtter flere sikkerhetsstandarder som er rettet mot AI-datasentre og virtualiserte servermiljøer:
Målet er å beskytte data både under lagring, overføring og behandling – områder som blir viktigere når AI-infrastrukturen i større grad er virtualisert og delt mellom ulike arbeidslaster.
Samsung opplyser at PM1763 har bestått Nvidias kvalifisering for Vera Rubin og gikk inn i masseproduksjon rundt 7.–8. juli 2026 SS. Bransjerapporter peker på Samsung og Micron som selskaper som masseproduserer enterprise-SSD-er for plattformen, mens SK Hynix fortsatt var i forberedelsesfasen og ikke hadde startet leveranser av eSSD-er til Vera Rubin TX.
Lanseringen føyer seg inn i Samsungs bredere strategi om å tilby en samlet minne- og lagringsportefølje til Nvidia. Under GTC 2026 viste selskapet frem HBM4, SOCAMM2-moduler og PM1763 som deler av løsninger for Nvidias kommende AI-infrastruktur N.
På minnesiden bekreftet Nvidia-sjef Jensen Huang 5. juni 2026 at Samsung, SK Hynix og Micron alle er godkjent som leverandører av HBM4 til Vera Rubin-plattformen BBT. HBM4 er høybåndbreddeminne som brukes tett sammen med AI-akseleratorene.